微電子元器件的數(shù)值模擬仿真

　　《微電子元器件的數(shù)值模擬仿真》主要以微電子元器件中的多層陶瓷電容器和互連結(jié)構(gòu)為研究對象，分析了國內(nèi)外該方向研究的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，介紹了研發(fā)該類微電子元器件在微型化過程中所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。該書主要介紹了多層陶瓷電容器和互連結(jié)構(gòu)在微型化過程中的尺度效應(yīng)和失效分析方法，能夠為微電子元器件的研究開發(fā)人員和學習人員提供幫助和指導(dǎo)。《微電子元器件的數(shù)值模擬仿真》可作為力學、材料、微電子、電子封裝等相關(guān)專業(yè)研究生的參考讀物。也可供相關(guān)領(lǐng)域的科研人員和相關(guān)微電子元器件設(shè)計的技術(shù)人員在其研究和工作中參考。

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