嵌入式技術(shù)基礎(chǔ)與實(shí)踐（第2版）

第1章 概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)定義、由來(lái)及特點(diǎn)
1.1 .1 嵌入式系統(tǒng)的定義
1.1 .2 嵌入式系統(tǒng)的由來(lái)及其與微控制器的關(guān)系
1.1 .3 嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)
1.2 嵌入式系統(tǒng)的知識(shí)體系、學(xué)習(xí)誤區(qū)及學(xué)習(xí)建議
1.2 .1 嵌入式系統(tǒng)的知識(shí)體系
1.2 .2 嵌入式系統(tǒng)的學(xué)習(xí)誤區(qū)
1.2 .3 基礎(chǔ)階段的學(xué)習(xí)建議
1.3 嵌入式系統(tǒng)常用術(shù)語(yǔ)
1.3 .1 與硬件相關(guān)的術(shù)語(yǔ)
1.3 .2 與通信相關(guān)的術(shù)語(yǔ)
1.3 .3 與功能模塊及軟件相關(guān)的術(shù)語(yǔ)
1.4嵌入式系統(tǒng)常用的c語(yǔ)言基本語(yǔ)法概要
習(xí)題1
第2章 aw60硬件最小系統(tǒng)與s08cpu
2.1 s08系列mcu命名規(guī)則與資源簡(jiǎn)介
2.2 aw60微控制器功能概述及存儲(chǔ)器映像
2.2 .1 aw60功能概述
2.2 .2 aw60存儲(chǔ)器映像
2.3 aw60的引腳功能與硬件最小系統(tǒng)
2.3 .1 aw60的引腳功能
2.3 .2 aw60的硬件最小系統(tǒng)
2.3 .3 硬件最小系統(tǒng)測(cè)試方法
2.4 s08cpu的特點(diǎn)與cpu內(nèi)部保存器
2.5 s08cpu的尋址方式
2.6 s08cpu的指令系統(tǒng)
2.6.1 數(shù)據(jù)傳送類指令
2.6.2 算術(shù)運(yùn)算類指令
2.6.3 邏輯運(yùn)算類指令
2.6.4 位操作類指令
2.6.5 移位類指令
2.6.6 程序控制類指令
2.6.7 其他指令
2.7 s08cpu匯編語(yǔ)言基礎(chǔ)
2.7.1 s08匯編源程序格式
2.7.2 s08的偽指令
習(xí)題2
第3章 第一個(gè)樣例程序及codewarrior工程組織
3.1 通用i/o接口基本概念及連接方法
3.2 aw60的gpio
3.2 .1 aw60gpio編程的基本原理
3.2 .2 gpio模塊寄存器與gpio編程的基本方法
3.3 開發(fā)套件codewarrior開發(fā)環(huán)境與s08/s12/coldfire寫入器
3.3 .1 codewarrior開發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)介與基本使用方法
3.3 .2 s08/s12/coldfire三合一寫入器
3.3 .3 sd/aw60evb硬件評(píng)估板
3.4cw環(huán)境c語(yǔ)言工程文件的組織
3.4.1 工程文件的邏輯組織結(jié)構(gòu)
3.4.2 工程文件的物理組織結(jié)構(gòu)
3.4.3 系統(tǒng)啟動(dòng)及初始化相關(guān)文件
3.4.4 芯片初始化、主程序、中斷程序及其他文件
3.4.5 機(jī)器碼文件（.s19文件）的簡(jiǎn)明解釋
3.4.6.l st文件與.map文件
3.4.7 如何在cw環(huán)境下新建一個(gè)s08工程
3.5 第一個(gè)c語(yǔ)言工程：控制小燈閃爍
3.5.1 gpio構(gòu)件
3.5.2 light構(gòu)件
3.5.3 light測(cè)試工程主程序
3.5.4 理解第一個(gè)c工程的執(zhí)行過(guò)程
3.6 第一個(gè)匯編語(yǔ)言工程：控制小燈閃爍
3.6.1 匯編工程文件的組織
3.6.2 light構(gòu)件匯編程序
3.6.3 light測(cè)試工程主程序
3.6.4 理解第一個(gè)匯編工程的執(zhí)行過(guò)程
習(xí)題3
第4章 基于硬件構(gòu)件的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)方法
4.1 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)所遇到的若干問(wèn)題
4.2 嵌入式硬件構(gòu)件的基本思想與應(yīng)用方法
4.3 基于硬件構(gòu)件的嵌入式系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)
4.3 .1 設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的基本問(wèn)題
4.3 .2 硬件構(gòu)件化電路原理圖繪制的簡(jiǎn)明規(guī)則
4.3 .3 實(shí)驗(yàn)pcb板設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)明規(guī)則
4.4基于硬件構(gòu)件的嵌入式底層軟件構(gòu)件的編程方法
4.4.1 嵌入式硬件構(gòu)件和軟件構(gòu)件的層次模型
4.4.2 底層構(gòu)件的實(shí)現(xiàn)方法與編程思想
4.4.3 硬件構(gòu)件及底層軟件構(gòu)件的重用與移植方法
習(xí)題4
第5章 串行通信接口sci
5.1 異步串行通信的通用基礎(chǔ)知識(shí)
5.1 .1 串行通信的基本概念
5.1 .2 rs/232總線標(biāo)準(zhǔn)
5.1 .3 ttl電平到rs/232電平轉(zhuǎn)換電路
5.1 .4 串行通信編程模型
5.2 aw60的sci模塊的編程結(jié)構(gòu)
5.3 aw60的sci構(gòu)件設(shè)計(jì)與測(cè)試
5.3 .1 sci構(gòu)件設(shè)計(jì)概述
5.3 .2 sci構(gòu)件的頭文件sci.h
5.3 .3 sci構(gòu)件的c語(yǔ)言源程序文件sci.c
5.3 .4 sci構(gòu)件的測(cè)試工程
5.4 aw60的中斷源與第一個(gè)帶有中斷的編程實(shí)例
5.4.1 中斷處理的相關(guān)基本概念
5.4.2 s08cpu的中斷實(shí)現(xiàn)過(guò)程
5.4.3 aw60的中斷源與中斷向量表
5.4.4 aw60的中斷編程方法
5.4.5 aw60的中斷編程示例
習(xí)題5
第6章 gpio的應(yīng)用實(shí)例——鍵盤、led與lcd
6.1 鍵盤編程實(shí)例
6.1 .1 未編碼鍵盤的接線方式
6.1 .2 鍵盤編程的基本問(wèn)題
6.1 .3 aw60鍵盤中斷模塊
6.1 .4 鍵盤編程實(shí)例
6.2 數(shù)碼管led編程實(shí)例
6.2 .1 掃描法編程原理
6.2 .2 數(shù)碼管編程實(shí)例
6.3 液晶lcd編程實(shí)例
6.3 .1 點(diǎn)陣字符型lcd的基本特點(diǎn)
6.3 .2 hd44780概述
6.3 .3 點(diǎn)陣字符型lcd編程實(shí)例
習(xí)題6
第7章 定時(shí)器模塊
7.1 計(jì)數(shù)器/定時(shí)器的基本工作原理
7.1 .1 實(shí)現(xiàn)計(jì)數(shù)與定時(shí)的基本方法
7.1 .2 aw60的定時(shí)接口的功能框圖
7.2 定時(shí)器模塊的編程結(jié)構(gòu)與編程實(shí)例
7.2 .1 定時(shí)器模塊的編程寄存器
7.2 .2 定時(shí)溢出中斷構(gòu)件與編程實(shí)例
7.3 定時(shí)器模塊的輸入捕捉功能
7.3 .1 輸入捕捉的基本含義
7.3 .2 輸入捕捉的寄存器
7.3 .3 輸入捕捉中斷編程實(shí)例
7.4定時(shí)器模塊的輸出比較功能
7.4.1 輸出比較的基本知識(shí)
7.4.2 用于輸出比較的寄存器
7.4.3 輸出比較編程實(shí)例
7.5定時(shí)器模塊的脈寬調(diào)制（pwm）輸出功能
7.5.1 脈度調(diào)制器pwm工作原理
7.5.2 aw60定時(shí)器的兩種pwm模式
7.5.3 pwm編程實(shí)例
習(xí)題7
第8章 串行外設(shè)接口spi
8.1 spi的基本工作原理
8.1 .1 spi基本概念
8.1 .2 spi的數(shù)據(jù)傳輸
8.1 .3 spi模塊的時(shí)序
8.1 .4 模擬spi
8.2 aw60spi模塊編程結(jié)構(gòu)
8.2 .1 aw60的spi模塊概述
8.2 .2 spi模塊寄存器
8.3 aw60的spi構(gòu)件設(shè)計(jì)
8.3 .1 spi構(gòu)件設(shè)計(jì)概述
8.3 .2 spi構(gòu)件的源程序文件
8.4 利用spi擴(kuò)展外接flash芯片
8.4.1 flash芯片at45db041d概述
8.4.2 at45db041d操作說(shuō)明
8.4.3 擴(kuò)展flash的程序?qū)崿F(xiàn)
習(xí)題8
第9章 flash存儲(chǔ)器在線編程
9.1 flash存儲(chǔ)器概述
9.1 .1 flash存儲(chǔ)器的基本特點(diǎn)與編程模式
9.1 .2 s08系列mcu的flash存儲(chǔ)器
9.2 aw60的flash存儲(chǔ)器編程方法
9.2 .1 flash存儲(chǔ)器編程的基本概念
9.2 .2 flash存儲(chǔ)器的編程寄存器
9.2 .3 flash存儲(chǔ)器的編程過(guò)程
9.3 aw60的flash在線編程c語(yǔ)言實(shí)例
9.3 .1 flash存儲(chǔ)器的擦除及寫入c語(yǔ)言子程序
9.3 .2 flash存儲(chǔ)器在線編程擦寫測(cè)試工程
9.4 s08flash存儲(chǔ)器的保護(hù)特性和安全性
9.4.1 s08flash存儲(chǔ)器的保護(hù)特性
9.4.2 s08flash存儲(chǔ)器的安全性
習(xí)題9
第10章 集成電路互連總線i2c
10.1 i2c總線通用知識(shí)
10.1 .1 i2c總線的歷史概況與特點(diǎn)
10.1 .2 i2c總線的硬件的關(guān)術(shù)語(yǔ)與典型電路
10.1 .3 i2c總線數(shù)據(jù)通信協(xié)議概要
10.1 .4 主機(jī)向從機(jī)讀/寫1個(gè)字節(jié)數(shù)據(jù)的過(guò)程
10.2 aw60的i2c模塊編程結(jié)構(gòu)
10.2 .1 aw60的i2c模塊概述
10.2 .2 aw60的i2c模塊寄存器
10.3 aw60的i2c模塊底層驅(qū)動(dòng)構(gòu)件設(shè)計(jì)
10.4 aw60的i2c構(gòu)件應(yīng)用實(shí)例——與pcf8563時(shí)鐘芯片通信
10.4.1 pcf8563芯片簡(jiǎn)介
10.4.2 aw60的i2c與pcf8563時(shí)鐘芯片通信
10.5 關(guān)于i2c的進(jìn)一步討論
10.5.1 仲裁程序
10.5.2 數(shù)據(jù)傳輸同步交換
10.5.3 spi與i2c的比較
習(xí)題10
第11章 模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊
11.1 a/d轉(zhuǎn)換通用知識(shí)
11.1 .1 a/d轉(zhuǎn)換的基本問(wèn)題
11.1 .2 a/d轉(zhuǎn)換常用傳感器簡(jiǎn)介
11.1 .3 電阻型傳感器采樣電路設(shè)計(jì)
11.2 aw60的a/d轉(zhuǎn)換模塊編程結(jié)構(gòu)
11.2 .1 aw60的a/d轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)與特性
11.2 .2 aw60的a/d模塊編程寄存器
11.2 .3 功能描述
11.2 .4 aw60的內(nèi)置溫度傳感器
11.3 aw60的a/d模塊底層驅(qū)動(dòng)構(gòu)件設(shè)計(jì)
11.3 .1 ad構(gòu)件的函數(shù)原型設(shè)計(jì)
11.3 .2 ad構(gòu)件的頭文件
11.3 .3 ad構(gòu)件的源程序文件
11.4 aw60a/d模塊編程實(shí)例
11.4.1 低端軟件設(shè)計(jì)
11.4.2 高端軟件設(shè)計(jì)
習(xí)題11
第12章 aw60芯片的其他模塊
12.1 aw60的工作模式與低功耗
12.2 內(nèi)部時(shí)鐘發(fā)生器模塊icg
12.2 .1 aw60的icg結(jié)構(gòu)
12.2 .2 icg操作模式
12.2 .3 icg的寄存器與運(yùn)行機(jī)制
12.2 .4 aw60的初始化方法與示例
12.3 aw60的復(fù)位
12.3 .1 復(fù)位
12.3 .2 低電壓檢測(cè)（lvd）復(fù)位
12.3 .3 看門狗復(fù)位
12.3 .4 其他寄存器
12.4 aw60的irq引腳、rti、brk及swi中斷
12.4.1 irq引腳中斷
12.4.2 實(shí)時(shí)中斷（rti）模塊
12.4.3 斷點(diǎn)模塊brk與軟件中斷swi指令
習(xí)題12
第13章 jm60的usb2.0開發(fā)方法
13.1 usb基本概念及硬件特性
13.1 .1 usb概述
13.1 .2 usb相關(guān)基本概念
13.1 .3 usb的物理特性
13.2 usb的通信協(xié)議
13.2 .1 usb基本通信包
13.2 .2 usb通信中的事務(wù)處理
13.2 .3 從設(shè)備的枚舉看usb數(shù)據(jù)傳輸
13.3 jm60硬件最小系統(tǒng)及usb模塊功能簡(jiǎn)介
13.3 .1 jm60硬件最小系統(tǒng)
13.3 .2 jm60的usb模塊功能簡(jiǎn)介
13.3 .3 jm60的usb模塊主要寄存器介紹
13.4 jm60作為usb從機(jī)的開發(fā)方法
13.4.1 pc方usb設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的選擇及基本原理
13.4.2 pc作為usb主機(jī)的程序設(shè)計(jì)
13.4.3 jm60作為usb從機(jī)的程序設(shè)計(jì)
習(xí)題13
第14章 dz60的can總線開發(fā)方法
14.1 can總線通用知識(shí)
14.1 .1 can總線協(xié)議的歷史概況
14.1 .2 can硬件系統(tǒng)的典型電路
14.1 .3 can總線的有關(guān)基本概念
14.1 .4 幀結(jié)構(gòu)
14.1 .5 位時(shí)間
14.2 dz60硬件最小系統(tǒng)
14.3 mscan模塊概述與編程結(jié)構(gòu)
14.3 .1 mscan的特性
14.3 .2 運(yùn)行模式
14.3 .3 低功耗選項(xiàng)
14.3 .4 中斷
14.3 .5 mscan模塊寄存器定義
14.4 mscan功能描述
14.4.1 報(bào)文發(fā)送/接收功能描述
14.4.2 報(bào)文發(fā)送基礎(chǔ)
14.4.3 發(fā)送結(jié)構(gòu)
14.4.4 接收結(jié)構(gòu)
14.4.5 時(shí)鐘系統(tǒng)
14.5 mscan初始化、報(bào)文發(fā)送與接收的函數(shù)設(shè)計(jì)
14.5.1 mscan初始化過(guò)程
14.5.2 mscan報(bào)文發(fā)送/接收過(guò)程
14.5.3 mscan測(cè)試實(shí)例
習(xí)題14
附錄 afreescalemcu常用封裝形式與規(guī)格
附錄 baw60直接頁(yè)寄存器列表
附錄 caw60高頁(yè)寄存器列表
附錄 ds08/s12/coldfirebdm簡(jiǎn)明使用方法
附錄 es08的c語(yǔ)言函數(shù)庫(kù)
附錄 f常見實(shí)踐問(wèn)題解答
參考文獻(xiàn)