大學(xué)生嵌入式技術(shù)實(shí)訓(xùn)教程

第一章 嵌入式系統(tǒng)概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)介
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)概述
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)技術(shù)
1.1.3 嵌入式系統(tǒng)與單片機(jī)技術(shù)
1.1.4 嵌入式系統(tǒng)與電子創(chuàng)新實(shí)踐
1.2 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷史
1.3 嵌入式系統(tǒng)分類
1.4 嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域
1.4.1 在自動(dòng)控制領(lǐng)域的應(yīng)用
1.4.2 在實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)中的應(yīng)用
1.4.3 在普適計(jì)算系統(tǒng)中的應(yīng)用
1.4.4 在個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用
1.4.5 在智能家電產(chǎn)品中的應(yīng)用
1.4.6 在儀器儀表中的應(yīng)用
1.4.7 在其他方面的應(yīng)用
1.5 嵌入式系統(tǒng)的軟硬件結(jié)構(gòu)
1.5.1 嵌入式系統(tǒng)的硬件組成
1.5.2 嵌入式系統(tǒng)的軟件組成
1.6 嵌入式系統(tǒng)的相關(guān)研究領(lǐng)域
1.6.1 與嵌入系統(tǒng)相關(guān)的主干學(xué)科
1.6.2 與嵌入式系統(tǒng)相關(guān)的技術(shù)
1.7 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
1.7.1 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀
1.7.2 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)
1.8 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)步驟和方法
第二章 單片機(jī)技術(shù)概述
2.1 單片機(jī)特點(diǎn)和技術(shù)發(fā)展
2.1.1 單片機(jī)的主要特點(diǎn)
2.1.2 單片機(jī)的發(fā)展歷史
2.1.3 單片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)
2.2 單片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域
2.3 單片機(jī)的寄存器結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
2.4 常用8位單片機(jī)
2.4.1 MCS-51系列單片機(jī)
2.4.2 PlC系列單片機(jī)
2.4.3 AVR單片機(jī)
第三章 常用器件及接口技術(shù)
3.1 動(dòng)態(tài)與靜態(tài)存儲(chǔ)器
3.1.1 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器（Dynamic Random Access Memoty）
3.1.2 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器接口
3.1.3 靜態(tài)存儲(chǔ)器（Static Random Access Memorv）
3.2 Flash存儲(chǔ)器
3.2.1 NOR Flash存儲(chǔ)器
3.2.2 NAND Flash存儲(chǔ)器
3.2.3 NAND Flash和NOR Flash的比較
3.3 串行通信技術(shù)
3.3.1 RS232接口及專用芯片
3.3.2 RS／122/485接口及專用芯片
3.3.3 同步串行通信方式
3.4 輸入技術(shù)及常用器件
3.4.1 鍵盤設(shè)計(jì)及接口
3.4.2 觸摸屏原理及接口
3.4.3 傳感器及其接口
3.5 輸出技術(shù)及常用器件
3.5.1 LED顯示及驅(qū)動(dòng)方法
3.5.2 LCD顯示及驅(qū)動(dòng)方法
3.6 執(zhí)行部件及接口方法
3.6.1 直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)和接口
3.6.2 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)和接口
第四章單片機(jī)系統(tǒng)仿真與實(shí)踐
4.1 單片機(jī)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)述
4.2 軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境Keil uVision
4.3 硬件仿真軟件Proteus
4.4 51單片機(jī)仿真過(guò)程及實(shí)例
4.4.1 Protcus仿真調(diào)試過(guò)程（流水燈控制）
4.4.2 外部中斷功能仿真實(shí)例
4.4.3 LED電子鐘設(shè)計(jì)仿真實(shí)例
4.4.4 LCD電子計(jì)算器仿真實(shí)例
第五章 8位單片機(jī)開(kāi)發(fā)實(shí)例
5.1 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程
5.2 簡(jiǎn)單無(wú)線通信模塊應(yīng)用實(shí)例
5.2.1 常用無(wú)線通信模塊
5.2.2 基于nRF2401的無(wú)線通信實(shí)例
5.3 基于51單片機(jī)的無(wú)線鼠標(biāo)設(shè)計(jì)實(shí)例
5.3.1 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)
5.3.2 無(wú)線收發(fā)器硬件結(jié)構(gòu)
5.3.3 鼠標(biāo)操作部件硬件結(jié)構(gòu)
5.3.4 無(wú)線鼠標(biāo)操作部件代碼
5.3.5 無(wú)線收發(fā)器部件代碼
5.4 基于AVR單片機(jī)的手持控制器設(shè)計(jì)實(shí)例
5.4.1 系統(tǒng)功能總體結(jié)構(gòu)
5.4.2 硬件電路設(shè)計(jì)
5.4.3 程序流程及主要代碼
第六章 高檔嵌入式處理器
6.1 高檔嵌入式處理器的關(guān)鍵技術(shù)
6.1.1 精簡(jiǎn)指令集技術(shù)（Reduced Instruction Set Conlputer，RISC）
6.1.2 哈佛體系結(jié)構(gòu)
6.1.3 桶型移位器
6.1.4 正交指令集技術(shù)
6.1.5 雙密度指令集技術(shù)
6.1.6 地址對(duì)準(zhǔn)技術(shù)
6.1.7 地址重映射技術(shù)
6.2 ARM體系微處理器
6.2.1 ARM體系結(jié)構(gòu)及發(fā)展
6.2.2 ARM處理器系列簡(jiǎn)介
6.2.3 ARM處理器工作狀態(tài)
6.2.4 ARM處理器工作模式
6.2.5 ARM內(nèi)部寄存器
6.2.6 ARM處理器產(chǎn)品
6.3 MIPS體系微處理器
6.3.1 MIPS微處理器簡(jiǎn)介
6.3.2 MIPS架構(gòu)性能特點(diǎn)
6.4 PowerPC體系微處理器
6.4.1 PowerPC微處理器簡(jiǎn)介
6.4.2 PowerPC體系結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
6.4.3 常用PowerPC處理器
第七章 ARM平臺(tái)仿真開(kāi)發(fā)實(shí)例
7.1 ARM平臺(tái)上的開(kāi)發(fā)工具
7.1.1 RVDS2.2 簡(jiǎn)介
7.1.2 新建RVDS工程步驟
7.2 ARM平臺(tái)仿真開(kāi)發(fā)實(shí)例
7.2.1 LPC2124的中斷編程
7.2.2 異步串口功能實(shí)例
7.2.3 N步串口功能實(shí)例
7.2.4 定時(shí)器控制實(shí)例
7.2.5 LPC2124片上A／D轉(zhuǎn)換編程實(shí)例
第八章 ARM9硬件平臺(tái)上的開(kāi)發(fā)實(shí)例
8.1 JXARM92410ARM嵌入式教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)硬件組成
8.1.1 JXARM9-2410ARM嵌入式教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱硬件模塊
8.1.2 JXARM9-2410ARM嵌入式教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱硬件資源分配
8.2 ADT IDE集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
8.2.1 ADT 1DE for ARM組成
8.2.2 ADT IDE for ARM（簡(jiǎn)稱ADT IDE）的主要特點(diǎn)
8.2.3 ADT IDE安裝要求
8.2.4 ADT IDE軟件安裝后的目錄結(jié)構(gòu)
8.2.5 ADT IDE的文件類型
8.3 ADT IDE開(kāi)發(fā)步驟和方法
8.3.1 硬件準(zhǔn)備
8.3.2 工程編輯、編譯和調(diào)試
8.4 S3C2410功能模塊驅(qū)動(dòng)代碼
8.4.1 LCD驅(qū)動(dòng)控制代碼
8.4.2 觸摸屏驅(qū)動(dòng)控制代碼
8.4.3 PWM波控制代碼
8.5 ARM9硬件平臺(tái)上的綜合應(yīng)用開(kāi)發(fā)實(shí)例
8.5.1 簡(jiǎn)單電子琴系統(tǒng)設(shè)計(jì)及分析
8.5.2 簡(jiǎn)易電子畫(huà)筆設(shè)計(jì)與分析
8.5.3 簡(jiǎn)易連連看游戲設(shè)計(jì)與分析
附錄A ADT IDE中的鏈接定位腳本說(shuō)明
參考文獻(xiàn)