ANSYS Icepak進(jìn)階應(yīng)用導(dǎo)航案例

定　價(jià)：￥65.00

作　者：	王永康，張義芳
出版社：	中國(guó)水利水電出版社
叢編項(xiàng)：	萬(wàn)水ANSYS技術(shù)叢書(shū)
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787517045434	出版時(shí)間：	2016-07-01	包裝：
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	340	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)是《ANSYS Icepak電子散熱基礎(chǔ)教程》一書(shū)的姊妹篇，主要講解ANSYS Icepak的高級(jí)應(yīng)用專(zhuān)題，共包括16個(gè)專(zhuān)題案例，主要講解電路板不同模擬方法及區(qū)別、電路板模擬方法對(duì) 強(qiáng)迫風(fēng)冷機(jī)箱熱模擬的影響、電路板模擬方法對(duì)外太空電子機(jī)箱熱模擬的影響、風(fēng)冷機(jī)箱不同模擬方法的比較；同時(shí)詳細(xì)講解ＩＣ封裝不同熱阻的模擬計(jì)算、IC封裝網(wǎng)絡(luò)熱阻的提取、風(fēng)冷機(jī)箱散熱器的優(yōu)化計(jì)算、水冷板熱模擬計(jì)算、熱電制冷TEC熱模擬計(jì)算、ANSYS Icepak對(duì)電子機(jī)箱恒溫控制的模擬計(jì)算、散熱孔不同模擬方法對(duì)機(jī)箱熱模擬的影響、模擬計(jì)算電路板銅層的焦耳熱、ANSYS Icepak與Maxwell、HFSS、Simplorer等電磁軟件的耦合模擬計(jì)算。另外，本書(shū)附帶有學(xué)習(xí)光盤(pán)，包括所有章節(jié)相關(guān)案例的原始CAD模型及計(jì)算案例模型（包括計(jì)算結(jié)果），計(jì)算結(jié)果均能通過(guò)本書(shū)的Step by Step操作實(shí)現(xiàn)，最大限度地提高讀者的學(xué)習(xí)效率？案例模型對(duì)讀者學(xué)習(xí)、使用ANSYS Icepak軟件將有很大的幫助。通過(guò)本書(shū)16個(gè)專(zhuān)題案例的學(xué)習(xí)，可以提高使用ANSYS Icepak的水平和能力。本書(shū)適合于有ANSYS Icepak使用基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)人員閱讀，可以作為電子、信息、機(jī)械、力學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)的研究生或本科生學(xué)習(xí)ANSYS Icepak的參考書(shū)，也非常適合進(jìn)行電子散熱優(yōu)化分析的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考。