埋弧焊質(zhì)量檢測的電信號時(shí)頻分析與處理

1 緒論
1．1 埋弧焊質(zhì)量檢測的電信號分析與處理任務(wù)與目的
1．2 埋弧焊質(zhì)量檢測的電信號分析與處理現(xiàn)狀與發(fā)展
1．2．1 焊接過程動態(tài)測試
1．2．2 埋弧焊電弧信號分析方法
1．2．3 焊接電弧信息處理技術(shù)
1．3 埋弧焊質(zhì)量檢測的電信號時(shí)頻分析與處理的內(nèi)容安排
參考文獻(xiàn)
2 埋弧焊電信號采集與分析系統(tǒng)集成
2．1 埋弧焊電信號采集中的傳感元件
2．1．1 焊接質(zhì)量檢測常用傳感器
2．1．2 傳感器的選擇
2．2 埋弧焊電信號采集中常用的電路
2．2．1 焊接電流檢測電路
2．2．2 焊接電壓檢測電路
2．2．3 光電隔離電路
2．2．4 數(shù)據(jù)采集電路
2．3 焊接電弧電信號采集與分析編程
2．3．1 采集程序
2．3．2 上位機(jī)人機(jī)界面設(shè)計(jì)
2．4 埋弧焊電弧電信號采集與分析系統(tǒng)介紹
2．4．1 基于以太網(wǎng)卡技術(shù)的埋弧焊電弧信號檢測系統(tǒng)
2．4．2 焊接電弧動態(tài)小波分析儀
參考文獻(xiàn)
3 埋弧焊電弧電信號短時(shí)傅里葉分析
3．1 傅里葉變換在焊接電弧電信號分析的局限性
3．2 短時(shí)傅里葉變換定義與算法
3．2．1 基本定義
3．2．2 Gabor變換
3．3 短時(shí)傅里葉變換的時(shí)頻分辨率
3．4 窗函數(shù)和窗長選擇
3．5 埋弧焊電弧電信號的STFT分析
3．5．1 STFT分布的實(shí)現(xiàn)
3．5．2 窗函數(shù)選擇分析
3．5．3 試驗(yàn)結(jié)果分析
參考文獻(xiàn)
4 埋弧焊電弧電信號Wigner—Ville分析
4．1 WVD的定義與算法
4．2 基本性質(zhì)
4．3 交叉干擾項(xiàng)及其抑制
4．4 埋弧焊電弧電信號的WVD分析
4．4．1 Wigner分布的實(shí)現(xiàn)
4．4．2 抑制交叉項(xiàng)及噪聲的能力分析
4．4．3 試驗(yàn)結(jié)果分析
參考文獻(xiàn)
5 埋弧焊電弧電信號小波分析
5．1 理論及算法
5．2 常用小波
5．3 信號小波的分解與重構(gòu)[13-19]
5．4 埋弧焊電弧信號小波分析
5．4．1 電弧信號的小波消噪
5．4．2 埋弧焊過程動態(tài)監(jiān)測
5．4．3 電弧穩(wěn)定性小波能譜熵評估
參考文獻(xiàn)
6 埋弧焊電弧電信號EMD分析
6．1 理論及算法
6．2 HHT變換及時(shí)頻熵
6．3 基于EMD電弧信號的消噪
6．4 電弧能量特征提取及穩(wěn)定性評估
6．4．1 埋弧焊電流信號HHT變換
6．4．2 埋弧焊電流信號時(shí)頻熵計(jì)算
參考文獻(xiàn)
7 埋弧焊電弧電信號LMD分析
7．1 理論及算法
7．2 局部均值分解算法適應(yīng)性分析
7．3 LMD時(shí)頻分布及能譜熵
7．3．1 LMD時(shí)頻譜變換
7．3．2 LMD時(shí)頻能譜熵
7．4 埋弧焊電弧電信號LMD分析
7．4．1 基于LMD電弧能量特征分析
7．4．2 焊接過程電弧穩(wěn)定性評估
7．4．3 焊接工藝參數(shù)搭配合理性評估
參考文獻(xiàn)
8 埋弧焊數(shù)字化檢測的信息處理
8．1 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型
8．1．1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
8．1．2 工藝參數(shù)與電弧能量特征神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建模
8．1．3 非線性映射模型的測試與驗(yàn)證
8．2 支持向量機(jī)分類原理
8．3 基于LMD能量熵與SVM的焊接缺陷智能檢測
8．3．1 原理與方法
8．3．2 應(yīng)用
8．4 雙絲埋弧焊工藝參數(shù)智能優(yōu)化
8．4．1 雙絲埋弧焊工藝參數(shù)優(yōu)化模型
8．4．2 雙絲埋弧焊工藝參數(shù)智能優(yōu)化求解
8．4．3 應(yīng)用
參考文獻(xiàn)