可靠性設計與分析

第1章 可靠性設計分析基礎
　1.1 引言
　　1.1.1 現(xiàn)代設計思想轉變
　　1.1.2 可靠性與性能綜合設計
　1.2 可靠性的基本概念
　　1.2.1 產(chǎn)品與環(huán)境
　　1.2.2 可靠性與故障
　　1.2.3 壽命剖面與任務剖面
　　1.2.4 任務可靠性與基本可靠性
　　1.2.5 固有可靠性與使用可靠性
　　1.2.6 耐久性與壽命分布
　1.3 可靠性的參數(shù)及指標
　　1.3.1 可靠性及其度量
　　1.3.2 故障率與浴盆曲線
　　1.3.3 平均故障前時間與平均故障間隔時間
　　1.3.4 可靠性參數(shù)分類
　　1.3.5 常用可靠性參數(shù)
　　1.3.6 可靠性參數(shù)間的相關性
　　1.3.? 可靠性參數(shù)指標的特點
　1.4 可靠性的設計分析流程
　　1.4.1 系統(tǒng)工程過程概述
　　1.4.2 可靠性設計分析流程
　　1.4.3 可靠性設計分析的主要內(nèi)容
第2章 可靠性要求與分配
　2.1 可靠性要求
　　2.1.1 可靠性定性要求
　　2.1.2 可靠性定量要求
　　2.1.3 可靠性工作項目要求
　2.2 可靠性分配
　　2.2.1 可靠性分配的目的
　　2.2.2 可靠性分配的原理和準則
　　2.2.3 無約束條件的產(chǎn)品可靠性分配方法
　　2.2.4 有約束條件的產(chǎn)品任務可靠性分配方法
　　2.2.5 可靠性分配方法的選擇
　　2.2.6 應用示例
　　2.2.7 進行可靠性分配時的注意事項
第3章 可靠性建模與預計
　3.1 可靠性建模
　　3.1.1 可靠性建模的目的
　　3.1.2 可靠性模型分類
　　3.1.3 典型可靠性模型
　　3.1.4 系統(tǒng)可靠性模型的建立與方法選擇原則
　　3.1.5 示例
　3.2 可靠性預計
　　3.2.1 可靠性預計的目的及其與分配、建模的關系
　　3.2.2單元可靠性預計
　　3.2.3 系統(tǒng)可靠性預計
　　3.2.4 研制階段不同時期可靠性預計方法的選取
　　3.2.5 示例
　　3.2.6 進行可靠性預計時的注意事項
第4章 可靠性設計方法
　4.1 概述
　4.2 制定和貫徹可靠性設計準則
　　4.2.1 概述
　　4.2.2 可靠性設計準則制定
　　4.2.3 可靠性準則貫徹程序及符合性檢查報告
　4.3 簡化設計
　　4.3.1 概述
　　4.3.2 簡化設計的基本原則與主要技術
　　4.3.3 簡化設計的形式和基本步驟
　　4.3.4 示例
　4.4 余度設計
　　4.4.1 概述
　　4.4.2 余度設計的基本原則與主要技術
　　4.4.3 余度設計的基本步驟
　　4.4.4 示例
　　4.4.5 注意事項
　4.5 容錯設計
　　4.5.1 概述
　　4.5.2 容錯技術包含的內(nèi)容與主要實現(xiàn)方法
　　4.5.3 容錯設計的基本步驟
　　4.5.4 典型容錯系統(tǒng)
　　4.5.5 示例
　　4.5.6 注意事項
　4.6 降額設計與裕度設計
　　4.6.1 概述
　　4.6.2 降額設計
　　4.6.3 裕度設計
　　4.6.4 注意事項
　4.7 熱設計與熱分析
　　4.7.1 概述
　　4.7.2 熱設計
　　4.7.3 熱分析
　　4.7.4 注意事項
　4.8 環(huán)境防護設計
　　4.8.1 概述
　　4.8.2 環(huán)境防護設計的基本原則
　　4.8.3 環(huán)境防護設計的基本步驟
　4.9 元器件、零部件和原材料的選擇與控制
　　4.9.1 概述
　　4.9.2 電子元器件的選擇與控制
　　4.9.3 零部件和原材料的選擇與控制
　　4.9.4 注意事項
第5章 可靠性分析方法
　5.1 故障模式影響及危害性分析
　　5.1.1 概述
　　5.1.2 故障模式及影響分析
　　5.1.3 危害性分析
　　5.1.4 fmeca結果
　　5.1.5 fmeca示例
　　5.1.6 fmeca中的注意事項
　5.2 故障樹分析
　　5.2.1 概述
　　5.2.2 故障樹建立
　　5.2.3 靜態(tài)故障樹的定性分析
　　5.2.4 靜態(tài)故障樹的定量計算
　　5.2.5 動態(tài)故障樹的分析方法
　　5.2.6 示例
　5.3 go法
　　5.3.1 概述
　　5.3.2 go法基本概念和建模過程
　　5.3.3 go法分析
　　5.3.4 go法分析示例
　　5.3.5 go法分析的注意事項
　5.4 潛在通路分析
　　5.4.1 概述
　　5.4.2 潛在通路的產(chǎn)生原因及主要表現(xiàn)形式
　　5.4.3 潛在通路分析方法
　　5.4.4 潛在通路分析程序
　　5.4.5 示例
　　5.4.6 潛在通路分析的注意事項
　5.5 電路容差分析
　　5.5.1 概述
　　5.5.2 容差分析方法
　　5.5.3 容差分析的流程
　　5.5.4 容差分析的注意事項
　5.6 耐久性分析
　　5.6.1 概述
　　5.6.2 耐久性分析的基本步驟
　　5.6.3 常用的耐久性分析模型和方法
　　5.6.4 航空設備和主要部件的定、延壽分析
　　5.6.5 示例
　　5.6.6 耐久性分析的注意事項
　5.7 有限元方法及其在可靠性分析中的應用
　　5.7.1 有限元方法的基本概念
　　5.7.2 有限元分析的基本過程
　　5.7.3 有限元方法的應用
　　5.7.4 有限元分析的應用示例
　　5.7.5 有限元分析的軟件工具
　　5.7.6 有限元分析的注意事項
第6章 可靠性的故障物理方法
　6.1 故障物理方法的基本思想和概念
　　6.1.1 概述
　　6.1.2 故障機理及分類
　　6.1.3 環(huán)境載荷及應力分析
　　6.1.4 故障機理模型
　6.2 故障物理方法的應用
　　6.2.1 基于故障機理模型的可靠性預計與壽命評估
　　6.2.2 其他方面的應用
　　6.3 故障預測與健康管理(phm)
　6.3.1 phm的基本概念和方法
　　6.3.2 基于故障機理模型的電子產(chǎn)品故障預測
第7章 系統(tǒng)可靠性與性能一體化設計
　7.1 一體化設計簡介
　　7.1.1 問題與解決思路
　　7.1.2 技術內(nèi)涵
　7.2 一體化設計基本方法和流程
　　7.2.1 基本原理與方法
　　7.2.2 實施流程
　　7.2.3 技術特點
　7.3 典型產(chǎn)品可靠性與性能一體化設計
　　7.3.1 舵機系統(tǒng)介紹
　　7.3.2 舵機一體化設計方案
　　7.3.3 舵機一體化設計流程實現(xiàn)
　　7.3.4 注意事項
第8章 數(shù)字化環(huán)境中的可靠性設計分析
　8.1 計算機輔助可靠性設計與分析的發(fā)展
　　8.1.1 產(chǎn)品數(shù)字化開發(fā)環(huán)境
　　8.1.2 計算機輔助可靠性設計與分析
　8.2 基于plm的可靠性設計與分析集成平臺
　　8.2.1 集成平臺的體系結構
　　8.2.2 集成平臺的物理視圖
　　8.2.3 集成平臺的功能視圖
　　8.2.4 集成平臺的運行剖面
　　8.2.5 集成平臺的實施過程
　8.3 典型數(shù)字化環(huán)境中的可靠性設計與分析示例
　　8.3.1 典型應用場景
　　8.3.2 典型數(shù)字化環(huán)境中的可靠性設計分析過程
參考文獻