硅基功率集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)

目錄
序
前言
第1章 緒論 1
1.1 功率集成電路基本概念 2
1.1.1 功率集成電路的定義 2
1.1.2 功率集成電路的發(fā)展歷程 3
1.1.3 功率集成電路技術(shù)的特點(diǎn) 5
1.2 功率集成電路核心器件概述 6
1.2.1 功率半導(dǎo)體器件發(fā)展歷程 7
1.2.2 功率集成電路的核心器件 9
1.3 功率集成電路基本結(jié)構(gòu) 10
1.4 功率集成電路的挑戰(zhàn)和機(jī)遇 13
參考文獻(xiàn) 15
第2章 集成型功率LDMOS器件設(shè)計(jì) 17
2.1 功率LDMOS器件結(jié)構(gòu)及工作原理 17
2.1.1 功率LDMOS器件結(jié)構(gòu) 17
2.1.2 功率LDMOS器件工作原理 18
2.2 功率LDMOS器件耐壓提升技術(shù) 20
2.2.1 場(chǎng)板技術(shù) 20
2.2.2 溝槽隔離技術(shù) 23
2.2.3 埋層技術(shù) 29
2.2.4 漂移區(qū)變摻雜技術(shù) 33
2.2.5 超結(jié)技術(shù) 35
2.3 功率LDMOS器件可靠性 39
2.3.1 熱載流子可靠性 40
2.3.2 安全工作區(qū)可靠性 45
2.3.3 HTRB可靠性 51
2.3.4 ESD可靠性 55
參考文獻(xiàn) 60
第3章 集成型功率SOI-LIGBT器件設(shè)計(jì) 62
3.1 SOI技術(shù)概述 62
3.1.1 SOI工藝特點(diǎn) 62
3.1.2 SOI工藝在高壓集成電路領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì) 65
3.2 功率SOI-LIGBT器件的結(jié)構(gòu)及工作原理 67
3.2.1 SOI-LIGBT器件的結(jié)構(gòu) 67
3.2.2 耐壓原理 68
3.2.3 導(dǎo)通原理 70
3.2.4 開關(guān)原理 70
3.3 功率SOI-LIGBT器件電流密度提升技術(shù) 72
3.3.1 發(fā)射極優(yōu)化技術(shù) 72
3.3.2 漂移區(qū)優(yōu)化技術(shù) 82
3.3.3 集電區(qū)優(yōu)化技術(shù) 84
3.4 功率SOI-LIGBT器件關(guān)斷速度提升技術(shù) 86
3.4.1 載流子存儲(chǔ)優(yōu)化技術(shù) 86
3.4.2 載流子抽取加速技術(shù) 103
3.5 功率SOI-LIGBT器件的可靠性 106
3.5.1 閂鎖可靠性 106
3.5.2 短路可靠性 109
參考文獻(xiàn) 114
第4章 高壓柵驅(qū)動(dòng)集成電路設(shè)計(jì) 117
4.1 高壓柵驅(qū)動(dòng)芯片概述 117
4.1.1 高壓柵驅(qū)動(dòng)芯片功能與應(yīng)用 117
4.1.2 高壓柵驅(qū)動(dòng)芯片工藝概述 118
4.2 高壓柵驅(qū)動(dòng)集成電路關(guān)鍵技術(shù) 121
4.2.1 抗dV/dt噪聲能力提升技術(shù) 121
4.2.2 集成自舉技術(shù) 130
4.2.3 抗VS負(fù)過(guò)沖能力提升技術(shù) 133
4.2.4 輸出驅(qū)動(dòng)技術(shù) 138
4.3 高壓柵驅(qū)動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù) 147
4.3.1 高壓柵驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)難點(diǎn) 147
4.3.2 測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮 149
參考文獻(xiàn) 156
第5章 非隔離型電源管理集成電路設(shè)計(jì) 158
5.1 非隔離型電源及控制電路概述 158
5.1.1 電路拓?fù)浼胺诸?158
5.1.2 控制電路概述 162
5.2 線性穩(wěn)壓電源電路設(shè)計(jì) 163
5.2.1 基本工作原理 163
5.2.2 高效率設(shè)計(jì)技術(shù) 166
5.3 Buck型開關(guān)電源電路設(shè)計(jì) 172
5.3.1 基本工作原理 172
5.3.2 高效率設(shè)計(jì)技術(shù) 173
5.3.3 高頻化全集成設(shè)計(jì)技術(shù) 196
5.3.4 單電感多輸出設(shè)計(jì)技術(shù) 221
5.4 Boost型PFC電源電路設(shè)計(jì) 258
5.4.1 基本工作原理 259
5.4.2 DCM Boost型PFC變換器功率因數(shù)提升控制原理 270
5.4.3 DCM Boost型PFC變換器電路架構(gòu)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證 276
參考文獻(xiàn) 289
第6章 隔離型電源管理集成電路設(shè)計(jì) 291
6.1 隔離型電源及控制電路概述 291
6.1.1 電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及分類 292
6.1.2 控制電路簡(jiǎn)介 296
6.2 反激式開關(guān)電源電路設(shè)計(jì) 298
6.2.1 反激式開關(guān)電源工作原理 298
6.2.2 多模式高效率控制技術(shù) 304
6.2.3 高精度電壓、電流補(bǔ)償技術(shù) 310
6.2.4 高動(dòng)態(tài)響應(yīng)技術(shù) 329
6.2.5 單管諧振控制技術(shù) 345
6.3 半橋型LLC諧振變換器設(shè)計(jì) 368
6.3. 半橋型LLC諧振變換器工作原理 369
6.3. LLC諧振變換器控制芯片的一般功能模塊簡(jiǎn)介 376
6.3. LLC諧振變換器的PFM穩(wěn)壓調(diào)制技術(shù) 377
6.3. LLC諧振變換器的小信號(hào)模型與環(huán)路補(bǔ)償技術(shù) 384
6.3. LLC諧振變換器的軟啟動(dòng)技術(shù) 389
6.3. 基于ON/OFF控制的LLC振變換器的輕載效率優(yōu)化技術(shù) 393
6.3. LLC控制芯片的容性保護(hù)技術(shù) 395
參考文獻(xiàn) 397