定 價(jià):¥98.00
01半導(dǎo)體光催化原理及應(yīng)用
02鉍系光催化劑的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與…
03硅基氮化鎵外延材料與芯片…
04無(wú)機(jī)化學(xué)實(shí)驗(yàn):附實(shí)驗(yàn)報(bào)告…
05晶體結(jié)構(gòu)精修原理及技術(shù)
06魯西早前寒武紀(jì)構(gòu)造:熱事…
07高性能高分子材料表征
08原位表征原理及電化學(xué)應(yīng)用…
09有機(jī)人名反應(yīng):機(jī)理及合成…
10光-熱環(huán)境催化材料與應(yīng)用…