基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)

定　價：￥98.00

作　者：	劉維紅等
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121472787	出版時間：	2024-03-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書從 LCP 電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層 LCP 電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的實現(xiàn)方法，為電路設(shè)計工程技術(shù)人員提供了工藝參考。

作者簡介

暫缺《基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)》作者簡介

圖書目錄

●第1章LCP材料簡介及制備工藝
1.1LCP材料的發(fā)展歷史
1.2LCP材料的基本特性
1.3LCP材料的應(yīng)用
1.4單層LCP基板制備工藝
1.5多層LCP基板制備工藝
1.6多層LCP基板關(guān)鍵工藝技術(shù)
1.7本章總結(jié)
1.8參考文獻
第2章多層LCP電路板中過孔互連結(jié)構(gòu)的研究
2.1多層LCP電路板建模方法的研究
2.1.1多層LCP電路板建模方法的研究與發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2帶有過孔的多層LCP電路板建模流程
2.2CPWG-SL-CPWG過孔互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與實現(xiàn)
2.2.1過孔互連結(jié)構(gòu)的基本模型
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