物理冶金檢測技術

基礎篇
第1章 金相實驗室與物理冶金檢測概述
1.1 金相實驗室的通用要求
1.1.1 國內(nèi)相關標準對金相實驗室的要求
1.1.2 ASTM E807對金相實驗室的要求
1.1.3 SAE AS7101對金相實驗室的要求
1.2 金相檢驗通用標準
1.3 合金相及合金組織
1.3.1 合金相
1.3.2 二元合金相圖及組織
1.3.3 鐵碳合金相圖的特點
1.3.4 碳和雜質(zhì)元素對碳鋼顯微組織和性能的影響

第2章 物理冶金分析技術
2.1 光學金相分析
2.1.1 光學金相試樣制備
2.1.2 光學金相顯微組織顯示
2.1.3 光學金相顯微組織分析
2.2 電子光學分析
2.2.1 掃描電子顯微術
2.2.2 透射電子顯微術
2.2.3 掃描透射電子顯微術
2.3 顯微硬度測定技術
2.3.1 硬度的基本概念
2.3.2 顯微硬度試驗方法
2.3.3 顯微硬度在金相研究中的應用
2.3.4 顯微硬度測試技術的新進展
2.4 其他分析技術
2.4.1 晶體結(jié)構(gòu)測定
2.4.2 微區(qū)成分分析
2.4.3 殘余應力測定

第3章 鑄造組織分析
3.1 金屬結(jié)晶的基本規(guī)律
3.1.1 金屬結(jié)晶的一般過程
3.1.2 金屬結(jié)晶的能量條件
3.1.3 金屬結(jié)晶的結(jié)構(gòu)條件
3.1.4 晶核的形成
3.1.5 晶體的長大
3.1.6 結(jié)晶速率
3.2 鑄造組織形成與鑄造缺陷
3.2.1 枝晶
3.2.2 晶粒組織
3.2.3 偏析
3.3 受控凝固組織
3.3.1 細晶鑄件
3.3.2 定向凝固鑄件
3.3.3 單晶鑄件
3.3.4 急冷鑄件

第4章 變形組織分析
4.1 金屬的塑性變形
4.1.1 單晶體的塑性變形
4.1.2 多晶體的塑性變形
4.1.3 合金的塑性變形
4.2 塑性變形對金屬組織和性能的影響
4.2.1 性能的變化
4.2.2 顯微組織的變化
4.2.3 殘余應力的變化
4.3 回復與再結(jié)晶
4.3.1 回復
4.3.2 再結(jié)晶
4.3.3 晶粒長大
4.3.4 影響再結(jié)晶后晶粒大小的因素
4.4 金屬的熱加工組織
4.4.1 動態(tài)回復與動態(tài)再結(jié)晶
4.4.2 熱加工組織控制
4.5 冷熱加工常見缺陷
4.5.1 白點
4.5.2 晶粒粗細不均導致冷變形開裂
4.5.3 過熱與過燒
4.5.4 折疊
4.5.5 銅脆
4.5.6 鍛裂

第5章 金屬的熱處理
5.1 鋼的熱處理基本原理
5.1.1 概述
5.1.2 鋼加熱時的組織轉(zhuǎn)變
5.1.3 過冷奧氏體的轉(zhuǎn)變
5.2 鋼的熱處理工藝與組織
5.2.1 鋼的退火
5.2.2 鋼的正火
5.2.3 鋼的淬火
5.2.4 鋼的回火
5.3 鋼的化學熱處理
5.3.1 化學熱處理的一般原理
5.3.2 影響化學熱處理過程的主要因素
5.3.3 鋼的滲碳
5.3.4 鋼的氮化
5.3.5 碳氮共滲
5.3.6 滲硼
5.3.7 滲鋁
5.4 有色金屬的熱處理
5.4.1 退火
5.4.2 固溶處理
5.4.3 時效
5.4.4 形變熱處理
5.5 金屬的熱處理缺陷
5.5.1 熱處理裂紋
5.5.2 熱處理變形
5.5.3 組織缺陷
5.5.4 回火脆性
5.5.5 化學熱處理和表面熱處理缺陷

實踐篇
第6章 鋼的組織與檢測
6.1 概述
6.2 鋼的組織
6.2.1 結(jié)構(gòu)鋼
6.2.2 工具鋼
6.2.3 特殊性能鋼
6.3 鋼的金相檢測
6.3.1 低倍組織
6.3.2 高倍組織

第7章 高溫合金的組織與檢測
7.1 概述
7.2 高溫合金的組織
7.2.1 高溫合金中合金化元素的作用
7.2.2 高溫合金相構(gòu)成
7.2.3 典型高溫合金相隨熱暴露溫度的變化
7.3 高溫合金的金相檢測
7.3.1 鑄造高溫合金組織
7.3.2 變形高溫合金組織
7.3.3 粉末高溫合金組織

第8章 鋁合金的組織與檢測
8.1 概述
8.2 鋁合金的組織
8.2.1 鋁合金中組成相的特征及金相鑒別方法
8.2.2 鑄造鋁合金
8.2.3 變形鋁合金
8.2.4 鋁合金的強化
8.3 鋁合金的金相檢測
8.3.1 低倍組織
8.3.2 高倍組織

第9章 鈦合金的組織與檢測
9.1 概述
9.2 鈦合金的組織
9.2.1 化學元素對鈦及其合金的影響
9.2.2 鈦合金的顯微組織
9.3 鈦合金中常見的缺陷
9.3.1 與熔煉工藝相關的缺陷
9.3.2 與其他工藝相關的缺陷
9.3.3 鈦合金的表面污染

第10章 銅合金的組織與檢測
10.1 概述
10.2 銅合金的組織
10.2.1 純銅
10.2.2 黃銅
10.2.3 白銅
10.2.4 青銅
10.3 銅合金的金相檢測
10.3.1 低倍組織
10.3.2 高倍組織
10.3.3 銅及銅合金產(chǎn)品的常見缺陷

第11章 焊接接頭的組織與檢測
11.1 概述
11.1.1 焊接的物理本質(zhì)
11.1.2 焊接的分類
11.2 焊接接頭的組織
11.2.1 區(qū)域劃分
11.2.2 熔焊接頭金相組織
11.2.3 釬焊接頭金相組織
11.2.4 壓焊接頭金相組織
11.3 焊接缺陷與檢測
11.3.1 焊接缺陷
11.3.2 焊接金相檢測

第12章 特種工藝組織及其檢測
12.1 概述
12.2 激光、電火花加工及其檢測
12.2.1 激光、電火花加工特點
12.2.2 激光、電火花加工缺陷組織
12.2.3 激光、電火花加工檢測
12.3 鍍層、陽極化與化學氧化膜及其檢測
12.3.1 化學、電化學加工特點
12.3.2 鍍層組織缺陷及其檢測
12.3.3 陽極化及化學氧化膜檢測
12.4 熱噴涂涂層及其檢測
12.4.1 熱噴涂工藝特點及其涂層組織
12.4.2 熱噴涂涂層檢測
12.5 噴丸及其檢測
12.5.1 噴丸工藝特點
12.5.2 噴丸檢測

第13章 金屬斷口與失效分析
13.1 斷口分析的作用及意義
13.2 斷裂分類
13.3 斷口特征
13.3.1 斷裂機理與斷口典型特征
13.3.2 不同斷裂失效模式的斷口特征
13.4 斷口分析內(nèi)容
13.4.1 斷口的獲得
13.4.2 斷口宏觀分析
13.4.3 斷口微觀分析
13.4.4 斷口的特殊分析
13.5 裂紋與斷裂失效分析
13.5.1 斷裂失效分析中的裂紋分析
13.5.2 斷裂起源和擴展途徑分析
13.5.3 斷裂原因分析

第14章 非金屬材料分析技術
14.1 概述
14.1.1 材料與制件在結(jié)構(gòu)上的不均勻性
14.1.2 高分子材料的黏彈性
14.2 非金屬材料的常見缺陷
14.2.1 橡膠材料的常見缺陷
14.2.2 塑料的常見缺陷
14.2.3 樹脂基復合材料的常見缺陷
14.3 非金屬材料常用檢測方法
14.3.1 表面形貌與污染分析
14.3.2 界面分析
14.3.3 成分分析
參考文獻