集成電路產(chǎn)業(yè)全書（套裝全三冊）

上 冊
第1章 集成電路技術與產(chǎn)業(yè)發(fā)展
1.1 集成電路的發(fā)明與技術進步
1.1 人才培養(yǎng)
1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)的特點與戰(zhàn)略意義
1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律
1.4 世界集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
1.5 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
1.6 集成電路中的信息安全
1.7 集成電路知識產(chǎn)權
1.8 國際競爭與合作
1.9 集成電路企業(yè)管理
第2章 集成電路產(chǎn)品門類與應用
2.1 集成電路產(chǎn)品的發(fā)展與分類
2.1 集成電路產(chǎn)品在汽車電子與工業(yè)、醫(yī)療等領域的主要應用
2.11 集成電路產(chǎn)品在航空軍事及新興領域的主要應用
2.2 按制造工藝劃分的集成電路產(chǎn)品門類
2.3 數(shù)字集成電路產(chǎn)品
2.4 模擬與模數(shù)混合集成電路產(chǎn)品
2.5 射頻集成電路產(chǎn)品
2.6 功率器件產(chǎn)品
2.7 光電器件產(chǎn)品
2.8 傳感器與微機電系統(tǒng)傳感產(chǎn)品
2.9 集成電路產(chǎn)品在消費電子、計算機和通信等領域的主要應用
第3章 集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與投資
3.1 與集成電路產(chǎn)業(yè)相關的經(jīng)濟學和金融學理論
3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律和發(fā)展指標
3.3 企業(yè)財務經(jīng)營實務與分析
3.4 集成電路產(chǎn)業(yè)的投資與融資


中 冊

第4章 集成電路生產(chǎn)線建設
4.1 集成電路生產(chǎn)線的發(fā)展歷程
4.2 集成電路生產(chǎn)線的選址與環(huán)境影響評價
4.3 集成電路生產(chǎn)線設計
4.4 集成電路生產(chǎn)線廠房的潔凈室與空調
4.5 集成電路生產(chǎn)線廠房的中央氣體系統(tǒng)與化學品供應系統(tǒng)
4.6 集成電路生產(chǎn)線廠房的建設與管理
4.7 集成電路生產(chǎn)線的節(jié)能降耗
4.8 集成電路生產(chǎn)線的危險化學品管理
4.9 集成電路生產(chǎn)線建設的發(fā)展趨勢
第5章 集成電路設計
5.1 集成電路設計產(chǎn)業(yè)概況
5.2 集成電路設計技術基礎
5.3 數(shù)字集成電路設計
5.4 模擬集成電路設計
5.5 射頻集成電路設計
5.6 功率集成電路設計
5.7 處理器設計
5.8 存儲器設計
5.9 系統(tǒng)芯片設計
5.10 可編程邏輯電路設計
5.11 設計自動化工具
第6章 集成電路制造與企業(yè)管理
6.1 集成電路制造技術的演進
6.2 集成電路中的硅基器件
6.3 化合物半導體器件及其集成電路
6.4 微機電系統(tǒng)制造
6.5 單項工藝
6.6 模塊工藝
6.7 集成工藝
6.8 集成電路企業(yè)類型
6.9 集成電路制造企業(yè)管理和模式
第7章 集成電路封裝測試
7.1 集成電路封裝測試業(yè)的發(fā)展
7.2 集成電路封裝類型
7.3 傳統(tǒng)封裝關鍵工藝及典型流程
7.4 先進封裝典型流程及關鍵工藝
7.5 先進封裝設計技術
7.6 集成電路測試技術
7.7 集成電路封裝可靠性
7.8 集成電路封裝的標準化

下 冊

第8章 集成電路專用設備
8.1 集成電路設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展
8.2 硅片制備設備
8.3 掩模制造設備
8.4 光刻設備
8.5 擴散及離子注入設備
8.6 薄膜生長設備
8.7 等離子體刻蝕設備
8.8 濕法設備
8.9 工藝檢測設備
8.10 組裝與封裝設備
8.11 主要公用部件
8.12 集成電路測試設備
8.13 生產(chǎn)線其他相關設備
第9章 集成電路專用材料
9.1 硅材料
9.2 硅片加工
9.3 硅材料中的缺陷與雜質
9.4 化合物半導體
9.5 光掩模和光刻膠材料
9.6 工藝輔助材料
9.7 封裝結構材料
第10章 集成電路基礎研究與前沿技術發(fā)展
10.1 非傳統(tǒng)新結構器件
10.2 新型集成電路
10.3 集成電路新材料
10.4 先進集成電路制造技術
10.5 新型集成與互連
10.6 納米級器件模型與模擬
10.7 柔性半導體器件
10.8 集成微系統(tǒng)技術
10.9 先進表征技術與測試技術