先進傳感技術(shù)

總序
前言
第1章 傳感器概論
1.1 人體感官與傳感器
1.1.1 人的外化
1.1.2 人的體外進化
1.1.3 人體感官的外化與體外進化
1.1.4 師法自然與仿生傳感器
1.2 傳感器的分類、構(gòu)成與發(fā)展動向
1.2.1 傳感器的分類
1.2.2 傳感器的構(gòu)成
1.2.3 傳感器的發(fā)展動向
參考文獻
第2章 傳感器材料
2.1 電學功能材料
2.1.1 導電材料
2.1.2 絕緣材料
2.1.3 半導體材料
2.2 磁學功能材料
2.2.1 磁性材料
2.2.2 有機磁體
2.2.3 磁電材料
2.3 光學功能材料
2.3.1 透光材料和導光材料
2.3.2 發(fā)光材料
2.3.3 激光材料
2.3.4 光調(diào)制用材料
2.3.5 光電材料
2.4 熱功能材料
2.4.1 熱電材料
2.4.2 磁熱材料
2.4.3 高溫材料
2.5 生物體功能材料
2.5.1 生物材料
2.5.2 仿生材料
2.6 特殊功能材料
2.6.1 復合功能材料
2.6.2 納米材料
2.6.3 隱身材料
2.6.4 聰明材料和智能材料
參考文獻
第3章 傳感器工藝
3.1 去除加工
3.1.1 腐蝕工藝
3.1.2 犧牲層技術(shù)
3.2 附加加工
3.2.1 鍍膜工藝
3.2.2 光刻技術(shù)
3.2.3 LIGA技術(shù)
3.3 輔助工藝
3.3.1 黏結(jié)
3.3.2 共晶鍵合
3.3.3 玻璃密封
3.3.4 陽極鍵合
3.3.5 冷焊
3.3.6 釬焊
3.3.7 硅-硅直接鍵合
3.3.8 微裝配
3.4 封裝技術(shù)
3.4.1 芯片級封裝
3.4.2 圓片級封裝
3.4.3 系統(tǒng)級封裝
3.5 質(zhì)量控制
3.5.1 微測試技術(shù)
3.5.2 可靠性技術(shù)
3.6 潔凈室
參考文獻
第4章 微傳感器設(shè)計、建模與仿真
4.1 微傳感器設(shè)計
4.1.1 尺度效應
4.1.2 微傳感器動力學
4.2 微傳感器建模
4.2.1 相似等效法
4.2.2 分析力學建模
4.2.3 耦合場建模
4.3 微傳感器仿真
4.3.1 MEMSCAD軟件
4.3.2 SolidWorks軟件
4.3.3 Comsol，Ansys，MATLAB軟件
4.3.4 Zemax，TracePro，OptisWorks軟件
參考文獻
第5章 硅電容式微傳感器
5.1 典型傳感器結(jié)構(gòu)及工作原理
5.1.1 微型硅加速度計
5.1.2 硅集成壓力傳感器
5.1.3 CMOS集成電容濕度傳感器
5.2 設(shè)計、建模與仿真
5.2.1 硅微加速度傳感器設(shè)計
5.2.2 硅集成壓力傳感器設(shè)計
5.2.3 等效電學模型
5.3 典型接口電路
5.3.1 CAV系列接口電路
5.3.2 XE2004接口電路
5.4 檢測與質(zhì)量保證
5.4.1 加速度計的靜態(tài)校準
5.4.2 硅壓力傳感器的可靠性測試
參考文獻
第6章 諧振式傳感器
6.1 常用的激振、拾振方法
6.1.1 靜電激振與靜電拾振
6.1.2 電磁激振與拾振
6.1.3 壓電激振與拾振
6.1.4 電熱激振與壓阻拾振
6.1.5 光激振與拾振
6.2 諧振式加速度傳感器
6.2.1 振梁型諧振加速度計
6.2.2 靜電剛度式諧振微加速度計
6.2.3 DETF諧振式微加速度計
6.3 諧振式壓力傳感器
6.3.1 硅諧振式壓力微傳感器
6.3.2 石英諧振式壓力傳感器
6.3.3 振弦式稱重傳感器
6.4 諧振式微機械陀螺
6.4.1 工作原理及理論公式
6.4.2 理論分析
參考文獻
第7章 聲表面波傳感器
7.1 叉指換能器
7.1.1 基本結(jié)構(gòu)
7.1.2 聲表面波激勵
7.1.3 基本分析模型
7.2 SAW傳感器的結(jié)構(gòu)及等效電路
7.2.1 延遲線型結(jié)構(gòu)
7.2.2 諧振器型結(jié)構(gòu)
7.2.3 SAW器件等效電路
7.2.4 SAW傳感器封裝
7.2.5 SAW傳感器測量方法
7.3 典型SAW傳感器
7.3.1 SAW加速度傳感器
7.3.2 SAW壓力傳感器
7.3.3 SAW溫度傳感器
7.3.4 SAW無源無線傳感器
參考文獻
第8章 薄膜傳感器
第9章 隧道傳感器
第10章 光學傳感器
第11章 圖像傳感器
第12章 智能傳感器
第13章 化學傳感器
第14章 生物傳感器
參考文獻