數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)

前言
第1章 射線檢測(cè)技術(shù)的物理基礎(chǔ)
1.1 射線概念
1.1.1 射線分類
1.1.2 X射線
1.1.3 γ射線
1.2 射線與物質(zhì)的相互作用
1.2.1 光電效應(yīng)
1.2.2 康普頓效應(yīng)
1.2.3 電子對(duì)效應(yīng)
1.2.4 瑞利散射
1.3 射線衰減規(guī)律
1.3.1 基本概念
1.3.2 單色窄束射線的衰減規(guī)律
1.3.3 寬束連續(xù)譜射線的衰減規(guī)律
1.4 射線檢測(cè)技術(shù)的基本原理
復(fù)習(xí)參考題
第2章 輻射探測(cè)器與其他器件
2.1 輻射探測(cè)器概述
2.1.1 輻射探測(cè)器分類
2.1.2 輻射探測(cè)器主要性能
2.1.3 輻射探測(cè)器基本性能
2.2 直接數(shù)字化射線檢測(cè)技術(shù)的輻射探測(cè)器
2.2.1 概述
2.2.2 非晶硅輻射探測(cè)器
2.2.3 非晶硒輻射探測(cè)器
2.2.4 CCD與CMOS輻射探測(cè)器
*2.2.5 分立輻射探測(cè)器（DDA）的響應(yīng)校正和壞像素修正
*2.2.6 分立輻射探測(cè)器（DDA）的性能特點(diǎn)
2.3 間接數(shù)字化射線檢測(cè)技術(shù)的輻射探測(cè)器
2.3.1 成像板（IP板）
2.3.2 圖像增強(qiáng)器
*2.3.3 IP板系統(tǒng)性能特點(diǎn)
2.4 A/D轉(zhuǎn)換器
2.5 射線檢測(cè)的像質(zhì)計(jì)與線對(duì)卡
2.5.1 像質(zhì)計(jì)概述
2.5.2 常規(guī)像質(zhì)計(jì)
2.5.3 雙絲型像質(zhì)計(jì)
2.5.4 線對(duì)卡
復(fù)習(xí)參考題
第3章 數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)基本理論
3.1 數(shù)字圖像概念
3.2 圖像數(shù)字化基本理論
3.2.1 圖像數(shù)字化過程
3.2.2 采樣定理
3.2.3 量化方法
3.3 數(shù)字射線檢測(cè)圖像質(zhì)量
3.3.1 圖像對(duì)比度
3.3.2 圖像空間分辨率
*3.3.3 圖像信噪比SNR
*3.4 細(xì)節(jié)（缺陷）分辨能力
復(fù)習(xí)參考題
第4章 數(shù)字射線檢測(cè)基本技術(shù)
4.1 概述
4.2 探測(cè)器系統(tǒng)選擇
4.2.1 概述
4.2.2 探測(cè)器系統(tǒng)選擇的基本依據(jù)
*4.2.3 基本空間分辨率選擇
*4.2.4 規(guī)格化信噪比選擇
4.3 數(shù)字射線檢測(cè)透照技術(shù)控制
4.3.1 概述
4.3.2 最佳放大倍數(shù)
*4.3.3 曝光曲線
*4.3.4 動(dòng)態(tài)檢測(cè)方式技術(shù)控制
4.4 數(shù)字射線檢測(cè)其他技術(shù)控制
4.4.1 圖像數(shù)字化技術(shù)控制
4.4.2 圖像顯示與觀察條件
4.4.3 數(shù)字圖像處理技術(shù)
4.4.4 缺陷識(shí)別與質(zhì)量級(jí)別評(píng)定
*4.4.5 尺寸測(cè)量
*4.4.6 厚度測(cè)定
4.5 數(shù)字射線檢測(cè)圖像質(zhì)量控制
4.5.1 檢測(cè)圖像質(zhì)量指標(biāo)控制
*4.5.2 圖像質(zhì)量的補(bǔ)償原則
*4.6 數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)級(jí)別近似設(shè)計(jì)
*4.6.1 概述
*4.6.2 檢測(cè)圖像常規(guī)像質(zhì)計(jì)指標(biāo)設(shè)計(jì)
*4.6.3 檢測(cè)圖像不清晰度（空間分辨率）指標(biāo)設(shè)計(jì)
*4.6.4 例題
*4.7 數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)穩(wěn)定性控制
*4.7.1 概述
*4.7.2 檢驗(yàn)工藝文件（檢驗(yàn)程序文件）
*4.7.3 檢測(cè)系統(tǒng)性能的長(zhǎng)期穩(wěn)定性試驗(yàn)控制
*4.7.4 檢驗(yàn)工藝卡編制
復(fù)習(xí)參考題
第5章 工業(yè)常用數(shù)字射線檢測(cè)系統(tǒng)
5.1 概述
5.2 分立輻射探測(cè)器（DDA）數(shù)字射線檢測(cè)系統(tǒng)
5.2.1 檢測(cè)系統(tǒng)組成
5.2.2 DDA檢測(cè)系統(tǒng)的技術(shù)控制
5.2.3 DDA檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用特點(diǎn)
5.3 IP板間接數(shù)字化射線檢測(cè)系統(tǒng)--CR系統(tǒng)
5.3.1 檢測(cè)系統(tǒng)組成與技術(shù)基本過程
5.3.2 CR系統(tǒng)的技術(shù)與應(yīng)用特點(diǎn)
5.4 圖像增強(qiáng)器間接數(shù)字化射線檢測(cè)系統(tǒng)
5.4.1 圖像增強(qiáng)器檢測(cè)系統(tǒng)組成
5.4.2 圖像增強(qiáng)器檢測(cè)系統(tǒng)的技術(shù)與應(yīng)用特點(diǎn)
*5.5 微焦點(diǎn)數(shù)字化射線檢測(cè)系統(tǒng)
*5.6 底片圖像數(shù)字化掃描技術(shù)
*5.6.1 掃描儀概述
*5.6.2 掃描儀的基本性能指標(biāo)
*5.6.3 掃描技術(shù)
*5.6.4 掃描儀選用
復(fù)習(xí)參考題
*第6章 等價(jià)性問題討論
*6.1 概述
*6.2 等價(jià)指標(biāo)問題分析
*6.3 等價(jià)技術(shù)級(jí)別評(píng)定
*6.3.1 概述
*6.3.2 被檢驗(yàn)工件基本分析
*6.3.3 數(shù)字射線檢測(cè)系統(tǒng)基本性能測(cè)定評(píng)定
*6.3.4 數(shù)字射線檢測(cè)系統(tǒng)檢驗(yàn)試驗(yàn)
*6.3.5 等價(jià)技術(shù)級(jí)別評(píng)定方法
*6.3.6 例題
*6.4 等價(jià)范圍問題的理論處理方法
*6.4.1 概述
*6.4.2 兩種射線檢測(cè)技術(shù)系統(tǒng)概括
*6.4.3 等價(jià)范圍問題解答的基本理論
*6.4.4 矩形函數(shù)近似線擴(kuò)散函數(shù)的近似處理
復(fù)習(xí)參考題
第7章 數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)介紹
7.1 國(guó)外數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)編制概況
*7.2 ASTM E25972007標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于DDA基本性能測(cè)定的規(guī)定
*7.2.1 DDA基本空間分辨率測(cè)定規(guī)定
*7.2.2 DDA規(guī)格化信噪比測(cè)定規(guī)定
*7.3 ASTM E273710標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于DDA基本性能測(cè)定的規(guī)定
*7.3.1 DDA系統(tǒng)性能測(cè)定試驗(yàn)的總要求
*7.3.2 試件
*7.3.3 雙厚（度）板與單獨(dú)像質(zhì)計(jì)的測(cè)定試驗(yàn)規(guī)定
*7.4 ASTM E2446-2005標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于IP板系統(tǒng)基本性能測(cè)定規(guī)定
*7.4.1 IP板系統(tǒng)基本空間分辨力測(cè)定
*7.4.2 IP板系統(tǒng)規(guī)格化信噪比測(cè)量
*7.5 ASTM E244510標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于IP板系統(tǒng)基本性能測(cè)定的規(guī)定
*7.5.1 試驗(yàn)要求
*7.5.2 IP板系統(tǒng)基本空間分辨率測(cè)定試驗(yàn)
*7.5.3 IP板系統(tǒng)規(guī)格化信噪比測(cè)定試驗(yàn)
7.6 ISO 176362:2013標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)要介紹
7.6.1 ISO 176362:2013標(biāo)準(zhǔn)概況
7.6.2 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定內(nèi)容的基本結(jié)構(gòu)
7.6.3 標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定內(nèi)容
*7.6.4 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)等價(jià)性說明的簡(jiǎn)單分析
復(fù)習(xí)參考題
第8章 數(shù)字檢測(cè)技術(shù)實(shí)驗(yàn)
8.1 輻射探測(cè)器系統(tǒng)基本性能測(cè)定實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1 DDA輻射探測(cè)器基本空間分辨率與MTF測(cè)定
實(shí)驗(yàn)2 DDA輻射探測(cè)器規(guī)格化（標(biāo)準(zhǔn)、歸一）信噪比測(cè)定
8.2 輻射探測(cè)器系統(tǒng)性能對(duì)缺陷檢驗(yàn)的影響
實(shí)驗(yàn)3 DDA輻射探測(cè)器像素尺寸對(duì)缺陷檢驗(yàn)的影響
實(shí)驗(yàn)4 IP板掃描讀出參數(shù)對(duì)缺陷檢驗(yàn)的影響
8.3 數(shù)字射線檢查技術(shù)的最佳（幾何）放大倍數(shù)
實(shí)驗(yàn)5 放大倍數(shù)對(duì)檢測(cè)圖像空間分辨率的影響
8.4 ISO 176362：2013標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的補(bǔ)償規(guī)則實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)6 曝光量對(duì)檢測(cè)圖像質(zhì)量的影響
附錄
附錄A 輻射探測(cè)器介紹
A.1 輻射探測(cè)器的物理基礎(chǔ)
A.2 氣體探測(cè)器
A.3 閃爍探測(cè)器
A.4 半導(dǎo)體輻射探測(cè)器
A.5 半導(dǎo)體探測(cè)器的輻射損傷
附錄B 采樣定理說明
B.1 采樣概念
B.2 采樣定理概念
B.3 采樣定理討論方法
B.4 采樣定理確定方法
附錄C 成像過程基本理論
C.1 成像過程概念
C.2 成像過程的空間域分析
C.3 成像過程的空間頻域分析
C.4 線擴(kuò)散函數(shù)、邊擴(kuò)散函數(shù)與不清晰度
C.5 卷積概念與傅里葉變換的概念
附錄D 部分復(fù)習(xí)參考題答案
參考文獻(xiàn)