電子電鍍銅柱及其酸洗緩蝕劑技術(shù)

目錄
第1章 緒論 1
1.1 新興電鍍行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r 1
1.2 電鍍的主要工序及其意義 1
1.3 界面型緩蝕劑作用機(jī)理 3
1.3.1 緩蝕劑在金屬表面的吸附行為 3
1.3.2 緩蝕劑吸附熱力學(xué)及動(dòng)力學(xué) 5
1.3.3 緩蝕劑吸附的影響因素 9
1.4 緩蝕作用機(jī)理的研究方法 10
1.4.1 腐蝕產(chǎn)物分析法 10
1.4.2 放射化學(xué)分析法 11
1.4.3 電化學(xué)分析法 11
1.4.4 譜學(xué)分析法 14
1.4.5 掃描探針技術(shù) 14
1.4.6 可視技術(shù) 15
1.4.7 量子化學(xué)計(jì)算 15
1.5 酸洗緩蝕劑展望 17
1.6 電鍍銅柱的研究現(xiàn)狀 20
1.7 酸銅電鍍添加劑介紹 23
1.7.1 整平劑及其作用 23
1.7.2 加速劑及其作用 24
1.7.3 抑制劑及其作用 24
第2章 硫酸介質(zhì)中苯基三唑化合物對(duì)鐵基材的緩蝕性能評(píng)價(jià) 26
2.1 引言 26
2.2 苯基三唑化合物合成及設(shè)計(jì)依據(jù) 27
2.2.1 苯基三唑化合物的設(shè)計(jì)依據(jù) 27
2.2.2 苯基三唑化合物緩蝕劑的合成 27
2.3 實(shí)驗(yàn)材料和實(shí)驗(yàn)方法 32
2.3.1 實(shí)驗(yàn)材料 32
2.3.2 實(shí)驗(yàn)方法 32
2.4 酸洗緩蝕劑的動(dòng)電位極化曲線評(píng)價(jià)方法 39
2.5 酸洗緩蝕劑的交流阻抗譜評(píng)價(jià)方法 43
2.6 失重法及掃描電子顯微鏡測(cè)試 50
2.6.1 失重法測(cè)試 50
2.6.2 腐蝕形貌分析 51
2.7 小結(jié) 53
第3章 鹽酸介質(zhì)中苯基三唑化合物對(duì)鐵基材的緩蝕性能評(píng)價(jià) 55
3.1 引言 55
3.2 實(shí)驗(yàn)材料和實(shí)驗(yàn)方法 56
3.2.1 實(shí)驗(yàn)材料 56
3.2.2 實(shí)驗(yàn)方法 57
3.3 動(dòng)電位極化曲線測(cè)試結(jié)果及討論 58
3.4 電化學(xué)阻抗譜測(cè)試結(jié)果及討論 63
3.5 失重實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)及討論 69
3.6 腐蝕形貌分析 71
3.7 量子化學(xué)計(jì)算分析 72
3.8 小結(jié) 79
第4章 酸介質(zhì)中苯基三唑化合物在鐵基材表面的吸附行為研究 81
4.1 引言 81
4.2 硫酸介質(zhì)中緩蝕劑DOT在鐵基材表面的吸附熱力學(xué)及吸附動(dòng)力學(xué)研究 81
4.2.1 硫酸介質(zhì)中緩蝕劑DOT的吸附熱力學(xué)研究 81
4.2.2 硫酸介質(zhì)中緩蝕劑DOT的吸附動(dòng)力學(xué)研究 84
4.3 苯基三唑化合物的吸附等溫模型研究 86
4.3.1 硫酸介質(zhì)中緩蝕劑TMP在金屬表面的吸附等溫模型及其參數(shù)分析 92
4.3.2 鹽酸介質(zhì)中緩蝕劑DTE在金屬表面的吸附等溫模型及其參數(shù)分析 97
4.4 小結(jié) 104
第5章 硫酸介質(zhì)中苯基三唑化合物對(duì)銅基材的緩蝕性能評(píng)價(jià) 107
5.1 引言 107
5.2 實(shí)驗(yàn)材料和實(shí)驗(yàn)方法 109
5.3 硫酸介質(zhì)中三唑化合物對(duì)銅的酸洗緩蝕作用 110
5.3.1 動(dòng)電位極化曲線測(cè)試 110
5.3.2 交流阻抗譜測(cè)試 114
5.3.3 吸附等溫模型 119
5.3.4 腐蝕形貌分析 120
5.4 小結(jié) 121
第6章 電鍍銅柱過程中的電鍍添加劑協(xié)同行為 122
6.1 引言 122
6.2 實(shí)驗(yàn)材料和實(shí)驗(yàn)方法 123
6.2.1 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 123
6.2.2 實(shí)驗(yàn)方法 124
6.3 PCB微盲孔電鍍銅柱的添加劑協(xié)同行為 126
6.3.1 加速劑SPS在PEP-JGB-Cl-鍍液體系中的作用 126
6.3.2 抑制劑PEP在鍍液體系中的作用 127
6.3.3 Cl-濃度的優(yōu)化 131
6.3.4 整平劑JGB在鍍液體系中的作用 133
6.3.5 盲孔填孔率與凹陷度 135
6.3.6 加速劑MPS吸附行為 137
6.3.7 電鍍銅柱在PCB制程中的作用 139
6.4 小結(jié) 141
參考文獻(xiàn) 143
附錄1 標(biāo)準(zhǔn)電極電勢(shì)表（酸、堿） 153
附錄2 某些元素的電化當(dāng)量及有關(guān)數(shù)據(jù) 163
附錄3 電鍍常用化學(xué)品的性質(zhì)與用途 167
索引 174