IC芯片設(shè)計(jì)中的靜態(tài)時(shí)序分析實(shí)踐

目錄
譯者的話
原書(shū)前言
第1章引言
1.1納米級(jí)設(shè)計(jì)
1.2什么是STA
1.3為什么要進(jìn)行STA
1.4設(shè)計(jì)流程
1.4.1CMOS數(shù)字設(shè)計(jì)
1.4.2FPGA設(shè)計(jì)
1.4.3異步設(shè)計(jì)
1.5不同階段的STA
1.6STA的局限性
1.7功耗考慮
1.8可靠性考慮
1.9本書(shū)概要
第2章STA概念
2.1CMOS邏輯設(shè)計(jì)
2.1.1基本MOS結(jié)構(gòu)
2.1.2CMOS邏輯門(mén)
2.1.3標(biāo)準(zhǔn)單元
2.2CMOS單元建模
2.3電平翻轉(zhuǎn)波形
2.4傳播延遲
2.5波形的轉(zhuǎn)換率
2.6信號(hào)之間的偏移
2.7時(shí)序弧和單調(diào)性
2.8最小和最大時(shí)序路徑
2.9時(shí)鐘域
2.10工作條件
第3章標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)
3.1引腳電容
3.2時(shí)序建模
3.2.1線性時(shí)序模型
3.2.2非線性延遲模型
3.2.3閾值規(guī)范和轉(zhuǎn)換率減免
IC芯片設(shè)計(jì)中的靜態(tài)時(shí)序分析實(shí)踐目錄3.3時(shí)序模型——組合邏輯單元
3.3.1延遲和轉(zhuǎn)換率模型
3.3.2常用組合邏輯塊
3.4時(shí)序模型——時(shí)序單元
3.4.1同步檢查：建立時(shí)間和保持時(shí)間
3.4.2異步檢查
3.4.3傳播延遲
3.5狀態(tài)相關(guān)的時(shí)序模型
3.6黑箱(Black Box)的接口時(shí)序模型
3.7先進(jìn)時(shí)序建模
3.7.1接收引腳電容
3.7.2輸出電流
3.7.3串?dāng)_噪聲分析模型
3.7.4其他噪聲模型
3.8功耗建模
3.8.1動(dòng)態(tài)功耗
3.8.2漏電功耗
3.9單元庫(kù)中的其他屬性
3.9.1面積規(guī)范
3.9.2功能規(guī)范
3.9.3SDF條件
3.10特征化和工作條件
3.10.1用k系數(shù)來(lái)減免
3.10.2庫(kù)單位
第4章互連寄生參數(shù)
4.1互連線電阻、電感和電容
4.2線負(fù)載模型
4.2.1互連樹(shù)
4.2.2指定線負(fù)載模型
4.3提取的寄生參數(shù)的表示方法
4.3.1詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn)寄生參數(shù)格式
4.3.2精簡(jiǎn)標(biāo)準(zhǔn)寄生參數(shù)格式
4.3.3標(biāo)準(zhǔn)寄生參數(shù)交換格式
4.4耦合電容的表示方法
4.5層次化設(shè)計(jì)方法
4.6減少關(guān)鍵線的寄生參數(shù)
第5章延遲計(jì)算
5.1概述
5.1.1延遲計(jì)算的基礎(chǔ)
5.1.2帶有互連線的延遲計(jì)算
5.2使用有效電容的單元延遲
5.3互連線延遲
5.4轉(zhuǎn)換率融合
5.5不同的轉(zhuǎn)換率閾值
5.6不同的電壓域
5.7路徑延遲計(jì)算
5.7.1組合邏輯路徑計(jì)算
5.7.2到觸發(fā)器的路徑
5.7.3多路徑
5.8裕量計(jì)算
第6章串?dāng)_和噪聲
6.1概述
6.2串?dāng)_毛刺分析
6.2.1基礎(chǔ)
6.2.2毛刺的類型
6.2.3毛刺的閾值和傳播
6.2.4多侵害者的噪聲累積
6.2.5侵害者的時(shí)序相關(guān)性
6.2.6侵害者的功能相關(guān)性
6.3串?dāng)_延遲分析
6.3.1基礎(chǔ)
6.3.2正向串?dāng)_和負(fù)向串?dāng)_
6.3.3多侵害者的累積
6.3.4侵害者和受害者的時(shí)序相關(guān)性
6.3.5侵害者和受害者的功能相關(guān)性
6.4考慮串?dāng)_延遲的時(shí)序分析
6.4.1建立時(shí)間分析
6.4.2保持時(shí)間分析
6.5計(jì)算復(fù)雜度
6.6避免噪聲的技術(shù)
第7章配置STA環(huán)境
7.1什么是STA環(huán)境
7.2指定時(shí)鐘
7.2.1時(shí)鐘不確定性
7.2.2時(shí)鐘延遲
7.3生成時(shí)鐘
7.3.1時(shí)鐘門(mén)控單元輸出端上的主時(shí)鐘實(shí)例
7.3.2使用invert選項(xiàng)生成時(shí)鐘
7.3.3生成時(shí)鐘的時(shí)鐘延遲
7.3.4典型的時(shí)鐘生成場(chǎng)景
7.4約束輸入路徑
7.5約束輸出路徑
7.6時(shí)序路徑組
7.7外部屬性建模
7.7.1驅(qū)動(dòng)能力建模
7.7.2電容負(fù)載建模
7.8設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
7.9虛擬時(shí)鐘
7.10完善時(shí)序分析
7.10.1指定無(wú)效信號(hào)
7.10.2中斷單元內(nèi)部的時(shí)序弧
7.11點(diǎn)對(duì)點(diǎn)約束
7.12路徑分割
第8章時(shí)序驗(yàn)證
8.1建立時(shí)間檢查
8.1.1觸發(fā)器到觸發(fā)器的路徑
8.1.2輸入到觸發(fā)器的路徑
8.1.3觸發(fā)器到輸出的路徑
8.1.4輸入到輸出的路徑
8.1.5頻率直方圖
8.2保持時(shí)間檢查
8.2.1觸發(fā)器到觸發(fā)器的路徑
8.2.2輸入到觸發(fā)器的路徑
8.2.3觸發(fā)器到輸出的路徑
8.2.4輸入到輸出的路徑
8.3多周期路徑
8.4偽路徑
8.5半周期路徑
8.6移除時(shí)間檢查
8.7恢復(fù)時(shí)間檢查
8.8跨時(shí)鐘域的時(shí)序
8.8.1慢速時(shí)鐘域到快速時(shí)鐘域
8.8.2快速時(shí)鐘域到慢速時(shí)鐘域
8.9實(shí)例
8.9.1半周期——例1
8.9.2半周期——例2
8.9.3快速時(shí)鐘域到慢速時(shí)鐘域
8.9.4慢速時(shí)鐘域到快速時(shí)鐘域
8.10多倍時(shí)鐘
8.10.1整數(shù)倍
8.10.2非整數(shù)倍
8.10.3相移
第9章接口分析
9.1IO接口
9.1.1輸入接口
9.1.2輸出接口
9.1.3時(shí)序窗口內(nèi)的輸出變化
9.2SRAM接口
9.3DDR SDRAM接口
9.3.1讀周期
9.3.2寫(xiě)周期
9.4視頻DAC接口
第10章魯棒性驗(yàn)證
10.1片上變化（OCV）
10.1.1在最差PVT情況下帶有OCV分析
10.1.2保持時(shí)間檢查的OCV
10.2時(shí)序借用
10.2.1沒(méi)有時(shí)序借用的例子
10.2.2有時(shí)序借用的例子
10.2.3有時(shí)序違例的例子
10.3數(shù)據(jù)到數(shù)據(jù)檢查
10.4非時(shí)序路徑檢查
10.5時(shí)鐘門(mén)控檢查
10.5.1高電平有效時(shí)鐘門(mén)控
10.5.2低電平有效時(shí)鐘門(mén)控
10.5.3用多路復(fù)用器進(jìn)行時(shí)鐘門(mén)控
10.5.4帶時(shí)鐘反相的時(shí)鐘門(mén)控
10.6功耗管理
10.6.1時(shí)鐘門(mén)控
10.6.2電源門(mén)控
10.6.3多種閾值單元
10.6.4阱偏置
10.7反標(biāo)(Backannotation)
10.7.1SPEF
10.7.2SDF
10.8簽核(Sign-Off)方法
10.8.1工作模式
10.8.2PVT工藝角
10.8.3多模式多工藝角分析
10.9統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析
10.9.1工藝和互連偏差
10.9.2統(tǒng)計(jì)分析
10.10違例路徑的時(shí)序
10.11驗(yàn)證時(shí)序約束
附錄
附錄A新思設(shè)計(jì)約束（SDC）
A.1基礎(chǔ)命令
A.2對(duì)象訪問(wèn)命令
A.3時(shí)序約束
A.4環(huán)境命令
A.5多電壓命令
附錄B標(biāo)準(zhǔn)延遲格式(SDF)
B.1SDF是什么
B.2格式
B.2.1例子
B.3反標(biāo)過(guò)程
B.3.1Verilog HDL
B.3.2VHDL
B.4映射例子
B.4.1傳播延遲
B.4