一起來學Cadence Allegro高速PCB設計

第1章 CadenceAllegroPCB設計簡介…………………………………………… 1 1.1 PCB設計流程及趨勢………………………………………………………… 1 1.2 本書PCB案例說明…………………………………………………………… 1 第2章 OrCADCapture原理圖設計………………………………………………… 5 2.1 打開方式及文件關聯(lián)設置…………………………………………………… 5 2.2 菜單欄詳解…………………………………………………………………… 8 2.3 建立三星K9F2G08X0M 存儲IC ………………………………………… 19 2.3.1 新建olb庫文件………………………………………………………… 19 2.3.2 新建Part及設置器件屬性…………………………………………… 20 2.3.3 顯示及隱藏工具欄……………………………………………………… 22 2.3.4 設置基本參數(shù)…………………………………………………………… 23 2.3.5 繪制絲印框……………………………………………………………… 25 2.3.6 放置引腳………………………………………………………………… 25 2.3.7 放置引腳陣列及特殊引腳……………………………………………… 27 2.3.8 批量修改引腳屬性……………………………………………………… 29 2.3.9 放置Text文本………………………………………………………… 31 2.3.10 重命名器件…………………………………………………………… 32 2.3.11 注意事項總結………………………………………………………… 32 2.4 建立EMMC169引腳多邏輯器件………………………………………… 32 2.4.1 常規(guī)NewPart方式…………………………………………………… 32 2.4.2 Spreadsheet方式及技巧……………………………………………… 36 2.4.3 填寫PCBFootprint屬性……………………………………………… 41 2.4.4 切換視圖操作…………………………………………………………… 42 2.5 繪制原理圖…………………………………………………………………… 42 2.5.1 新建工程………………………………………………………………… 42 2.5.2 添加PAGE …………………………………………………………… 42 2.5.3 調(diào)整PAGE順序……………………………………………………… 45
2.5.4 設置頁面顯示背景……………………………………………………… 45 2.5.5 設置PAGE頁面大小………………………………………………… 46 2.5.6 設置字體………………………………………………………………… 47 2.5.7 設置TitleBlock ……………………………………………………… 48 2.5.8 添加及刪除器件庫……………………………………………………… 48 2.5.9 放置器件及注意事項…………………………………………………… 50 2.5.10 編輯器件……………………………………………………………… 50 2.5.11 旋轉及翻轉器件……………………………………………………… 52 2.5.12 顯示封裝屬性信息…………………………………………………… 52 2.5.13 添加圖片……………………………………………………………… 55 2.5.14 器件連線……………………………………………………………… 56 2.5.15 添加頁面連接符及網(wǎng)絡標號………………………………………… 56 2.5.16 繪制總線……………………………………………………………… 56 2.5.17 添加電源和地符號…………………………………………………… 58 2.5.18 器件重新編號………………………………………………………… 60 2.5.19 添加及刪除IntersheetReferences ………………………………… 62 2.6 查找器件及網(wǎng)絡……………………………………………………………… 66 2.7 過濾操作對象………………………………………………………………… 67 2.8 繪制層次原理圖……………………………………………………………… 68 2.8.1 基本構件和非基本構件概念…………………………………………… 68 2.8.2 繪制原理圖……………………………………………………………… 69 2.9 規(guī)則檢查……………………………………………………………………… 75 2.10 生成網(wǎng)絡表………………………………………………………………… 77 2.10.1 網(wǎng)絡表文件夾的生成………………………………………………… 77 2.10.2 常見錯誤及解決辦法………………………………………………… 77 2.11 設置交互選項……………………………………………………………… 80 2.12 制作BOM 表格…………………………………………………………… 81 2.13 導出低版本………………………………………………………………… 83 2.14 打印原理圖………………………………………………………………… 84 第3章 PCB設計與Allegro基本概念…………………………………………… 86 3.1 PCB設計基本概念………………………………………………………… 86 3.2 Class和Subclass …………………………………………………………… 87 3.2.1 Class和Subclass說明………………………………………………… 87 3.2.2 常用Class與Subclass講解…………………………………………… 87 3.3 常用文件類型說明…………………………………………………………… 90 第4章 實用命令詳解……………………………………………………………… 91
4.1 概 述………………………………………………………………………… 91 4.2 打開方式及文件關聯(lián)設置…………………………………………………… 91 4.3 推薦操作方式………………………………………………………………… 93 4.4 視圖命令……………………………………………………………………… 94 4.5 Move命令…………………………………………………………………… 94 4.6 Fix及Unfix命令…………………………………………………………… 95 4.7 Mirror命令………………………………………………………………… 96 4.8 Spin命令…………………………………………………………………… 97 4.9 創(chuàng)建組命令…………………………………………………………………… 97 4.10 顏色命令…………………………………………………………………… 98 4.11 復制命令…………………………………………………………………… 99 4.12 刪除命令…………………………………………………………………… 101 4.13 Change命令……………………………………………………………… 101 4.14 查找命令…………………………………………………………………… 101 4.15 Add菜單………………………………………………………………… 102 4.16 Swap命令………………………………………………………………… 103 4.17 Assign命令……………………………………………………………… 104 4.18 Dehighlight命令………………………………………………………… 105 4.19 cnsshow命令…………………………………………………………… 105 4.20 ix和iy命令……………………………………………………………… 106 4.21 Route命令………………………………………………………………… 107 4.22 Slide命令………………………………………………………………… 108 4.23 Reports命令……………………………………………………………… 109 4.24 Definegrid命令………………………………………………………… 111 4.25 Pick命令………………………………………………………………… 112 4.26 Flip命令…………………………………………………………………… 112 4.27 Measure命令……………………………………………………………… 113 4.28 Merge命令………………………………………………………………… 114 4.29 Quickplace命令…………………………………………………………… 114 4.30 Fanout命令……………………………………………………………… 116 4.31 AddFillet命令…………………………………………………………… 118 4.32 DeleteFillet命令………………………………………………………… 118 4.33 Status命令………………………………………………………………… 118 4.34 Vertex命令……………………………………………………………… 119 4.35 Element命令……………………………………………………………… 120 第5章 封裝設計…………………………………………………………………… 121
5.1 封裝分類…………………………………………………………………… 121 5.2 封裝要素講解……………………………………………………………… 122 5.3 焊盤命名規(guī)范……………………………………………………………… 122 5.3.1 表貼焊盤……………………………………………………………… 122 5.3.2 通孔焊盤……………………………………………………………… 123 5.3.3 異形焊盤……………………………………………………………… 123 5.3.4 過孔焊盤……………………………………………………………… 123 5.3.5 安裝孔………………………………………………………………… 123 5.4 理解規(guī)格書封裝信息……………………………………………………… 123 5.5 設置庫路徑………………………………………………………………… 125 5.6 手動制作SOT 23 6表貼封裝………………………………………… 126 5.7 手動制作DIP16插件封裝………………………………………………… 136 5.8 向導制作TSOP48表貼封裝……………………………………………… 139 5.9 向導制作DDR3BGA 表貼封裝………………………………………… 145 5.10 制作倒F形射頻天線封裝……………………………………………… 151 5.11 制作通孔過孔……………………………………………………………… 155 5.12 制作盲孔過孔……………………………………………………………… 157 5.13 制作埋孔過孔……………………………………………………………… 158 5.14 更新焊盤…………………………………………………………………… 160 5.15 替換焊盤…………………………………………………………………… 160 5.15.1 整體替換……………………………………………………………… 160 5.15.2 單個替換……………………………………………………………… 161 第6章 快捷操作…………………………………………………………………… 163 6.1 設置快捷鍵………………………………………………………………… 163 6.2 設置手勢命令……………………………………………………………… 164 第7章 PCB設計前處理………………………………………………………… 166 7.1 建立電路板………………………………………………………………… 166 7.1.1 手動建立電路板……………………………………………………… 166 7.1.2 向導建立電路板……………………………………………………… 167 7.1.3 導入板框結構文件…………………………………………………… 174 7.2 設置基本參數(shù)……………………………………………………………… 177 7.2.1 設置可操作區(qū)域大小………………………………………………… 177 7.2.2 設置柵格……………………………………………………………… 178 7.2.3 設置顏色……………………………………………………………… 178 7.2.4 設置DRC標志尺寸………………………………………………… 178 7.2.5 顯示網(wǎng)絡名…………………………………………………………… 178
7.2.6 顯示原點……………………………………………………………… 181 7.3 設置常用字體……………………………………………………………… 182 7.4 設置原點…………………………………………………………………… 183 7.5 設置光標顯示方式………………………………………………………… 184 7.6 解決光標拖影……………………………………………………………… 185 7.7 設置默認打開為空PCB文件……………………………………………… 187 7.8 推薦窗口布局……………………………………………………………… 188 7.9 設置自動備份……………………………………………………………… 189 7.10 設置層疊…………………………………………………………………… 189 7.11 復用參數(shù)…………………………………………………………………… 192 7.12 導入網(wǎng)絡表………………………………………………………………… 193 7.12.1 導入網(wǎng)絡表操作步驟………………………………………………… 193 7.12.2 常見錯誤解析………………………………………………………… 195 第8章 層疊設計與阻抗計算……………………………………………………… 197 8.1 層疊設計基本原則………………………………………………………… 197 8.2 經(jīng)典層疊設計案例解析…………………………………………………… 198 8.2.1 4層板層疊案例……………………………………………………… 198 8.2.2 6層板層疊案例……………………………………………………… 198 8.2.3 8層板層疊案例……………………………………………………… 199 8.2.4 10層板層疊案例……………………………………………………… 200 8.2.5 聯(lián)發(fā)科MTK平板電腦層疊案例…………………………………… 200 8.2.6 Intel平板電腦方案層疊設計案例…………………………………… 203 8.2.7 Intel手機方案層疊設計案例………………………………………… 206 8.2.8 三星MID產(chǎn)品方案層疊設計案例…………………………………… 208 8.3 阻抗基本概念及常見阻抗匹配信號……………………………………… 211 8.4 阻抗計算…………………………………………………………………… 211 8.4.1 50Ω阻抗計算………………………………………………………… 212 8.4.2 90Ω阻抗計算………………………………………………………… 213 8.4.3 100Ω阻抗計算……………………………………………………… 214 第9章 約束管理器規(guī)則…………………………………………………………… 216 9.1 約束管理器的重要性……………………………………………………… 216 9.2 約束管理器界面詳解……………………………………………………… 216 9.3 設置默認線寬規(guī)則………………………………………………………… 224 9.3.1 設置線寬……………………………………………………………… 224 9.3.2 設置過孔……………………………………………………………… 225 9.4 設置電源線寬規(guī)則………………………………………………………… 226
9.5 設置50Ω走線規(guī)則……………………………………………………… 228 9.6 設置90Ω差分對物理規(guī)則……………………………………………… 228 9.7 設置100Ω差分對物理規(guī)則……………………………………………… 230 9.8 設置群組…………………………………………………………………… 231 9.9 賦予線寬規(guī)則……………………………………………………………… 234 9.10 設置默認間距規(guī)則………………………………………………………… 235 9.11 設置差分對間距規(guī)則……………………………………………………… 235 9.12 設置差分對規(guī)則…………………………………………………………… 237 9.12.1 創(chuàng)建DDR3高速差分對…………………………………………… 237 9.12.2 創(chuàng)建USB高速差分對……………………………………………… 241 9.12.3 賦予物理規(guī)則………………………………………………………… 241 9.12.4 賦予間距規(guī)則………………………………………………………… 242 9.12.5 設置走線長度差值規(guī)則……………………………………………… 242 9.13 設置SameNetSpacing ………………………………………………… 243 9.14 設置區(qū)域規(guī)則……………………………………………………………… 244 9.14.1 創(chuàng)建區(qū)域規(guī)則………………………………………………………… 244 9.14.2 繪制矩形區(qū)域………………………………………………………… 246 9.15 設置XNet ………………………………………………………………… 247 9.15.1 概念介紹……………………………………………………………… 247 9.15.2 創(chuàng)建單個阻容模型…………………………………………………… 247 9.15.3 刪除單個阻容模型…………………………………………………… 252 9.15.4 創(chuàng)建排阻模型………………………………………………………… 252 9.16 實例設置存儲模塊等長…………………………………………………… 255 9.17 實例設置DDR3等長…………………………………………………… 260 9.17.1 設置DATA 等長…………………………………………………… 260 9.17.2 設置ADDR等長…………………………………………………… 261 9.18 設置規(guī)則開關……………………………………………………………… 263 9.19 常見DRC標識解析……………………………………………………… 266 第10章 布局設計………………………………………………………………… 271 第11章 布線設計………………………………………………………………… 298
第12章 覆銅設計………………………………………………………………… 325
第13章 PCB設計后處理………………………………………………………… 344
第14章 光繪文件………………………………………………………………… 357
第15章 電源電路PCBLayout設計實例……………………………………… 369
第16章 DDR2/DDR3高速PCB設計…………………………………………… 379
第17章 射頻設計與電磁兼容設計……………………………………………… 389
第18章 HDI盲埋孔設計………………………………………………………… 397
第19章 PCB設計規(guī)范…………………………………………………………… 404