Altium Designer 22電子設(shè)計速成實戰(zhàn)寶典（中文版）

目 錄
第1章 Altium Designer 22全新功能\t（1）
1．1 全新功能概述\t（2）
1．2 原理圖捕獲改進――圖紙入口的交叉引用\t（2）
1．3 設(shè)計改進\t（3）
1．3．1 全新的“Gloss And Retrace”（平滑與重布）面板和選項卡\t（3）
1．3．2 IPC-4761支持增強\t（5）
1．3．3 “ODB++設(shè)置”對話框\t（6）
1．3．4 設(shè)計規(guī)則中元件標(biāo)識符的自動更新\t（6）
1．3．5 焊盤進出增強\t（7）
1．3．6 支持沉孔\t（8）
1．4 數(shù)據(jù)管理改進\t（10）
1．4．1 虛擬BOM條目\t（10）
1．4．2 獨立注釋\t（11）
1．5 本章小結(jié)\t（11）
第2章 Altium Designer 22軟件及電子設(shè)計概述\t（12）
2．1 Altium Designer 22的系統(tǒng)配置要求及安裝\t（12）
2．1．1 系統(tǒng)配置要求\t（12）
2．1．2 Altium Designer 22的安裝\t（13）
2．2 Altium Designer 22的激活\t（14）
2．3 Altium Designer 22的操作環(huán)境\t（15）
2．4 常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置\t（16）
2．4．1 中英文版本切換\t（17）
2．4．2 高亮方式及交叉選擇模式設(shè)置\t（17）
2．4．3 文件關(guān)聯(lián)開關(guān)\t（18）
2．4．4 軟件的升級及插件的安裝路徑\t（18）
2．4．5 自動備份設(shè)置\t（19）
2．5 原理圖系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置\t（19）
2．5．1 General選項卡\t（19）
2．5．2 Graphical Editing選項卡\t（21）
2．5．3 Compiler選項卡\t（22）
2．5．4 Grids選項卡\t（22）
2．5．5 Break Wire選項卡\t（23）
2．5．6 Defaults選項卡\t（23）
2．6 PCB系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置\t（23）
2．6．1 General選項卡\t（24）
2．6．2 Display選項卡\t（25）
2．6．3 Board Insight Display選項卡\t（25）
2．6．4 Board Insight Modes選項卡\t（26）
2．6．5 Board Insight Color Overrides選項卡\t（27）
2．6．6 DRC Violations Display選項卡\t（27）
2．6．7 Interactive Routing選項卡\t（28）
2．6．8 True Type Fonts選項卡\t（29）
2．6．9 Defaults選項卡\t（30）
2．6．10 Layer Colors選項卡\t（31）
2．7 系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用\t（31）
2．8 Altium Designer導(dǎo)入導(dǎo)出插件的安裝\t（32）
2．9 電子設(shè)計流程概述\t（33）
2．10 本章小結(jié)\t（34）
第3章 工程的組成及完整工程的創(chuàng)建\t（35）
3．1 工程的組成\t（35）
3．2 完整工程的創(chuàng)建\t（36）
3．2．1 新建工程\t（36）
3．2．2 已存在工程文件的打開與路徑查找\t（37）
3．2．3 新建或添加元件庫\t（37）
3．2．4 新建或添加原理圖\t（38）
3．2．5 新建或添加PCB庫\t（39）
3．2．6 新建或添加PCB\t（39）
3．3 本章小結(jié)\t（39）
第4章 元件庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計\t（40）
4．1 元件符號概述\t（40）
4．2 元件庫編輯器\t（40）
4．2．1 元件庫編輯器界面\t（40）
4．2．2 元件庫編輯器工作區(qū)參數(shù)\t（44）
4．3 單部件元件的創(chuàng)建\t（44）
4．4 多子件元件的創(chuàng)建\t（47）
4．5 元件的檢查與報告\t（48）
4．6 元件庫創(chuàng)建實例――電容的創(chuàng)建\t（48）
4．7 元件庫創(chuàng)建實例――ADC08200的創(chuàng)建\t（49）
4．8 元件庫創(chuàng)建實例――放大器的創(chuàng)建\t（51）
4．9 元件庫的自動生成\t（52）
4．10 元件的復(fù)制\t（53）
4．11 本章小結(jié)\t（54）
第5章 原理圖開發(fā)環(huán)境及設(shè)計\t（55）
5．1 原理圖編輯界面\t（55）
5．2 原理圖設(shè)計準(zhǔn)備\t（56）
5．2．1 原理圖頁大小的設(shè)置\t（56）
5．2．2 原理圖柵格的設(shè)置\t（57）
5．2．3 原理圖模板的應(yīng)用\t（58）
5．3 元件的放置\t（60）
5．3．1 放置元件\t（60）
5．3．2 元件屬性的編輯\t（61）
5．3．3 元件的選擇、移動、旋轉(zhuǎn)及鏡像\t（62）
5．3．4 元件的復(fù)制、剪切及粘貼\t（64）
5．3．5 元件的排列與對齊\t（65）
5．4 電氣連接的放置\t（66）
5．4．1 繪制導(dǎo)線及導(dǎo)線屬性設(shè)置\t（66）
5．4．2 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽\t（68）
5．4．3 放置電源及接地\t（68）
5．4．4 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識符\t（69）
5．4．5 總線的放置\t（70）
5．4．6 放置差分標(biāo)識\t（73）
5．4．7 放置No ERC檢查點\t（73）
5．5 非電氣對象的放置\t（74）
5．5．1 放置輔助線\t（74）
5．5．2 放置字符標(biāo)注、文本框、注釋及圖片\t（76）
5．6 原理圖的全局編輯\t（78）
5．6．1 元件的重新編號\t（78）
5．6．2 元件屬性的更改\t（80）
5．6．3 原理圖的跳轉(zhuǎn)與查找\t（81）
5．7 層次原理圖的設(shè)計\t（82）
5．7．1 層次原理圖的定義及結(jié)構(gòu)\t（82）
5．7．2 自上而下的層次原理圖設(shè)計\t（82）
5．7．3 自下而上的層次原理圖設(shè)計\t（85）
5．8 原理圖的編譯與檢查\t（86）
5．8．1 原理圖編譯設(shè)置\t（86）
5．8．2 編譯與檢查\t（87）
5．9 BOM表\t（88）
5．10 原理圖的打印輸出\t（90）
5．11 常用設(shè)計快捷命令匯總\t（91）
5．11．1 常用鼠標(biāo)命令\t（91）
5．11．2 常用視圖快捷命令\t（92）
5．11．3 常用排列與對齊快捷命令\t（92）
5．11．4 其他常用快捷命令\t（92）
5．12 原理圖設(shè)計實例――AT89C51\t（93）
5．12．1 工程的創(chuàng)建\t（93）
5．12．2 元件庫的創(chuàng)建\t（93）
5．12．3 原理圖的設(shè)計\t（94）
5．13 本章小結(jié)\t（96）
第6章 PCB庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計\t（97）
6．1 PCB封裝的組成\t（97）
6．2 PCB庫編輯界面\t（98）
6．3 2D標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建\t（100）
6．3．1 向?qū)?chuàng)建法\t（100）
6．3．2 手工創(chuàng)建法\t（102）
6．4 異形焊盤封裝創(chuàng)建\t（105）
6．5 PCB文件生成PCB庫\t（106）
6．6 PCB封裝的復(fù)制\t（107）
6．7 PCB封裝的檢查與報告\t（108）
6．8 常見PCB封裝的設(shè)計規(guī)范及要求\t（108）
6．8．1 SMD貼片封裝設(shè)計\t（109）
6．8．2 插件類型封裝設(shè)計\t（112）
6．8．3 沉板元件的特殊設(shè)計要求\t（112）
6．8．4 阻焊層設(shè)計\t（113）
6．8．5 絲印設(shè)計\t（113）
6．8．6 元件1腳、極性及安裝方向的設(shè)計\t（114）
6．8．7 常用元件絲印圖形式樣\t（115）
6．9 3D封裝創(chuàng)建\t（116）
6．9．1 常規(guī)3D模型繪制\t（116）
6．9．2 異形3D模型繪制\t（118）
6．9．3 3D STEP模型導(dǎo)入\t（120）
6．10 集成庫\t（121）
6．10．1 集成庫的創(chuàng)建\t（121）
6．10．2 集成庫的離散\t（123）
6．10．3 集成庫的安裝與移除\t（124）
6．11 本章小結(jié)\t（125）
第7章 PCB設(shè)計開發(fā)環(huán)境及快捷鍵\t（126）
7．1 PCB設(shè)計工作界面介紹\t（126）
7．1．1 PCB設(shè)計交互界面\t（126）
7．1．2 PCB對象編輯窗口\t（126）
7．1．3 PCB設(shè)計常用面板\t（126）
7．1．4 PCB設(shè)計工具欄\t（128）
7．2 常用系統(tǒng)快捷鍵\t（129）
7．3 快捷鍵的自定義\t（130）
7．3．1 菜單選項設(shè)置法\t（131）
7．3．2 Ctrl+左鍵單擊設(shè)置法\t（132）
7．4 本章小結(jié)\t（133）
第8章 流程化設(shè)計――PCB前期處理\t（134）
8．1 原理圖封裝完整性檢查\t（134）
8．1．1 封裝的添加、刪除與編輯\t（134）
8．1．2 庫路徑的全局指定\t（136）
8．2 網(wǎng)表及網(wǎng)表的生成\t（138）
8．2．1 網(wǎng)表\t（138）
8．2．2 Protel網(wǎng)表的生成\t（139）
8．2．3 Altium網(wǎng)表的生成\t（140）
8．3 PCB的導(dǎo)入\t（141）
8．3．1 直接導(dǎo)入法（適用于Altium Designer原理圖）\t（141）
8．3．2 網(wǎng)表對比導(dǎo)入法（適用于Protel、OrCAD等第三方軟件）\t（142）
8．4 板框定義\t（143）
8．4．1 DXF結(jié)構(gòu)圖的導(dǎo)入\t（144）
8．4．2 自定義繪制板框\t（145）
8．5 固定孔的放置\t（146）
8．5．1 開發(fā)板類型固定孔的放置\t（146）
8．5．2 導(dǎo)入型板框固定孔的放置\t（146）
8．6 層疊的定義及添加\t（147）
8．6．1 正片層與負片層\t（147）
8．6．2 內(nèi)電層的分割實現(xiàn)\t（148）
8．6．3 PCB層疊的認(rèn)識\t（148）
8．6．4 層的添加及編輯\t（152）
8．7 本章小結(jié)\t（153）
第9章 流程化設(shè)計――PCB布局\t（154）
9．1 常見PCB布局約束原則\t（154）
9．1．1 元件排列原則\t（154）
9．1．2 按照信號走向布局原則\t（155）
9．1．3 防止電磁干擾\t（155）
9．1．4 抑制熱干擾\t（155）
9．1．5 可調(diào)元件布局原則\t（156）
9．2 PCB模塊化布局思路\t（156）
9．3 固定元件的放置\t（157）
9．4 原理圖與PCB的交互設(shè)置\t（157）
9．5 模塊化布局\t（158）
9．6 布局常用操作\t（159）
9．6．1 全局操作\t（159）
9．6．2 選擇\t（161）
9．6．3 移動\t（162）
9．6．4 對齊\t（163）
9．7 本章小結(jié)\t（163）
第10章 流程化設(shè)計――PCB布線\t（164）
10．1 類與類的創(chuàng)建\t（164）
10．1．1 類的簡介\t（164）
10．1．2 網(wǎng)絡(luò)類的創(chuàng)建\t（165）
10．1．3 差分類的創(chuàng)建\t（166）
10．2 常用PCB規(guī)則設(shè)置\t（168）
10．2．1 規(guī)則設(shè)置界面\t（168）
10．2．2 電氣規(guī)則設(shè)置\t（168）
10．2．3 布線規(guī)則設(shè)置\t（173）
10．2．4 阻焊規(guī)則設(shè)置\t（176）
10．2．5 內(nèi)電層規(guī)則設(shè)置\t（176）
10．2．6 區(qū)域規(guī)則設(shè)置\t（179）
10．2．7 差分規(guī)則設(shè)置\t（180）
10．2．8 規(guī)則的導(dǎo)入與導(dǎo)出\t（183）
10．3 阻抗計算\t（184）
10．3．1 阻抗計算的必要性\t（184）
10．3．2 常見的阻抗模型\t（184）
10．3．3 阻抗計算詳解\t（185）
10．3．4 阻抗計算實例\t（188）
10．4 PCB扇孔\t（190）
10．4．1 扇孔推薦及缺陷做法\t（190）
10．4．2 BGA扇孔\t（190）
10．4．3 扇孔的拉線\t（192）
10．5 布線常用操作\t（194）
10．5．1 鼠線的打開與關(guān)閉\t（194）
10．5．2 PCB網(wǎng)絡(luò)的管理與添加\t（196）
10．5．3 網(wǎng)絡(luò)及網(wǎng)絡(luò)類的顏色管理\t（198）
10．5．4 層的管理\t（199）
10．5．5 元素的顯示與隱藏\t（200）
10．5．6 特殊粘貼法的使用\t（201）
10．5．7 多條走線\t（201）
10．5．8 淚滴的作用與添加\t（202）
10．6 PCB鋪銅\t（203）
10．6．1 局部鋪銅\t（203）
10．6．2 異形鋪銅的創(chuàng)建\t（204）
10．6．3 全局鋪銅\t（205）
10．6．4 多邊形鋪銅挖空的放置\t（206）
10．6．5 修整鋪銅\t（206）
10．7 蛇形走線\t（207）
10．7．1 單端蛇形線\t（207）
10．7．2 差分蛇形線\t（209）
10．8 多種拓撲結(jié)構(gòu)的等長處理\t（211）
10．8．1 點到點繞線\t（211）
10．8．2 菊花鏈結(jié)構(gòu)\t（211）
10．8．3 T形結(jié)構(gòu)\t（212）
10．8．4 T形結(jié)構(gòu)分支等長法\t（212）
10．8．5 From To等長法\t（213）
10．8．6 xSignals等長法\t（214）
10．9 本章小結(jié)\t（218）
第11章 PCB的DRC與生產(chǎn)輸出\t（219）
11．1 DRC\t（219）
11．1．1 DRC設(shè)置\t（219）
11．1．2 電氣性能檢查\t（220）
11．1．3 布線檢查\t（221）
11．1．4 Stub線頭檢查\t（221）
11．1．5 絲印上阻焊檢查\t（222）
11．1．6 元件高度檢查\t（222）
11．1．7 元件間距檢查\t（222）
11．2 尺寸標(biāo)注\t（223）
11．2．1 線性標(biāo)注\t（223）
11．2．2 圓弧半徑標(biāo)注\t（224）
11．3 距離測量\t（225）
11．3．1 點到點距離的測量\t（225）
11．3．2 邊緣間距的測量\t（225）
11．4 絲印位號的調(diào)整\t（226）
11．4．1 絲印位號調(diào)整的原則及常規(guī)推薦尺寸\t（226）
11．4．2 絲印位號的調(diào)整方法\t（226）
11．5 PDF文件的輸出\t（227）
11．5．1 裝配圖的PDF文件輸出\t（228）
11．5．2 多層線路的PDF文件輸出\t（230）
11．6 生產(chǎn)文件的輸出\t（232）
11．6．1 Gerber文件的輸出\t（232）
11．6．2 鉆孔文件的輸出\t（234）
11．6．3 IPC網(wǎng)表的輸出\t（235）
11．6．4 貼片坐標(biāo)文件的輸出\t（235）
11．7 本章小結(jié)\t（236）
第12章 Altium Designer高級設(shè)計技巧及應(yīng)用\t（237）
12．1 FPGA管腳的調(diào)整\t（237）
12．1．1 FPGA管腳調(diào)整的注意事項\t（237）
12．1．2 FPGA管腳的調(diào)整技巧\t（238）
12．2 相同模塊布局布線的方法\t（241）
12．3 孤銅移除的方法\t（244）
12．3．1 正片去孤銅\t（244）
12．3．2 負片去孤銅\t（245）
12．4 檢查線間距時差分線間距報錯的處理方法\t（246）
12．5 如何快速挖槽\t（247）
12．5．1 通過放置鉆孔挖槽\t（247）
12．5．2 通過板框?qū)蛹鞍迩懈畈弁诓踈t（248）
12．6 插件的安裝方法\t（249）
12．7 PCB文件中的Logo添加\t（250）
12．8 3D模型的導(dǎo)出\t（253）
12．8．1 3D STEP模型的導(dǎo)出\t（254）
12．8．2 3D PDF的輸出\t（254）
12．9 極坐標(biāo)的應(yīng)用\t（256）
12．10 Altium Designer、PADS、OrCAD之間的原理圖互轉(zhuǎn)\t（258）
12．10．1 PADS原理圖轉(zhuǎn)換成Altium Designer原理圖\t（258）
12．10．2 OrCAD原理圖轉(zhuǎn)換成Altium Designer原理圖\t（260）
12．10．3 Altium Designer原理圖轉(zhuǎn)換成PADS原理圖\t（262）
12．10．4 Altium Designer原理圖轉(zhuǎn)換成OrCAD原理圖\t（263）
12．10．5 OrCAD原理圖轉(zhuǎn)換成PADS原理圖\t（264）
12．10．6 PADS原理圖轉(zhuǎn)換成OrCAD原理圖\t（264）
12．11 Altium Designer、PADS、Allegro之間的PCB互轉(zhuǎn)\t（265）
12．11．1 Allegro PCB轉(zhuǎn)換成Altium Designer PCB\t（265）
12．11．2 PADS PCB轉(zhuǎn)換成Altium Designer PCB\t（267）
12．11．3 Altium Designer PCB轉(zhuǎn)換成PADS PCB\t（268）
12．11．4 Altium Designer PCB轉(zhuǎn)換成Allegro PCB\t（270）
12．11．5 Allegro PCB轉(zhuǎn)換成PADS PCB\t（271）
12．12 Gerber文件轉(zhuǎn)換成PCB\t（272）
12．12．1 方法1\t（272）
12．12．2 方法2\t（276）
12．13 本章小結(jié)\t（277）
第13章 入門實例：2層最小系統(tǒng)板的設(shè)計\t（278）
13．1 設(shè)計流程分析\t（279）
13．2 工程的創(chuàng)建\t（279）
13．3 元件庫的創(chuàng)建\t（280）
13．3．1 STM8S103F3主控芯片的創(chuàng)建\t（280）
13．3．2 LED的創(chuàng)建\t（282）
13．4 原理圖設(shè)計\t（283）
13．4．1 元件的放置\t（284）
13．4．2 元件的復(fù)制和放置\t（284）
13．4．3 電氣連接的放置\t（284）
13．4．4 非電氣性能標(biāo)注的放置\t（285）
13．4．5 元件位號的重新編號\t（285）
13．4．6 原理圖的編譯與檢查\t（286）
13．5 PCB封裝的制作\t（287）
13．5．1 TSSOP20_L PCB封裝的創(chuàng)建\t（287）
13．5．2 TSSOP20_L 3D封裝的放置\t（289）
13．6 PCB設(shè)計\t（289）
13．6．1 元件封裝匹配的檢查\t（289）
13．6．2 PCB的導(dǎo)入\t（291）
13．6．3 板框的繪制\t（292）
13．6．4 PCB布局\t（293）
13．6．5 類的創(chuàng)建及PCB規(guī)則設(shè)置\t（295）
13．6．6 PCB扇孔及布線\t（298）
13．6．7 走線與鋪銅優(yōu)化\t（299）
13．7 DRC\t（300）
13．8 生產(chǎn)輸出\t（301）
13．8．1 絲印位號的調(diào)整和裝配圖的PDF文件輸出\t（301）
13．8．2 Gerber文件的輸出\t（301）
13．8．3 鉆孔文件的輸出\t（304）
13．8．4 IPC網(wǎng)表的輸出\t（304）
13．8．5 貼片坐標(biāo)文件的輸出\t（304）
第14章 入門實例：4層智能車主板的PCB設(shè)計\t（306）
14．1 實例簡介\t（306）
14．2 原理圖的編譯與檢查\t（307）
14．2．1 工程的創(chuàng)建與添加\t（307）
14．2．2 原理圖編譯設(shè)置\t（307）
14．2．3 編譯與檢查\t（307）
14．3 封裝匹配的檢查及PCB的導(dǎo)入\t（308）
14．3．1 封裝匹配的檢查\t（309）
14．3．2 PCB的導(dǎo)入\t（309）
14．4 PCB推薦參數(shù)設(shè)置、層疊設(shè)置及板框的繪制\t（310）
14．4．1 PCB推薦參數(shù)設(shè)置\t（310）
14．4．2 PCB層疊設(shè)置\t（311）
14．4．3 板框的繪制及定位孔的放置\t（312）
14．5 交互式布局及模塊化布局\t（313）
14．5．1 交互式布局\t（313）
14．5．2 模塊化布局\t（313）
14．5．3 布局原則\t（314）
14．6 類的創(chuàng)建及PCB規(guī)則設(shè)置\t（315）
14．6．1 類的創(chuàng)建及顏色設(shè)置\t（315）
14．6．2 PCB規(guī)則設(shè)置\t（315）
14．7 PCB扇孔\t（318）
14．8 PCB的布線操作\t（319）
14．9 PCB設(shè)計后期處理\t（320）
14．9．1 3W原則\t（320）
14．9．2 修減環(huán)路面積\t（320）
14．9．3 孤銅及尖岬銅皮的修整\t（321）
14．9．4 回流地過孔的放置\t（322）
14．10 本章小結(jié)\t（322）
第15章 進階實例：RK3288平板電腦的設(shè)計\t（323）
15．1 實例簡介\t（323）
15．1．1 MID功能框圖\t（324）
15．1．2 MID功能規(guī)格\t（324）
15．2 結(jié)構(gòu)設(shè)計\t（325）
15．3 層疊結(jié)構(gòu)及阻抗控制\t（325）
15．3．1 層疊結(jié)構(gòu)的選擇\t（326）
15．3．2 阻抗控制\t（326）
15．4 設(shè)計要求\t（327）
15．4．1 走線線寬及過孔\t（327）
15．4．2 3W原則\t（327）
15．4．3 20H原則\t（328）
15．4．4 元件布局的規(guī)劃\t（329）
15．4．5 屏蔽罩的規(guī)劃\t（329）
15．4．6 鋪銅完整性\t（329）
15．4．7 散熱處理\t（330）
15．4．8 后期處理要求\t（330）
15．5 模塊化設(shè)計\t（330）
15．5．1 CPU的設(shè)計\t（330）
15．5．2 PMU模塊的設(shè)計\t（333）
15．5．3 存儲器LPDDR2的設(shè)計\t（336）
15．5．4 存儲器NAND Flash/EMMC的設(shè)計\t（339）
15．5．5 CIF Camera/MIPI Camera的設(shè)計\t（340）
15．5．6 TF/SD Card的設(shè)計\t（341）
15．5．7 USB OTG的設(shè)計\t（341）
15．5．8 G-sensor/Gyroscope的設(shè)計\t（342）
15．5．9 Audio/MIC/Earphone/Speaker的設(shè)計\t（343）
15．5．10 WIFI/BT的設(shè)計\t（345）
15．6 MID的設(shè)計要點檢查\t（348）
15．6．1 結(jié)構(gòu)設(shè)計部分的設(shè)計要點檢查\t（348）
15．6．2 硬件設(shè)計部分的設(shè)計要點檢查\t（349）
15．6．3 EMC設(shè)計部分的設(shè)計要點檢查\t（349）
15．7 本章小結(jié)\t（350）
第16章 常見問題解答集錦\t（351）