微型揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)與仿真

第1章?lián)P聲器和受話器簡(jiǎn)介
1.1揚(yáng)聲器和受話器的區(qū)別
1.1.1揚(yáng)聲器和受話器的功能區(qū)別
1.1.2揚(yáng)聲器和受話器的參數(shù)區(qū)別
1.2揚(yáng)聲器和受話器的分類
1.2.1受話器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖
1.2.2揚(yáng)聲器單體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖
1.2.3揚(yáng)聲器盒結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖
1.3揚(yáng)聲器和受話器的聲學(xué)測(cè)試指標(biāo)
1.3.1靈敏度與響度的關(guān)系
1.3.2系統(tǒng)共振頻率與音調(diào)的關(guān)系
1.3.3失真度與音色的關(guān)系
第2章?lián)P聲器架構(gòu)設(shè)計(jì)
2.1揚(yáng)聲器架構(gòu)設(shè)計(jì)需要確定的主要尺寸
2.2影響揚(yáng)聲器架構(gòu)設(shè)計(jì)豎向尺寸的主要因素
2.2.1線圈的運(yùn)動(dòng)位移與靈敏度之間的平衡
2.2.2總運(yùn)動(dòng)位移的大小和上、下位移的不對(duì)稱性
2.2.3揚(yáng)聲器里零部件的公差和揚(yáng)聲器頂蓋的受壓變形量
2.3影響揚(yáng)聲器架構(gòu)設(shè)計(jì)橫向尺寸的主要因素
2.3.1內(nèi)磁橫向尺寸與振膜折環(huán)寬度之間的平衡
2.3.2磁鐵與線圈之間的間隙
2.4揚(yáng)聲器公差分析
2.4.1公差分析的流程和兩種算法
2.4.2用壞情況模型計(jì)算公差
2.4.3用均方根和模型計(jì)算公差
2.4.4WC模型和RSS模型的計(jì)算結(jié)果比較
第3章聲學(xué)性能的集成參數(shù)法仿真
3.1揚(yáng)聲器的物理模型
3.2力學(xué)模型與電路模型的轉(zhuǎn)換
3.2.1力學(xué)參數(shù)與電學(xué)參數(shù)的轉(zhuǎn)換
3.2.2揚(yáng)聲器電路部分的模型
3.2.3沒(méi)有前腔體的揚(yáng)聲器(非揚(yáng)聲器盒)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)類比的電路模型
3.2.4揚(yáng)聲器盒系統(tǒng)類比的電路模型
3.3MicroCap模型的運(yùn)行與修改
3.3.1MicroCap模型的運(yùn)行
3.3.2MicroCap模型的修改
 
 
第4章音圈和磁路的設(shè)計(jì)與仿真
4.1音圈的設(shè)計(jì)
4.1.1音圈線的主要種類和生產(chǎn)廠家
4.1.2音圈的制作過(guò)程和設(shè)計(jì)尺寸
4.1.3音圈設(shè)計(jì)表的使用
4.2磁路仿真
4.2.1磁路仿真中各物理量的關(guān)系
4.2.2線圈在平衡位置時(shí)的磁路仿真
4.2.3線圈運(yùn)動(dòng)到不同位置時(shí)的B仿真計(jì)算
4.2.4兩個(gè)常見問(wèn)題的處理
第5章振膜的設(shè)計(jì)與畫法
5.1振膜Kms曲線與揚(yáng)聲器THD曲線的關(guān)系
5.1.1 揚(yáng)聲器THD的定義和影響因素
5.1.2通過(guò)仿真來(lái)確定影響揚(yáng)聲器THD高低的因素
5.2振膜形狀與產(chǎn)品性能的關(guān)系
5.2.1振膜上的應(yīng)力分布與振膜形狀的關(guān)系
5.2.2振膜Kms曲線對(duì)稱軸與振膜幾何形狀的關(guān)系
5.3四款常見振膜的畫法
5.3.1單折環(huán)柳葉紋振膜的畫法
5.3.2雙折環(huán)柳葉紋振膜的畫法
5.3.3雙折環(huán)波浪紋振膜的畫法
5.3.4雙折環(huán)雙排交錯(cuò)紋振膜的畫法
第6章用Abaqus進(jìn)行振膜的仿真
6.1影響微型揚(yáng)聲器失真的主要因素
6.2揚(yáng)聲器共振頻率的仿真
6.2.1輸入模型
6.2.2設(shè)置零件的材料
6.2.3裝配模型
6.2.4創(chuàng)建頻率分析步
6.2.5設(shè)定零件間的相互作用
6.2.6設(shè)定載荷
6.2.7劃分網(wǎng)格
6.2.8創(chuàng)建計(jì)算任務(wù)
6.2.9提取頻率計(jì)算結(jié)果
6.3振膜Kms曲線的靜態(tài)仿真法
6.3.1創(chuàng)建靜態(tài)分析步
6.3.2創(chuàng)建加負(fù)載點(diǎn)與線圈的耦合
6.3.3創(chuàng)建正向位移作為載荷
6.3.4創(chuàng)建正向位移的靜態(tài)分析任務(wù)
6.3.5運(yùn)行正向位移的靜態(tài)仿真
6.3.6創(chuàng)建負(fù)向位移作為載荷
6.3.7創(chuàng)建負(fù)向位移的靜態(tài)分析任務(wù)
6.3.8運(yùn)行負(fù)向位移的靜態(tài)仿真
6.3.9靜態(tài)仿真結(jié)果的后處理
6.4振膜Kms曲線仿真的施加動(dòng)態(tài)質(zhì)量仿真法
6.4.1簡(jiǎn)化仿真模型
6.4.2裝配模型
6.4.3模型劃分網(wǎng)格
6.4.4定義顯示分析步
6.4.5給模型定義材料
6.4.6設(shè)置耦合條件
6.4.7設(shè)定約束和載荷
6.4.8創(chuàng)建計(jì)算任務(wù)并計(jì)算
6.4.9動(dòng)態(tài)仿真結(jié)果的后處理
6.5通過(guò)振膜仿真檢驗(yàn)振膜運(yùn)動(dòng)安全空間
6.5.1導(dǎo)出變形后的振膜模型
6.5.2在Pro/E中輸入并修改變形后的振膜模型
6.5.3在Pro/E中裝配并測(cè)量變形后的振膜與頂蓋的距離
6.6計(jì)算系統(tǒng)整體的Kms曲線
6.6.1求振膜的有效輻射面積
6.6.2將振膜仿真結(jié)果輸入計(jì)算整體Kms曲線的表中進(jìn)行計(jì)算
第7章帶電流的磁場(chǎng)仿真
7.1揚(yáng)聲器靈敏度用Comsol軟件仿真的方法
7.2輸入磁路模型
7.2.1將Pro/E里的磁路模型轉(zhuǎn)存為STEP格式文件
7.2.2在Comsol里建立磁路仿真模型
7.3在Comsol里添加材料信息
7.3.1將空氣屬性加入模型
7.3.2將軟鐵材料加入模型
7.3.3將音圈線材料加入模型
7.4在Comsol里設(shè)置磁場(chǎng)屬性
7.4.1定義內(nèi)磁屬性
7.4.2定義外磁屬性
7.4.3定義極片屬性
7.4.4定義線圈屬性
7.5定義Bl計(jì)算參數(shù)
7.5.1找到表征洛倫茲力的變量
7.5.2對(duì)線圈上的洛倫茲力積分
7.5.3定義Bl值的計(jì)算變量
7.6模型網(wǎng)格化
7.7設(shè)置研究步驟
7.8提取Bl
第8章?lián)P聲器Zb曲線仿真
8.1電磁阻抗的分析方法
8.2集膚深度的計(jì)算和相應(yīng)的網(wǎng)格設(shè)置
8.3用Comsol軟件磁場(chǎng)模塊仿真揚(yáng)聲器Zb曲線
8.3.1在Comsol里建立磁路仿真模型
8.3.2在Comsol里添加材料信息
8.3.3在Comsol里設(shè)置個(gè)物理場(chǎng)屬性
8.3.4在Comsol里設(shè)置第二個(gè)物理場(chǎng)屬性
8.3.5在Comsol里添加第二個(gè)研究
8.3.6模型網(wǎng)格化
8.3.7求解磁場(chǎng)分布
8.3.8求解Zb曲線
8.3.9Zb曲線后處理
第9章?lián)P聲器靈敏度曲線仿真
9.1仿真用3D模型的建立
9.2在Comsol軟件里建立SPL仿真模型
9.2.1建立幾何模型
9.2.2在Comsol里定義變量和幾何集
9.2.3在Comsol里定義材料屬性
9.2.4壓力聲場(chǎng)頻域物理場(chǎng)設(shè)置
9.2.5固體力學(xué)物理場(chǎng)設(shè)置
9.2.6殼物理場(chǎng)設(shè)置
9.2.7設(shè)置多物理場(chǎng)耦合
9.2.8模型網(wǎng)格化
9.3求解和后處理
9.3.1單頻點(diǎn)求解
9.3.2多頻點(diǎn)求解
第10章用Comsol進(jìn)行振膜仿真
10.1導(dǎo)入模型
10.2設(shè)置全局材料屬性
10.3定義振膜幾何集
10.4設(shè)置組件中的材料屬性
10.5設(shè)置“殼”物理場(chǎng)中的屬性
10.6設(shè)置“固體力學(xué)”物理場(chǎng)中的屬性
10.7模型網(wǎng)格化
10.8模型特征頻率的求解和結(jié)果查看
10.9設(shè)置音圈的位移
10.10求解振膜反作用力
10.11振膜曲面的虛擬化