電子工藝與實訓（第2版）

第2版前言
第1版前言
第1章安全用電1
11觸電及其對人體的危害1
111觸電的種類和方式1
112電流傷害人體的因素2
12安全防護3
121觸電的防護措施3
122觸電現(xiàn)場的救護3
13安全常識5
131用電安全注意事項5
132其他傷害的防護5
14文明生產(chǎn)5
思考題6
第2章電阻器7
21電阻器的命名和分類7
211電阻器的命名7
212電阻器的分類8
22電阻器的功能和技術指標9
23電阻器的選用與檢測11
231電阻器的選用12
232電阻器的檢測12
24技能訓練14
思考題15
第3章電容器16
31電容器的命名和分類16
311電容器的命名16
312電容器的分類17
32電容器的檢測與識別19
321電容器的檢測19
322電容器的識別20
33電容器的功能和作用20
34技能訓練21
思考題22
第4章電感器23
41電感器的命名、主要技術參數(shù)
和分類23
411電感器的命名23
412電感器的主要技術參數(shù)23
413電感器的分類24
42電感器的檢測與識別26
421電感器的檢測26
422電源變壓器的檢測26
423電感器的識別27
43電感器的功能和作用28
44技能訓練29
思考題30
第5章半導體分立器件31
51半導體分立器件的命名和分類31
511國產(chǎn)半導體分立器件的命名31
512半導體分立器件的分類32
513進口半導體器件的命名32
52二極管35
521二極管的種類35
522二極管的主要參數(shù)與簡單測試36
53晶體管37
531晶體管種類與工作特性37
532其他半導體器件39
533常用光電器件40
54技能訓練42
思考題43
第6章集成電路44
61集成電路的命名和分類44
611集成電路的命名44
612集成電路的分類45
62模擬集成電路45
63數(shù)字集成電路46
64可編程集成電路46
65封裝和引腳47
651集成電路的封裝和引腳47
652集成電路的引腳識別和性能
檢測49
66技能實訓50
思考題50
第7章其他元器件51
71電聲器件51
711傳聲器51
712揚聲器53
72開關及繼電器54
721開關54
722繼電器55
723接插件56
73技能訓練59
思考題60
第8章焊接技術61
81焊接的分類與錫釬焊61
811焊接的分類61
812錫釬焊機理62
813焊接工具64
814焊接材料66
82手工焊接技術71
821THT手工焊接71
822SMT 手工焊接78
83焊接質量要求85
831焊點質量檢查86
832常見焊點的缺陷與分析87
833拆焊89
84工業(yè)生產(chǎn)錫釬焊技術91
841波峰焊技術91
842浸焊92
843再流焊93
844無錫焊接93
85特種焊接技術94
851電子束焊接94
852激光焊接95
853等離子弧焊96
854難熔金屬焊97
86表面組裝技術概述98
861表面組裝技術的組成98
862表面組裝工藝概要99
863表面組裝設計101
864表面組裝材料103
865表面組裝元器件的特點和
種類106
866芯片封裝簡介108
867貼裝技術及貼裝膠涂敷技術109
868貼裝機的結構和特征109
869視覺系統(tǒng)110
8610微組裝技術的興起和發(fā)展112
思考題112
第9章Protel DXP113
91Protel DXP 主要特點113
92Protel DXP設計基礎113
921電路板設計的總體流程113
922軟件基本界面114
923Protel DXP文件管理114
93Protel DXP原理圖設計基礎116
931原理圖的設計流程116
932原理圖工作環(huán)境設置117
933加載元件庫121
94圖元對象的放置122
941電路圖繪制工具的使用122
942放置圖元對象及設置屬性123
943繪制導線125
944繪制總線126
945繪制總線分支126
946網(wǎng)絡與網(wǎng)絡名稱127
947放置電源和地127
948放置電路節(jié)點127
949制作電路的I/O端口128
9410放置忽略ERC測試點129
95層次電路圖設計129
96設計實例——運算放大器電路130
97原理圖報表輸出132
98PCB設計133
981PCB設計基礎133
982PCB的設計流程135
983PCB工作環(huán)境設置136
99自動布線141
991網(wǎng)格和圖紙的設計141
992PCB板層設置141
993裝入網(wǎng)絡表與元件142
994設計規(guī)則編輯器145
995自動布線148
910手工布線151
911PCB報表生成與出圖152
912設計實例——串聯(lián)調整型穩(wěn)壓
電源155
第10章印制電路板工藝及制作158
101印制電路板概述158
1011概述158
1012印制電路板基板材料的分類159
1013印制電路板的發(fā)展方向161
102設計印制電路板162
1021設計印制電路板的準備工作162
1022印制電路板的布局166
1023印制電路板上的焊盤及印制
導線171
1024印制導線的干擾和屏蔽174
103制板工藝176
104印制電路板的制造工藝179
1041印制電路板生產(chǎn)制造過程179
1042印制電路板生產(chǎn)工藝183
105手工制作印制電路板184
1051漆圖法184
1052熱轉印法185
1053手工制板其他方法187
106刻制機制作印制電路板188
1061HW系列電路板刻制機188
1062刻制機的使用190
107技能訓練199
思考題200
第11章電子實訓產(chǎn)品201
111直流穩(wěn)壓電源201
1111實訓目的和要求201
1112電路組成及工作原理201
1113元器件裝配與調試204
1114性能指標及測試方法206
112函數(shù)發(fā)生器207
1121電路組成及工作原理207
1122裝配與調試210
1123性能指標及測試分析212
113晶體管外差式收音機212
1131電路組成及工作原理212
1132焊接與裝配215
1133調試217
1134檢修方法223
1135故障排除228
114低頻功率放大器233
1141電路組成及工作原理233
1142仿真分析234
1143制作235
1144調試與檢測239
1145常見故障及原因239
115數(shù)字電壓表240
1151實訓目的和要求240
1152電路組成及工作原理240
1153主要器件簡介242
1154實訓器材245
1155實訓步驟與方法246
116雙色循環(huán)彩燈控制器246
1161電路組成及工作原理246
1162仿真分析249
1163制作與調試251
117流水燈貼片套件和焊接練習253
1171實訓目的和要求253
1172流水燈電路組成及原理253
1173元器件裝配與調試254
思考題256
附錄常用電子儀器儀表的使用257
附錄A萬用表257
A1概述257
A2MF47型指針式萬用表257
A3數(shù)字式萬用表263
A4使用注意事項264
附錄B直流穩(wěn)壓電源264
B1工作原理264
B2性能指標265
B3使用方法265
B4使用注意事項266
附錄C雙蹤示波器267
C1簡介267
C2主要技術指標267
C3操作面板說明270
C4使用說明272
C5維護校正及注意事項273
附錄D函數(shù)信號發(fā)生器／計數(shù)器273
D1簡述274
D2面板標志及功能、使用說明275
D3主要技術參數(shù)277
D4維護校正278
參考文獻279