高性能陶瓷顆粒增強銅基復合材料的組織與性能研究

定　價：￥35.00

作　者：	王常春著
出版社：	清華大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302423362	出版時間：	2015-12-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書選用工業(yè)化的SiC微米粉體材料，采用化學鍍銅工藝制備了Cu包覆SiCp復合粉體，并對復合粉體的組成和形貌進行了分析。以該復合粉體為原材料，利用真空熱壓燒結(jié)和非真空熱壓燒結(jié)兩種工藝制備了SiCp體積分數(shù)分別為30%、40%和50%的SiCp/Cu復合材料，并對復合材料的微觀組織和界面微觀結(jié)構(gòu)進行了觀察和分析。測試了不同工藝、不同成分下SiCp/Cu復合材料的熱膨脹性能、導熱性能和導電性能等熱物理性能，并分析了增強相含量、顆粒大小和熱處理狀態(tài)等因素對復合材料熱物理性能的影響；測試了SiCp/Cu復合材料的硬度和三點彎曲強度，并對復合材料的斷口進行了觀察和分析，最后分析了復合材料的斷裂機制。本書可供金屬及金屬基復合材料領(lǐng)域的大專院校師生、科研與生產(chǎn)人員參考使用。