中國(guó)電子信息工程科技發(fā)展研究（領(lǐng)域篇）

目錄
《中國(guó)電子信息工程科技發(fā)展研究（領(lǐng)域篇）——傳感器技術(shù)》編寫說(shuō)明
注釋說(shuō)明匯集表
前言
第1章 傳感器總論 1
1.1 傳感器概述 1
1.1.1 傳感器的定義 1
1.1.2 傳感器的作用 2
1.1.3 傳感器的分類 3
1.1.4 傳感器的組成 5
1.2 傳感器的主要功能和性能 6
1.2.1 靜態(tài)特性 6
1.2.2 動(dòng)態(tài)特性 7
1.2.3 可靠性 8
1.2.4 環(huán)境適應(yīng)性 8
1.2.5 經(jīng)濟(jì)性 8
1.3 傳感器的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì) 8
1.3.1 技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì) 8
1.3.2 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì) 9
1.3.3 市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì) 10
1.4 傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 23
參考文獻(xiàn) 24
第2章 可見(jiàn)光圖像傳感器 26
2.1 可見(jiàn)光圖像傳感器概述 26
2.1.1 CCD圖像傳感器 26
2.1.2 CMOS圖像傳感器 27
2.2 可見(jiàn)光圖像傳感器的工作原理 28
2.2.1 CCD圖像傳感器的工作原理 28
2.2.2 CMOS圖像傳感器的工作原理 29
2.3 可見(jiàn)光圖像傳感器的分類 30
2.3.1 CCD圖像傳感器的分類 30
2.3.2 CMOS圖像傳感器的分類 33
2.4 可見(jiàn)光圖像傳感器的組成 34
2.4.1 CCD圖像傳感器的組成 34
2.4.2 CMOS圖像傳感器的組成 35
2.5 可見(jiàn)光圖像傳感器的主要功能與性能 36
2.5.1 CCD圖像傳感器的主要功能與性能 36
2.5.2 CMOS圖像傳感器的主要功能與性能 36
2.6 常用的可見(jiàn)光圖像傳感器 38
2.6.1 常用的CCD圖像傳感器 38
2.6.2 常用的CMOS圖像傳感器 39
2.7 可見(jiàn)光圖像傳感器的現(xiàn)狀 40
2.7.1 可見(jiàn)光圖像傳感器的技術(shù)現(xiàn)狀 40
2.7.2 可見(jiàn)光圖像傳感器的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 41
2.7.3 可見(jiàn)光圖像傳感器的市場(chǎng)現(xiàn)狀 45
2.8 可見(jiàn)光圖像傳感器的發(fā)展趨勢(shì) 47
2.8.1 可見(jiàn)光圖像傳感器的發(fā)展趨勢(shì) 47
2.8.2 可見(jiàn)光圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì) 49
2.8.3 可見(jiàn)光圖像傳感器市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì) 49
2.9 可見(jiàn)光圖像傳感器的發(fā)展建議 49
2.9.1 發(fā)展重點(diǎn) 49
2.9.2 舉措 50
參考文獻(xiàn) 50
第3章 紅外傳感器 52
3.1 概述 52
3.1.1 紅外探測(cè)器的定義 52
3.1.2 紅外探測(cè)器的作用 52
3.2 紅外探測(cè)器的工作原理 54
3.2.1 熱探測(cè)器 54
3.2.2 光子探測(cè)器 57
3.2.3 波探測(cè)器 60
3.3 紅外探測(cè)器的分類 61
3.3.1 按工作原理分類 61
3.3.2 按制冷方式分類 61
3.3.3 按器件芯片的組成分類 63
3.4 紅外探測(cè)器的其他構(gòu)成 64
3.4.1 封裝/杜瓦 64
3.4.2 制冷器和制冷機(jī) 65
3.4.3 前置電路元器件/電路組件 67
3.5 紅外探測(cè)器的主要性能參數(shù) 68
3.5.1 光譜響應(yīng)范圍 68
3.5.2 規(guī)格 68
3.5.3 黑體探測(cè)率/噪聲等效溫差 68
3.5.4 制冷溫度 69
3.5.5 環(huán)境適應(yīng)性 69
3.6 典型紅外探測(cè)器的性能 69
3.7 紅外探測(cè)器的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì) 70
3.7.1 技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì) 70
3.7.2 產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì) 71
3.7.3 市場(chǎng)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì) 71
3.8 紅外探測(cè)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 73
3.9 新型紅外探測(cè)器 73
3.9.1 石墨烯基紅外探測(cè)器 73
3.9.2 二維材料探測(cè)器 76
3.9.3 碳納米管紅外探測(cè)器 78
3.9.4 有機(jī)半導(dǎo)體探測(cè)器 84
3.9.5 量子點(diǎn)探測(cè)器 87
參考文獻(xiàn) 90
第4章 紫外傳感器 92
4.1 概述 92
4.1.1 紫外傳感器的定義 92
4.1.2 紫外傳感器的作用 92
4.2 紫外傳感器的工作原理 92
4.3 紫外傳感器的分類 93
4.4 紫外傳感器的組成 94
4.5 紫外傳感器的主要功能與性能 96
4.6 常用的紫外傳感器 97
4.7 紫外傳感器的現(xiàn)狀 97
4.7.1 技術(shù)現(xiàn)狀與熱點(diǎn)成就 97
4.7.2 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 107
4.7.3 市場(chǎng)現(xiàn)狀 108
4.7.4 國(guó)內(nèi)紫外傳感器市場(chǎng)走勢(shì) 108
4.8 紫外傳感器的發(fā)展趨勢(shì) 110
4.8.1 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 110
4.8.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 111
4.8.3 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 111
4.9 紫外傳感器的發(fā)展建議 111
4.9.1 發(fā)展思路 111
4.9.2 發(fā)展重點(diǎn)與舉措 112
參考文獻(xiàn) 112
第5章 太赫茲傳感器 116
5.1 太赫茲波概述 116
5.2 THz探測(cè)器的工作原理 118
5.3 THz探測(cè)器的分類 119
5.4 THz應(yīng)用系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù) 120
5.5 THz探測(cè)成像 121
5.6 THz技術(shù)應(yīng)用展望 130
參考文獻(xiàn) 130
第6章 力學(xué)傳感器 133
6.1 概述 133
6.2 力學(xué)傳感器的分類 133
6.3 力學(xué)傳感器的工作原理 134
6.3.1 加速度傳感器的工作原理 134
6.3.2 陀螺的工作原理 137
6.3.3 壓力傳感器的工作原理 137
6.4 力學(xué)傳感器的組成 138
6.5 力學(xué)傳感器的主要功能與性能 138
6.6 常用力學(xué)傳感器 139
6.7 力學(xué)傳感器的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì) 139
6.8 力學(xué)傳感器的發(fā)展建議 145
參考文獻(xiàn) 146
第7章 電學(xué)傳感器 147
7.1 概述 147
7.1.1 電學(xué)傳感器的內(nèi)涵 147
7.1.2 電學(xué)傳感器的應(yīng)用 147
7.2 電學(xué)傳感器的分類 147
7.3 電學(xué)傳感器的工作原理 148
7.3.1 電場(chǎng)傳感器的工作原理 148
7.3.2 電流傳感器的工作原理 149
7.4 電學(xué)傳感器的組成 150
7.4.1 電場(chǎng)傳感器的組成 150
7.4.2 電流傳感器的組成 151
7.5 電學(xué)傳感器的主要功能與性能 152
7.5.1 電場(chǎng)傳感器的主要功能與性能 152
7.5.2 電流傳感器的主要功能與性能 153
7.6 常見(jiàn)的電學(xué)傳感器 154
7.7 電學(xué)傳感器的現(xiàn)狀 154
7.7.1 技術(shù)現(xiàn)狀 154
7.7.2 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 156
7.7.3 市場(chǎng)現(xiàn)狀 157
7.8 電學(xué)傳感器的發(fā)展趨勢(shì) 157
7.8.1 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 157
7.8.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 158
7.8.3 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 159
7.9 電學(xué)傳感器的發(fā)展建議 159
參考文獻(xiàn) 160
第8章 聲學(xué)傳感器 161
8.1 聲學(xué)傳感器的概述 161
8.1.1 聲學(xué)傳感器的定義 161
8.1.2 聲學(xué)傳感器的作用 161
8.2 聲學(xué)傳感器的工作原理 161
8.3 聲學(xué)傳感器的分類 161
8.4 聲學(xué)傳感器的組成 162
8.5 聲學(xué)傳感器的主要功能與性能 163
8.6 常用聲學(xué)傳感器 163
8.7 聲學(xué)傳感器的現(xiàn)狀 163
8.7.1 技術(shù)現(xiàn)狀 163
8.7.2 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 165
8.7.3 市場(chǎng)現(xiàn)狀 166
8.8 聲學(xué)傳感器的發(fā)展趨勢(shì) 166
8.8.1 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 166
8.8.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 166
8.8.3 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 167
8.9 聲學(xué)傳感器的發(fā)展建議 167
參考文獻(xiàn) 167
第9章 磁學(xué)傳感器 169
9.1 磁學(xué)傳感器概述 169
9.1.1 磁學(xué)傳感器的定義 169
9.1.2 磁學(xué)傳感器的作用 169
9.2 磁學(xué)傳感器的工作原理 169
9.3 磁學(xué)傳感器的分類 170
9.4 磁學(xué)傳感器的組成 170
9.5 磁學(xué)傳感器的主要功能與性能 170
9.6 常用磁學(xué)傳感器 171
9.6.1 探測(cè)線圈 171
9.6.2 霍爾磁傳感器 171
9.6.3 磁阻磁傳感器 171
9.6.4 超導(dǎo)量子干涉磁傳感器 172
9.6.5 磁共振磁力傳感器 172
9.6.6 磁通門磁力傳感器 173
9.6.7 磁力法磁力傳感器 173
9.7 磁學(xué)傳感器的現(xiàn)狀 173
9.7.1 技術(shù)現(xiàn)狀 173
9.7.2 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 175
9.7.3 市場(chǎng)現(xiàn)狀 178
9.8 磁學(xué)傳感器的發(fā)展趨勢(shì) 178
9.8.1 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 178
9.8.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 179
參考文獻(xiàn) 179
第10章 化學(xué)生物傳感器 181
10.1 概述 181
10.1.1 化學(xué)生物傳感器的定義 181
10.1.2 化學(xué)生物傳感器的作用 181
10.2 化學(xué)生物傳感器的工作原理 181
10.3 化學(xué)生物傳感器的分類 182
10.4 化學(xué)生物傳感器的組成 182
10.5 化學(xué)生物傳感器的主要功能與性能 182
10.6 常用化學(xué)生物傳感器 183
10.7 化學(xué)生物傳感器的現(xiàn)狀 183
10.7.1 技術(shù)現(xiàn)狀 183
10.7.2 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 189
10.7.3 市場(chǎng)現(xiàn)狀 189
10.8 化學(xué)生物傳感器的發(fā)展趨勢(shì) 190
10.8.1 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 190
10.8.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 190
10.8.3 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 191
10.9 化學(xué)生物傳感器的發(fā)展建議 191
參考文獻(xiàn) 192
第11章 傳感器前沿創(chuàng)新技術(shù) 194
11.1 可植入、可降解新材料與傳感器 194
11.1.1 概述 194
11.1.2 可降解傳感器的組成 195
11.1.3 基于可降解材料的傳感器件現(xiàn)狀 197
11.1.4 可降解傳感器的發(fā)展趨勢(shì) 199
11.2 生化傳感器用納米材料 200
11.2.1 概述 200
11.2.2 二維納米敏感材料的定義及分類 200
11.2.3 復(fù)合敏感材料及其傳感器 202
11.2.4 有機(jī)敏感材料及其傳感器 204
11.2.5 新型敏感材料的發(fā)展趨勢(shì)與建議 204
11.3 先進(jìn)傳感器制造技術(shù)——單芯片集成工藝 205
11.3.1 Epi-Seal外延密封工藝 205
11.3.2 MIS Process微創(chuàng)手術(shù)工藝 211
11.4 微納流控芯片的集成制造技術(shù) 217
11.4.1 概述 217
11.4.2 典型微納流控芯片 218
11.4.3 微納流控芯片的現(xiàn)狀 219
11.4.4 微納流控芯片的發(fā)展趨勢(shì) 221
11.5 慣性Combo復(fù)合傳感器 223
11.5.1 從MEMS復(fù)合Combo傳感器走向Sens