表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)

定　價(jià)：￥41.80

作　者：	夏玉果
出版社：	高等教育出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787040572230	出版時(shí)間：	2022-01-01	包裝：
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	221	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》為高等職業(yè)教育電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)課程新形態(tài)一體化教材。《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》以表面組裝生產(chǎn)技術(shù)為主線(xiàn)，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝產(chǎn)品物料、表面組裝工藝物料、表面組裝生產(chǎn)工藝與設(shè)備以及表面組裝生產(chǎn)管理等。編寫(xiě)中力求注重內(nèi)容的實(shí)用性，貼近表面組裝生產(chǎn)實(shí)際，知識(shí)點(diǎn)覆蓋表面組裝技術(shù)發(fā)展以及生產(chǎn)崗位的實(shí)際需求。為了讓學(xué)習(xí)者能夠快速且有效地掌握核心知識(shí)和技能，同時(shí)方便教師采用更有效的教學(xué)方式，《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》提供豐富的數(shù)字化教學(xué)資源，包括PPT電子課件、微課、習(xí)題答案，并配有在線(xiàn)課程，已在“智慧職教”平臺(tái)（www.icve.com.cn）上線(xiàn)，具體使用方式詳見(jiàn)“智慧職教”服務(wù)指南。《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》可作為高職院校應(yīng)用電子技術(shù)、微電子技術(shù)、機(jī)電一體化等專(zhuān)業(yè)的教材，也可作為表面組裝生產(chǎn)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造技術(shù)人員的參考用書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章表面組裝技術(shù)概述
1．1 表面組裝技術(shù)簡(jiǎn)介
1．1．1 表面組裝技術(shù)的定義
1．1．2 表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)
1．1．3 表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷史
1．1．4 表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
1．2 表面組裝生產(chǎn)系統(tǒng)
1．2．1 表面組裝生產(chǎn)線(xiàn)
1．2．2 表面組裝生產(chǎn)線(xiàn)的分類(lèi)
1．3 表面組裝工藝流程
1．3．1 表面組裝方式
1．3．2 常見(jiàn)表面組裝工藝流程
1．3．3 表面組裝工藝流程的選擇
1．3．4 表面組裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)
習(xí)題與思考
第2章表面組裝產(chǎn)品物料
2．1 表面組裝元器件
2．1．1 表面組裝元器件的特點(diǎn)、分類(lèi)和封裝命名方法
2．1．2 表面組裝電阻器
2．1．3 表面組裝電容器
2．1．4 表面組裝電感器
2．1．5 表面組裝半導(dǎo)體分立器件
2．1．6 表面組裝集成電路
2．1．7 表面組裝元器件的包裝形式
2．1．8 表面組裝元器件的存儲(chǔ)與使用
2．2 表面組裝印制電路板（SMB）
2．2．1 SMB的基本特點(diǎn)
2．2．2 SMB的設(shè)計(jì)
2．2．3 SMB的制作
習(xí)題與思考
第3章表面組裝工藝物料
3．1 焊錫膏
3．1．1 焊錫膏的組成
3．1．2 焊錫膏的特性
3．1．3 焊錫膏的分類(lèi)
3．1．4 表面組裝對(duì)焊錫膏的要求
3．1．5 焊錫膏的選用
3．1．6 焊錫膏的使用方法
3．1．7 幾種常見(jiàn)的焊錫膏
3．1．8 焊錫膏的發(fā)展動(dòng)態(tài)
3．2 助焊劑
3．2．1 助焊劑的組成
3．2．2 助焊劑的分類(lèi)
3．2．3 助焊劑的作用
3．2．4 助焊劑的性能要求
3．2．5 助焊劑的選用
3．3 貼片膠
3．3．1 貼片膠的組成
3．3．2 貼片膠的分類(lèi)
3．3．3 表面組裝對(duì)貼片膠的要求
3．3．4 貼片膠的存儲(chǔ)及使用方法
3．4 清洗劑
3．4．1 清洗劑的分類(lèi)
3．4．2 清洗劑的特點(diǎn)
3．4．3 清洗劑的選用
習(xí)題與思考
第4章表面組裝生產(chǎn)工藝與設(shè)備
4．1 焊錫膏印刷工藝與設(shè)備
4．1．1 焊錫膏印刷工藝概述
4．1．2 焊錫膏印刷治具
4．1．3 焊錫膏印刷機(jī)的組成及分類(lèi)
4．1．4 焊錫膏印刷的工藝參數(shù)
4．1．5 焊錫膏印刷工藝的質(zhì)量分析
4．2 貼片膠涂敷工藝與設(shè)備
4．2．1 貼片膠涂敷工藝概述
4．2．2 貼片膠涂敷方法
4．2．3 貼片膠涂敷工藝流程
4．2．4 貼片膠涂敷設(shè)備
4．2．5 貼片膠涂敷的工藝參數(shù)
4．2．6 貼片膠涂敷工藝的質(zhì)量分析
4．3 貼片工藝與設(shè)備
4．3．1 貼片工藝概述
4．3．2 貼片工藝要求
4．3．3 貼片機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4．3．4 貼片機(jī)的分類(lèi)
4．3．5 貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)
4．3．6 貼片工藝的質(zhì)量分析
4．4 再流焊工藝與設(shè)備
4．4．1 再流焊工藝概述
4．4．2 再流焊工藝流程
4．4．3 再流焊溫度曲線(xiàn)
4．4．4 再流焊機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4．4．5 再流焊技術(shù)分類(lèi)
4．4．6 再流焊工藝的質(zhì)量分析
4．5 波峰焊工藝與設(shè)備
4．5．1 波峰焊工藝概述
4．5．2 波峰焊工藝流程
4．5．3 波峰焊的工藝參數(shù)
4．5．4 波峰焊溫度曲線(xiàn)
4．5．5 波峰焊機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4．5．6 波峰焊工藝的質(zhì)量分析
4．6 檢測(cè)工藝與設(shè)備
4．6．1 檢測(cè)工藝概述
4．6．2 來(lái)料檢測(cè)
4．6．3 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
4．6．4 自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)
4．6．5 在線(xiàn)測(cè)試技術(shù)
4．6．6 功能測(cè)試技術(shù)
4．6．7 幾種檢測(cè)技術(shù)的比較
4．7 返修工藝與設(shè)備
4．7．1 返修工藝概述
4．7．2 返修工具與材料
4．7．3 返修工藝的基本要求
4．7．4 常見(jiàn)元器件的返修
4．8 清洗工藝與設(shè)備
4．8．1 清洗工藝概述
4．8．2 清洗的原理及分類(lèi)
4．8．3 溶劑清洗工藝與設(shè)備
4．8．4 水清洗工藝與設(shè)備
4．8．5 免清洗工藝
4．8．6 影響清洗的主要因素
4．8．7 清洗效果的評(píng)估方法
習(xí)題與思考
第5章表面組裝生產(chǎn)管理
5．1 生產(chǎn)線(xiàn)管理
5．1．1 關(guān)鍵工序控制
5．1．2 生產(chǎn)設(shè)備管理
5．1．3 工藝文件管理
5．1．4 生產(chǎn)人員管理
5．1．5 生產(chǎn)環(huán)境管理
5．1．6 靜電防護(hù)
5．2 生產(chǎn)質(zhì)量管理
5．2．1 生產(chǎn)質(zhì)量管理體系
5．2．2 生產(chǎn)質(zhì)量管理應(yīng)用方法
5．2．3 生產(chǎn)質(zhì)量過(guò)程控制
習(xí)題與思考
附錄表面組裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照
參考文獻(xiàn)