膠接接頭強度解析分析

第1章 緒論
1.1 膠接技術(shù)概述
1.2 膠接在航空航天承載結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用
1.3 膠接在汽車承載結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用
1.4 膠接接頭簡介
部分專業(yè)術(shù)語
第2章 國內(nèi)外研究進展述評
2.1 應(yīng)力解析模型
2.1.1 一維桿模型
2.1.2 一維粱模型
2.1.3 準(zhǔn)二維模型
2.1.4 二維模型
2.1.5 非線性模型
2.2 膠瘤和幾種降低應(yīng)力集中的途徑
2.3 多模量膠接技術(shù)和剛度模型
2.4 膠接有限元單元
第3章 平衡接頭應(yīng)力的二維線性分析：微分方法
3.1 引論
3.2 二維線性分析模型
3.2.1 平衡方程
3.2.2 本構(gòu)方程
3.2.3 幾何方程和位移函數(shù)
3.2.4 控制微分方程組
3.2.5 邊界條件方程
3.2.6 截面載荷和二維應(yīng)力、應(yīng)變的確定
3.3 搭接區(qū)端頭載荷和考慮總體平衡關(guān)系的彎矩因子
3.3.1 以往彎矩因子的求解特點
3.3.2 考慮總體平衡關(guān)系的彎矩因子
3.3.3 彎矩因子KCF的精度評價
3.3.4 彎矩因子KCE對經(jīng)典G-R解的改進
3.4 解析模型驗證和結(jié)果分析
3.4.1 與G-R解、TOM解對比及數(shù)值驗證
3.4.2 被粘物、膠層截面載荷和二維應(yīng)力分布
3.4.3 被粘物和膠層的應(yīng)變分布
3.5 本章小結(jié)
第4章 平衡接頭應(yīng)力的二維線性分析：變分方法
4.1 引論
4.2 二維線性分析模型
4.2.1 平衡方程、邊界條件和搭接區(qū)應(yīng)力表達式
4.2.2 基于最小余能原理的變分方法
4.2.3 截面載荷函數(shù)和二維應(yīng)力的確定
4.3 解析模型驗證和結(jié)果分析
4.3.1 與微分方法獲得的二維理論解對比及數(shù)值驗證
4.3.2 被粘物和膠層所受的載荷和應(yīng)力
4.4 本章小結(jié)
第5章 非平衡接頭應(yīng)力的準(zhǔn)二維線性分析
5.1 引論
5.2 應(yīng)力分析模型和簡化設(shè)計公式
5.2.1 平衡方程
5.2.2 本構(gòu)方程、幾何方程和位移函數(shù)
5.2.3 控制微分方程組
5.2.4 邊界條件方程
5.2.5 待定系數(shù)的確定
5.2.6 膠層應(yīng)力的簡化設(shè)計公式
5.2.7 截面載荷和應(yīng)力、應(yīng)變的確定
5.3 搭接區(qū)端頭載荷的確定
5.4 解析模型驗證和結(jié)果分析
5.4.1 與B-C解對比及數(shù)值驗證
5.4.2 被粘物、膠層截面載荷和應(yīng)力分布
5.4.3 被粘物應(yīng)變分布
5.4.4 主要參數(shù)的影響分析
5.5 本章小結(jié)
第6章 非平衡接頭應(yīng)力的幾何非線性分析
6.1 引論
6.2 全耦合的非線性控制微分方程組
6.3 搭接區(qū)端頭載荷的確定
6.3.1 非平衡接頭的彎矩因子公式
6.3.2 彎矩因子的精度評價
6.4 解析模型驗證和結(jié)果分析
6.4.1 模型驗證和結(jié)果分析
6.4.2 幾何非線性效應(yīng)
6.5 本章小結(jié)
第7章 平衡接頭應(yīng)力的幾何非線性和材料非線性分析
7.1 引論
7.2 考慮幾何非線性效應(yīng)的線性硬化彈塑性膠層應(yīng)力分析
7.2.1 平衡方程和邊界條件
7.2.2 膠層變形協(xié)調(diào)方程
7.2.3 考慮彈塑性膠層情況下的本構(gòu)方程
7.2.4 全耦合的非線性控制微分方程組
7.2.5 彈塑性膠層應(yīng)力的解析表達式
7.3 考慮非線性膠層材料本構(gòu)關(guān)系的應(yīng)力分析
7.3.1 用被粘物載荷表示的接頭應(yīng)力表達式
7.3.2 非線性膠層材料本構(gòu)關(guān)系的數(shù)學(xué)描述
7.3.3 基于最小余能原理的耦合控制微分方程組
7.4 非線性解析模型驗證和結(jié)果分析
7.4.1 考慮幾何非線性效應(yīng)的彈塑性膠層應(yīng)力結(jié)果
7.4.2 考慮非線性膠層材料本構(gòu)關(guān)系的應(yīng)力結(jié)果
7.5 本章小結(jié)
第8章 多模量膠接接頭應(yīng)力的一維線性分析
8.1 引論
8.2 基于TOM解的多模量剪切模型--第二解析法
8.2.1 基本假設(shè)
8.2.2 多模量膠層的一維線性分析模型
8.2.3 邊界條件方程
8.3 基于A.P解的多模量剪切模型--第一解析法
8.4 多模量膠接接頭應(yīng)力的彎曲模型
8.4.1 基本假設(shè)
8.4.2 多模量膠層的一維線性分析模型
8.5 解析模型驗證和結(jié)果分析
8.5.1 數(shù)值驗證
8.5.2 第一解析法和第二解析法的精度比較
8.5.3 多模量膠層峰值應(yīng)力的關(guān)鍵參數(shù)分析
8.6 本章小結(jié)
第9章 多模量膠接接頭剛度的解析和實驗分析
9.1 引論
9.2 一維線性分析模型
9.2.1 基本假設(shè)
9.2.2 剛度解析模型的建立
9.2.3 接頭變形和拉伸剛度公式
9.3 與Owens解析解及其實驗結(jié)果比較
9.4 解析模型數(shù)值驗證和結(jié)果分析
9.4.1 數(shù)值驗證
9.4.2 主要參數(shù)的影響分析
9.5 單搭接膠接接頭的拉剪實驗
9.5.1 試件準(zhǔn)備
9.5.2 拉剪實驗
9.5.3 實驗結(jié)果分析
9.6 本章小結(jié)
第10章 位移解析解在三種膠接接頭單元中的結(jié)合與使用
10.1 引論
10.2 適于對稱T形膠接接頭的位移理論
10.2.1 平衡方程
10.2.2 膠層位移函數(shù)和幾何方程
10.2.3 本構(gòu)方程
10.2.4 關(guān)于被粘物位移函數(shù)的控制微分方程組
10.2.5 待定系數(shù)的確定
10.3 適于三種非對稱膠接接頭的位移理論
10.3.1 平衡方程和邊界條件
10.3.2 膠層變形協(xié)調(diào)方程和本構(gòu)方程
10.3.3 關(guān)于被粘物位移函數(shù)的控制微分方程組
10.3.4 求解膠層應(yīng)力的邊界條件
10.4 三種膠接接頭簡化有限元單元及其剛度矩陣
10.4.1 簡化T形接頭單元
10.4.2 簡化L形接頭單元
10.4.3 簡化單搭接接頭單元
10.4.4 單元剛度矩陣元素定義法
10.5 特定的位移邊界條件
10.5.1 簡化對稱T形接頭單元
10.5.2 簡化非對稱T形接頭單元
10.5.3 簡化非對稱L形接頭單元
10.5.4 簡化非對稱單搭接接頭單元
10.6 膠接接頭單元驗證和結(jié)果分析
10.6.1 三種非對稱膠接接頭單元
10.6.2 與基于兩種位移解析解的對稱T形接頭單元的比較
10.7 與基于標(biāo)準(zhǔn)單元庫的簡化有限元模型的比較
10.8 本章小結(jié)
附錄A1 考慮膠層厚度的G-R解彎矩因子
附錄A2 二維線性分析模型中的系數(shù)和符號
附錄A3 一維非線性分析模型中的系數(shù)
附錄A4 多模量膠接接頭應(yīng)力的拉伸模型
附錄A5 多模量膠接接頭應(yīng)力解析解系數(shù)及特例
A5.1 具有七段膠接區(qū)的雙模量膠接接頭應(yīng)力分析
A5.2 多模量彎曲模型解析解特例：單模量膠接接頭
A5.3 多模量彎曲模型解析解中的系數(shù)
參考文獻