嵌入式技術(shù)基礎(chǔ)與實(shí)踐：基于ARM Cortex-M4F內(nèi)核的MSP432系列微控制器（第5版）

第1章概述
1.1嵌入式系統(tǒng)定義、發(fā)展簡史、分類及特點(diǎn)
1.1.1嵌入式系統(tǒng)的定義
1.1.2嵌入式系統(tǒng)的由來及發(fā)展簡史
1.1.3嵌入式系統(tǒng)的分類
1.1.4嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)
1.2嵌入式系統(tǒng)的學(xué)習(xí)困惑、知識體系及學(xué)習(xí)建議
1.2.1嵌入式系統(tǒng)的學(xué)習(xí)困惑
1.2.2嵌入式系統(tǒng)的知識體系
1.2.3基礎(chǔ)階段的學(xué)習(xí)建議
1.3微控制器與應(yīng)用處理器簡介
1.3.1微控制器簡介
1.3.2以MCU為核心的嵌入式測控產(chǎn)品的基本組成
1.3.3應(yīng)用處理器簡介
1.4嵌入式系統(tǒng)常用術(shù)語
1.4.1與硬件相關(guān)的術(shù)語
1.4.2與通信相關(guān)的術(shù)語
1.4.3與功能模塊相關(guān)的術(shù)語
1.5嵌入式系統(tǒng)常用的C語言基本語法概要
1.5.1C語言的運(yùn)算符與數(shù)據(jù)類型
1.5.2程序流程控制
1.5.3函數(shù)
1.5.4數(shù)據(jù)存儲方式
1.5.5編譯預(yù)處理
小結(jié)
習(xí)題
第2章ARM CortexM4F處理器
2.1ARM CortexM4F處理器簡介
2.1.1ARM CortexM4F處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)概要
2.1.2ARM CortexM4F處理器存儲器映像
2.1.3ARM CortexM4F處理器的寄存器
2.2指令系統(tǒng)
2.2.1指令簡表與尋址方式
2.2.2數(shù)據(jù)傳送類指令
2.2.3數(shù)據(jù)操作類指令
2.2.4跳轉(zhuǎn)控制類指令
2.2.5其他指令
2.3指令集與機(jī)器碼對應(yīng)表
2.4匯編語言的基本語法
2.4.1匯編語言格式
2.4.2常用偽指令簡介
小結(jié)
習(xí)題
嵌入式技術(shù)基礎(chǔ)與實(shí)踐（第5版）
第3章存儲映像、中斷源與硬件最小系統(tǒng)
3.1MSP432系列MCU概述
3.1.1MSP432系列MCU簡介
3.1.2MSP432系列MCU內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖
3.2MSP432系列MCU存儲映像與中斷源
3.2.1MSP432系列MCU存儲映像
3.2.2MSP432中斷源
3.3MSP432系列MCU的引腳功能
3.3.1硬件最小系統(tǒng)引腳
3.3.2I/O端口資源類引腳
3.4MSP432系列MCU硬件最小系統(tǒng)
3.4.1電源及其濾波電路
3.4.2復(fù)位電路及復(fù)位功能
3.4.3晶振電路
3.4.4SWD接口電路
小結(jié)
習(xí)題
第4章GPIO及程序框架
4.1通用I/O接口基本概念及連接方法
4.2GPIO模塊的編程結(jié)構(gòu)
4.2.1端口與GPIO模塊——對外引腳與內(nèi)部寄存器
4.2.2GPIO基本編程步驟與基本打通程序
4.3GPIO驅(qū)動構(gòu)件封裝方法與驅(qū)動構(gòu)件封裝規(guī)范
4.3.1設(shè)計(jì)GPIO驅(qū)動構(gòu)件的必要性及GPIO驅(qū)動構(gòu)件封裝要點(diǎn)分析
4.3.2底層驅(qū)動構(gòu)件封裝規(guī)范概要與構(gòu)件封裝的前期準(zhǔn)備
4.3.3MSP432的GPIO驅(qū)動構(gòu)件源碼及解析
4.4利用構(gòu)件方法控制小燈閃爍
4.4.1Light構(gòu)件設(shè)計(jì)
4.4.2Light構(gòu)件測試工程主程序
4.5工程文件組織框架與第一個(gè)C語言工程分析
4.5.1工程框架及所含文件簡介
4.5.2鏈接文件常用語法及鏈接文件解析
4.5.3機(jī)器碼文件解析
4.5.4芯片上電啟動執(zhí)行過程
4.6第一個(gè)匯編語言工程： 控制小燈閃爍
4.6.1匯編工程文件的組織
4.6.2匯編語言GPIO構(gòu)件及使用方法
4.6.3匯編語言Light構(gòu)件及使用方法
4.6.4匯編語言Light測試工程主程序
小結(jié)
習(xí)題
第5章嵌入式硬件構(gòu)件與底層驅(qū)動構(gòu)件基本規(guī)范
5.1嵌入式硬件構(gòu)件
5.1.1嵌入式硬件構(gòu)件的概念與分類
5.1.2基于嵌入式硬件構(gòu)件的電路原理圖設(shè)計(jì)簡明規(guī)則
5.2嵌入式底層驅(qū)動構(gòu)件的概念與層次模型
5.2.1嵌入式底層驅(qū)動構(gòu)件的概念
5.2.2嵌入式硬件構(gòu)件與軟件構(gòu)件結(jié)合的層次模型
5.2.3嵌入式軟件構(gòu)件的分類
5.3底層驅(qū)動構(gòu)件的封裝規(guī)范
5.3.1構(gòu)件設(shè)計(jì)的基本思想與基本原則
5.3.2編碼風(fēng)格基本規(guī)范
5.3.3公共要素文件
5.3.4頭文件的設(shè)計(jì)規(guī)范
5.3.5源程序文件的設(shè)計(jì)規(guī)范
5.4硬件構(gòu)件及底層軟件構(gòu)件的重用與移植方法
小結(jié)
習(xí)題
第6章串行通信模塊及第一個(gè)中斷程序結(jié)構(gòu)
6.1異步串行通信的通用基礎(chǔ)知識
6.1.1串行通信的基本概念
6.1.2RS232總線標(biāo)準(zhǔn)
6.1.3TTL電平到RS232電平轉(zhuǎn)換電路
6.1.4串行通信編程模型
6.2MSP432芯片UART驅(qū)動構(gòu)件及使用方法
6.2.1MSP432芯片UART引腳
6.2.2UART驅(qū)動構(gòu)件基本要素分析與頭文件
6.2.3printf的設(shè)置方法與使用
6.3ARM CortexM4F中斷機(jī)制及MSP432中斷編程步驟
6.3.1關(guān)于中斷的通用基礎(chǔ)知識
6.3.2ARM CortexM4F非內(nèi)核模塊中斷編程結(jié)構(gòu)
6.3.3MSP432中斷編程步驟——以串口接收中斷為例
6.4UART驅(qū)動構(gòu)件的設(shè)計(jì)方法
6.4.1UART模塊編程結(jié)構(gòu)
6.4.2UART驅(qū)動構(gòu)件源碼
小結(jié)
習(xí)題
第7章定時(shí)器相關(guān)模塊
7.1ARM CortexM4F內(nèi)核定時(shí)器
7.1.1SysTick模塊的編程結(jié)構(gòu)
7.1.2SysTick的驅(qū)動構(gòu)件設(shè)計(jì)
7.2脈寬調(diào)制、輸入捕捉與輸出比較通用基礎(chǔ)知識
7.2.1脈寬調(diào)制PWM通用基礎(chǔ)知識
7.2.2輸入捕捉與輸出比較通用基礎(chǔ)知識
7.3Timer_A模塊
7.3.1Timer_A模塊功能概述
7.3.2Timer_A模塊驅(qū)動構(gòu)件及使用方法
7.3.3Timer_A模塊驅(qū)動構(gòu)件設(shè)計(jì)
7.4Timer32模塊
7.4.1Timer32模塊功能概述
7.4.2Timer32模塊驅(qū)動構(gòu)件及使用方法
7.4.3Timer32模塊驅(qū)動構(gòu)件設(shè)計(jì)
7.5實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC_C模塊
7.5.1RTC_C模塊功能概述
7.5.2RTC_C模塊驅(qū)動構(gòu)件及使用方法
7.5.3RTC驅(qū)動構(gòu)件的設(shè)計(jì)
小結(jié)
習(xí)題
第8章GPIO應(yīng)用——鍵盤、LED及LCD
8.1鍵盤的基礎(chǔ)知識及其驅(qū)動構(gòu)件設(shè)計(jì)
8.1.1鍵盤模型及接口
8.1.2鍵盤編程基本問題、掃描編程原理及鍵值計(jì)算
8.1.3鍵盤驅(qū)動構(gòu)件的設(shè)計(jì)
8.2LED數(shù)碼管的基礎(chǔ)知識及其驅(qū)動構(gòu)件設(shè)計(jì)
8.2.1LED數(shù)碼管的基礎(chǔ)知識
8.2.2LED驅(qū)動構(gòu)件設(shè)計(jì)及使用方法
8.3LCD的基礎(chǔ)知識及其驅(qū)動構(gòu)件設(shè)計(jì)
8.3.1LCD的特點(diǎn)和分類
8.3.2點(diǎn)陣字符型LCD模塊控制器HD44780
8.3.3LCD構(gòu)件設(shè)計(jì)
8.4鍵盤、LED及LCD驅(qū)動構(gòu)件測試實(shí)例
小結(jié)
習(xí)題
第9章Flash在線編程
9.1Flash在線編程的通用基礎(chǔ)知識
9.2Flash驅(qū)動構(gòu)件及使用方法
9.2.1Flash驅(qū)動構(gòu)件知識要素分析
9.2.2Flash驅(qū)動構(gòu)件頭文件
9.2.3Flash驅(qū)動構(gòu)件的使用方法
9.3Flash驅(qū)動構(gòu)件的設(shè)計(jì)方法
9.3.1Flash模塊編程結(jié)構(gòu)
9.3.2Flash驅(qū)動構(gòu)件設(shè)計(jì)技術(shù)要點(diǎn)
9.3.3Flash驅(qū)動構(gòu)件源碼
小結(jié)
習(xí)題
第10章ADC與CMP模塊
10.1模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器
10.1.1ADC的通用基礎(chǔ)知識
10.1.2ADC驅(qū)動構(gòu)件及使用方法
10.1.3ADC模塊的編程結(jié)構(gòu)
10.1.4ADC驅(qū)動構(gòu)件的設(shè)計(jì)
10.2比較器
10.2.1CMP的通用基礎(chǔ)知識
10.2.2CMP驅(qū)動構(gòu)件及使用方法
10.2.3CMP驅(qū)動構(gòu)件的編程結(jié)構(gòu)
10.2.4CMP驅(qū)動構(gòu)件的設(shè)計(jì)
小結(jié)
習(xí)題
第11章SPI、I2C與CTI模塊
11.1串行外設(shè)接口模塊
11.1.1串行外設(shè)接口的通用基礎(chǔ)知識
11.1.2SPI驅(qū)動構(gòu)件頭文件及使用方法
11.1.3SPI模塊的編程結(jié)構(gòu)
11.1.4SPI驅(qū)動構(gòu)件的設(shè)計(jì)
11.2集成電路互聯(lián)總線模塊
11.2.1集成電路互聯(lián)總線的通用基礎(chǔ)知識
11.2.2I2C驅(qū)動構(gòu)件頭文件及使用方法
11.2.3I2C模塊的編程結(jié)構(gòu)
11.2.4I2C驅(qū)動構(gòu)件源碼
11.3電容式觸摸感應(yīng)模塊
11.3.1電容式觸摸感應(yīng)的通用基礎(chǔ)知識
11.3.2CTI驅(qū)動構(gòu)件頭文件及使用方法
11.3.3CTI模塊的編程結(jié)構(gòu)
11.3.4CTI驅(qū)動構(gòu)件的設(shè)計(jì)
小結(jié)
習(xí)題
第12章DMA編程
12.1直接存儲器存取的通用基礎(chǔ)知識
12.1.1DMA的基本概念
12.1.2DMA的一般操作流程
12.2DMA構(gòu)件頭文件及使用方法
12.3DMA驅(qū)動構(gòu)件的設(shè)計(jì)方法
12.3.1DMA模塊編程結(jié)構(gòu)
12.3.2DMA驅(qū)動構(gòu)件源碼
小結(jié)
習(xí)題
第13章系統(tǒng)時(shí)鐘與其他功能模塊
13.1時(shí)鐘系統(tǒng)
13.1.1時(shí)鐘系統(tǒng)概述
13.1.2時(shí)鐘模塊概要與編程要點(diǎn)
13.1.3時(shí)鐘模塊測試實(shí)例
13.2電源模塊
13.2.1電源模式控制
13.2.2電源模式轉(zhuǎn)換
13.3校驗(yàn)?zāi)K
13.3.1CRC32模塊簡介
13.3.2CRC校驗(yàn)和生成
13.3.3CRC標(biāo)準(zhǔn)與位順序
13.3.4CRC實(shí)現(xiàn)
13.3.5CRC寄存器
13.4看門狗模塊
13.4.1看門狗模塊簡介
13.4.2看門狗的配置方法
13.5復(fù)位模塊
13.5.1電源開/關(guān)復(fù)位
13.5.2重新啟動重置
13.5.3硬重置
13.5.4軟重置
13.6高級加密模塊
13.6.1AES介紹
13.6.2AES工作流程
13.6.3AES寄存器
13.7位帶技術(shù)及應(yīng)用方法
13.7.1位帶別名區(qū)概述
13.7.2位帶別名區(qū)的應(yīng)用機(jī)制解析
13.7.3位帶別名區(qū)使用注意事項(xiàng)
13.7.4測試實(shí)例
小結(jié)
習(xí)題
第14章進(jìn)一步學(xué)習(xí)指導(dǎo)
14.1關(guān)于更為詳細(xì)的技術(shù)資料
14.2關(guān)于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
14.3關(guān)于嵌入式系統(tǒng)穩(wěn)定性問題
附錄A100引腳LQFP封裝MSP432的復(fù)用功能
附錄B100引腳LQFP封裝MSP432的硬件最小系統(tǒng)
附錄C集成開發(fā)環(huán)境CCS簡明使用方法
附錄Dprintf格式化輸出
參考文獻(xiàn)