高分子研究與應(yīng)用

第一章 支化和功能化聚乙烯
1.1 引 言
1.2 用Pd、Ni催化劑合成支化聚乙烯
1.2.1 聚合機(jī)理
1.2.2 聚合物支化結(jié)構(gòu)的控制
1.3 支化聚乙烯的改性及功能化
1.3.1 乙烯與極性單體的共聚合
1.3.2 支化聚乙烯接枝或嵌段共聚合
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第二章 多孔聚苯乙烯微球制備與應(yīng)用
2.1 引言
2.2 多孔聚苯乙烯類微球的合成
2.2.1 MPPS微球的制備
2.2.2 HCLPS的合成
2.3 孔結(jié)構(gòu)形成機(jī)理
2.3.1 MPPS的孔結(jié)構(gòu)形成機(jī)理
2.3.2 HCLPS的孔結(jié)構(gòu)形成機(jī)理
2.4 合成條件對(duì)孔結(jié)構(gòu)的影響
2.4.1 合成條件對(duì)MPPS孔結(jié)構(gòu)的影響
2.4.2 合成條件對(duì)HCLPS孔結(jié)構(gòu)的影響
2.5 多孔聚苯乙烯類微球的應(yīng)用
2.5.1 在慣性約束核聚變中的應(yīng)用
2.5.2 在制備磁性復(fù)合材料中的應(yīng)用
2.5.3 在儲(chǔ)氫中的應(yīng)用
2.5.4 在催化劑載體中的應(yīng)用
2.5.5 含陽(yáng)離子染料廢水的處理
2.5.6 其他應(yīng)用
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第三章 星形聚合物的制備與自組裝行為
3.1 星形聚合物的合成
3.1.1 先臂后核（arnl-firt）
3.1.2 先核后臂（core-fir）
3.2 星形聚合物的自組裝
3.2.1 星形均聚物的自組裝研究進(jìn)展
3.2.2 星形嵌段共聚物的自組裝研究進(jìn)展
3.2.3 星形雜臂聚合物的自組裝研究進(jìn)展
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第四章 生物可降解聚合物
4.1 前言
4.2 生物材料的分類
4.2.1 生物醫(yī)用金屬材料
4.2.2 生物醫(yī)用無(wú)機(jī)非金屬材料
4.2.3 生物醫(yī)用高分子材料
4.2.4 生物衍生材料
4.2.5 生物醫(yī)用復(fù)合材料
4.3 聚乳酸生物材料
4.3.1 聚乳酸生物材料的合成
4.3.2 聚乳酸生物材料的應(yīng)用
4.3.3 聚乳酸生物材料存在的缺點(diǎn)以及改性方法
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第五章 UV固化研究
5.1 UV固化原材料體系
5.1.1 低聚物
5.1.2 光活性單體
5.1.3 光引發(fā)劑
5.1.4 其他助劑
5.2 UV樹脂的合成
5.2.1 聚氨酯丙烯酸酯
5.2.2 松節(jié)油聚氨酯丙烯酸酯
5.2.3 多官能度光固化聚氨酯丙烯酸酯
5.2.4 超支化聚氨酯丙烯酸酯
5.2.5 水性紫外光固化聚氨酯丙烯酸酯樹脂
5.2.6 三官能脂肪族聚氨酯丙烯酸酯
5.2.7 丙烯海松酸聚氨酯丙烯酸酯（松香基聚氨酯丙烯酸酯）
5.2.8 雙環(huán)戊二烯甲基丙烯酸酯
5.2.9 環(huán)氧丙烯酸酯（EA）
5.2.10 水性環(huán)氧丙烯酸酯
5.2.11 異氰酸酯改性環(huán)氧丙烯酸酯
5.2.12 低黏度雙酚F環(huán)氧丙烯酸酯
5.2.13 聚氨酯改性環(huán)氧丙烯酸酯
5.2.14 聚酯丙烯酸酯
5.2.15 松香基聚酯丙烯酸酯
5.3 UV固化工藝及設(shè)備
5.3.1 UV固化工藝
5.3.2 UV固化設(shè)備
5.4 UV固化工藝技術(shù)的應(yīng)用及研究進(jìn)展
5.4.1 UV固化涂料
5.4.2 UV固化油墨
5.4.3 UV固化膠黏劑
5.4.4 UV印刷技術(shù)
5.4.5 UV固化技術(shù)應(yīng)用的未來(lái)展望
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第六章 超支化聚合物的合成與表征及應(yīng)用
6.1 超支化聚合物簡(jiǎn)介
6.2 超支化聚合物的合成
6.2.1 合成方法
6.2.2 幾種典型的超支化樹脂的合成
6.3 超支化聚合物的表征
6.3.1 結(jié)構(gòu)及結(jié)構(gòu)表征
6.3.2 性能特點(diǎn)及表征
6.4 應(yīng)用
6.4.1 黏度調(diào)節(jié)劑
6.4.2 交聯(lián)劑
6.4.3 涂料
6.4.4 藥物緩釋劑
6.4.5 環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料增韌劑
6.4.6 染料助劑
6.4.7 聚合物薄膜
6.4.8 可降解超支化聚合物
6.4.9 導(dǎo)電聚合物和電發(fā)光
6.4.10 納米材料的反應(yīng)池
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第七章 高分子材料分子模擬技術(shù)
7.1 分子模擬方法
7.1.1 分子模擬方法介紹
7.1.2 四種分子模擬方法的比較
7.2 高分子模擬中的常用力場(chǎng)
7.2.1 COMPASS力場(chǎng)
7.2.2 CFF力場(chǎng)
7.2.3 CVFF力場(chǎng)
7.2.4 通用力場(chǎng)
7.3 分子模擬技術(shù)的應(yīng)用
7.3.1 聚合物的結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系
7.3.2 模擬聚合反應(yīng)及其工藝
7.3.3 高分子共混體系的分子模擬
7.3.4 聚合物界面研究
7.3.5 樹狀高分子的研究
7.3.6 高分子材料老化表征
7.3.7 新型聚合物設(shè)計(jì)
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第八章 光電功能高分子材料
8.1 導(dǎo)電高分子材料
8.1.1 定義
8.1.2 發(fā)現(xiàn)
8.1.3 高分子導(dǎo)電機(jī)理及結(jié)構(gòu)特征
8.1.4 分類
8.1.5 導(dǎo)電高聚物物理化學(xué)性能
8.1.6 材料導(dǎo)電性的表征
8.1.7 常見導(dǎo)電聚合物
8.1.8 導(dǎo)電高分子材料的制備方法
8.1.9 應(yīng)用
8.2 聚合物發(fā)光材料
8.2.1 發(fā)光機(jī)理
8.2.2 聚合物發(fā)光材料種類
8.2.3 主鏈連有功能基團(tuán)的聚合物發(fā)光材料
8.2.4 側(cè)鏈連有功能基團(tuán)的聚合物發(fā)光材料
8.2.5 聚合物光電材料發(fā)光波長(zhǎng)和效率的組成和結(jié)構(gòu)調(diào)控
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第九章 耐熱性高分子（芳雜環(huán)聚合物）
9.1 耐熱性高分子
9.1.1 耐熱性高分子的特點(diǎn)
9.1.2 耐熱性高分子的種類
9.1.3 耐熱性高分子的化學(xué)熱穩(wěn)定性和物理耐熱性
9.1.4 耐熱高分子的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)律
9.2 芳雜環(huán)聚合物
9.3 聚酰亞胺
9.3.1 聚酰亞胺的發(fā)展
9.3.2 聚酰亞胺的優(yōu)異性能及應(yīng)用
9.3.3 合成
9.3.4 聚酰亞胺的分類
9.3.5 加聚型聚酰亞胺的結(jié)構(gòu)與性能
9.3.6 縮聚型聚酰亞胺的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)
9.4 聚苯并嗯唑的結(jié)構(gòu)、性能及研究進(jìn)展
9.4.1 苯并惡唑及其結(jié)構(gòu)特性
9.4.2 芳香聚苯并嗯唑的結(jié)構(gòu)與性能
9.5 主鏈含苯并惡唑的聚酰亞胺
9.5.1 探索新的合成路線及制備工藝
9.5.2 聚（苯并惡唑一酰亞胺）的結(jié)構(gòu)、性能及重排轉(zhuǎn)變機(jī)理研究
9.5.3 聚（苯并嗯唑一酰亞胺）在新材料領(lǐng)域中的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)