ARM接口編程

第1章 嵌入式硬件概述
1.1 硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程
1.2 電路圖的識(shí)圖能力
1.3 軟件控制硬件方法
1.4 嵌入式C語(yǔ)言
1.4.1 寄存器定義解釋
1.4.2 寄存器操作
1.5 2440SDK底板接口資源說明
1.6 本章小結(jié)
1.7 課后練習(xí)
第2章 GPIO接口編程
2.1 GPIO接口介紹
2.1.1 I/O接口的編址方式
2.1.2 GPIOGeneral-Purpose IO ports
2.2 硬件原理分析
2.2.1 蜂鳴器硬件原理分析
2.2.2 LED的硬件原理分析
2.3 GPIO接口程序?qū)崿F(xiàn)
2.3.1 基于GPIO接口的蜂鳴器控制實(shí)現(xiàn)
2.3.2 基于GPIO接口的LED控制實(shí)現(xiàn)
2.4 Keil MDK程序在線仿真調(diào)試環(huán)境配置
2.5 本章小結(jié)
2.6 課后練習(xí)
第3章 UART串口通信
3.1 通信的基本模式及原理
3.1.1 數(shù)據(jù)通信的基本模式
3.1.2 串行通信原理
3.2 串行通信的方式
3.2.1 同步串行通信
3.2.2 異步串行通信
3.3 串口硬件原理分析
3.3.1 RS-232-C接口
3.3.2 UART數(shù)據(jù)流電路分析
3.4 串口通信程序設(shè)計(jì)
3.4.1 初始化UART端口
3.4.2 UART線性控制寄存器
3.4.3 UART控制寄存器
3.4.4 UART波特率除數(shù)寄存器波特率因子寄存器
3.5 本章小結(jié)
3.6 課后練習(xí)
第4章 AD轉(zhuǎn)換接口
4.1 ADC介紹
4.1.1 AD轉(zhuǎn)換器的分類
4.1.2 AD轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)
4.2 A/D轉(zhuǎn)換過程
4.3 模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換器工作原理
4.3.1 A/D轉(zhuǎn)換工作原理
4.3.2 AD硬件原理
4.4 ADC程序設(shè)計(jì)
4.5 本章小結(jié)
4.6 課后練習(xí)
第5章 中斷INT接口
5.1 S3C2440中斷介紹
5.2 中斷控制器操作
5.3 ARM中斷異常處理
5.3.1 ARM中斷異常處理流程
5.3.2 中斷優(yōu)先級(jí)生成模塊
5.4 看門狗中斷程序?qū)嵗?br />5.4.1 看門狗概念
5.4.2 看門狗的功能模塊及所用寄存器
5.4.3 看門狗程序?qū)崿F(xiàn)
5.5 鍵盤中斷程序設(shè)計(jì)
5.5.1 鍵盤中斷硬件連接
5.5.2 鍵盤中斷程序的實(shí)現(xiàn)
5.6 本章小結(jié)
5.7 課后練習(xí)
第6章 RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘
6.1 實(shí)時(shí)時(shí)鐘介紹
6.2 S3C2440內(nèi)部RTC模塊結(jié)構(gòu)框架分析
6.3 S3C2440處理器的RTC工作原理
6.4 RTC硬件原理及程序?qū)崿F(xiàn)
6.4.1 RTC硬件原理
6.4.2 RTC程序?qū)崿F(xiàn)
6.5 本章小結(jié)
6.6 課后練習(xí)
第7章 觸摸屏接口
7.1 觸摸屏介紹
7.1.1 觸摸屏簡(jiǎn)介
7.1.2 觸摸屏的主要類型
7.2 四線電阻式觸摸屏的工作原理
7.2.1 觸摸屏的接口部分
7.2.2 觸摸屏接口模式
7.2.3 觸摸屏相關(guān)寄存器
7.3 觸摸屏程序設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
7.4 本章小結(jié)
7.5 課后練習(xí)
第8章 LCD顯示屏接口
8.1 LCD顯示屏介紹
8.1.1 超薄平面顯示器時(shí)代來(lái)臨
8.1.2 液晶的發(fā)明與原理
8.1.3 液晶顯示器的發(fā)展與未來(lái)
8.2 S3C2440 LCD 控制器詳解
8.3 TFT屏?xí)r序分析及LCD控制器的設(shè)置方法
8.3.1 TFT屏?xí)r序分析
8.3.2 S3C2440 LCD控制器的設(shè)置方法
8.4 LCD驅(qū)動(dòng)主程序分析
8.5 本章小結(jié)
8.6 課后練習(xí)
第9章 IIC接口控制
9.1 IIC概念及特點(diǎn)
9.1.1 IIC概念
9.1.2 IIC總線特點(diǎn)
9.1.3 I2C總線的硬件結(jié)構(gòu)
9.2 IIC總線工作原理及工作時(shí)序
9.2.1 總線的構(gòu)成及信號(hào)類型
9.2.2 IIC時(shí)序分析
9.3 S3C2440的硬件連接及IIC控制器
9.3.1 AT24××系列的硬件連接
9.3.2 S3C2440的IIC相關(guān)寄存器
9.4 IIC程序設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
9.4.1 IIC程序設(shè)計(jì)
9.4.2 IIC程序?qū)崿F(xiàn)
9.5 本章小結(jié)
9.6 課后練習(xí)
第10章 SD卡接口控制
10.1 SD總線接口
10.1.1 SPI接口
10.1.2 SD接口
10.2 SD總線協(xié)議
10.3 SD卡主程序分析
10.4 本章小結(jié)
10.5 課后練習(xí)
第11章 MMU內(nèi)存管理單元
11.1 MMU介紹
11.2 S3C2440虛擬地址到物理地址的映射
11.2.1 虛擬地址和物理地址的概念
11.2.2 虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換過程
11.2.3 內(nèi)存的訪問權(quán)限檢查
11.2.4 TLB的作用
11.2.5 Cache的作用
11.2.6 S3C2440 MMU、TLB、Cache的控制指令
11.3 MMU使用實(shí)例--地址映射
11.4 本章小結(jié)
11.5 課后練習(xí)
第12章 ARM-Keil集成開發(fā)環(huán)境
12.1 Keil MDK特性
12.2 Keil MDK整體結(jié)構(gòu)及應(yīng)用開發(fā)解決方案
12.3 RealView MDK的使用
12.3.1 Vision4的安裝
12.3.2 創(chuàng)建Vision4工程
12.4 Keil MDK編譯器與ULINK2使用
12.4.1 ULINK2概述
12.4.2 ULINK2與MDK的鏈接使用
12.5 Keil MDK編譯器 與J-LINK使用
12.5.1 J-LINK概述
12.5.2 J-LINK與MDK的鏈接使用
12.6 Keil MDK編譯器與H-JTAG使用
12.6.1 H-JTAG 介紹
12.6.2 H-JTAG調(diào)試結(jié)構(gòu)
12.6.3 H-JTAG的安裝
12.6.4 H-JTAG配置
12.6.5 MDK的安裝與設(shè)置
12.6.6 調(diào)試
12.7 本章小結(jié)
12.8 課后練習(xí)
附錄
參考文獻(xiàn)