硬盤(pán)維修技能實(shí)訓(xùn)

定　價(jià)：￥45.00

作　者：	韓超，王偉偉編著
出版社：	北京科海電子出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	維修

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ISBN：	9787894877802	出版時(shí)間：	2009-08-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	366	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《硬盤(pán)維修技能實(shí)訓(xùn)（第2版）（芯片級(jí)）》由資深硬盤(pán)維修工程師精心編寫(xiě)，重點(diǎn)講解了電路板元器件檢測(cè)技術(shù)、硬盤(pán)軟故障維修技術(shù)、電路板維修技術(shù)、盤(pán)體維修技術(shù)、PC－3000／MHDD維修硬盤(pán)技術(shù)和數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)6大主題，是迄今為止技術(shù)最新、內(nèi)容最全的硬盤(pán)維修書(shū)籍。全書(shū)共12章，系統(tǒng)地講解了硬盤(pán)電路板元器件的檢測(cè)方法，硬盤(pán)分區(qū)和低級(jí)格式化方法，硬盤(pán)分區(qū)表、壞道、邏輯鎖維修技術(shù)，硬盤(pán)電路圖識(shí)圖和電路原理分析方法，硬盤(pán)盤(pán)體深度分析、故障維修實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練，PC－3000、MHDD維修軟件的使用方法及實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，希捷、邁拓、西部數(shù)據(jù)和日立硬盤(pán)常見(jiàn)故障維修方法及實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練，硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)原理深度分析及實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練?！队脖P(pán)維修技能實(shí)訓(xùn)（第2版）（芯片級(jí)）》注重動(dòng)手能力和實(shí)用技能的培養(yǎng)，在講解維修技術(shù)的同時(shí)，配備了維修實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練內(nèi)容，有助于新手快速入門(mén)；全書(shū)技術(shù)先進(jìn)，編排新穎，實(shí)例豐富，適合專(zhuān)業(yè)的硬盤(pán)維修人員、硬盤(pán)初學(xué)者、電腦愛(ài)好者、企事業(yè)單位電腦維修人員學(xué)習(xí)之用，還可以作為硬盤(pán)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)、技工學(xué)校、職業(yè)高中和職業(yè)院校的教學(xué)參考用書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

Chapter 01 硬盤(pán)維修預(yù)備知識(shí)
1.1 硬盤(pán)的組成結(jié)構(gòu)
1.1.1 硬盤(pán)的物理結(jié)構(gòu)
1.1.2 硬盤(pán)的邏輯結(jié)構(gòu)
1.2 硬盤(pán)的工作原理
1.2.1 硬盤(pán)與溫徹斯特技術(shù)
1.2.2 硬盤(pán)的工作原理
1.2.3 硬盤(pán)的工作過(guò)程
1.3 硬盤(pán)的技術(shù)指標(biāo)及參數(shù)
1.4 硬盤(pán)的類(lèi)型
hapter 02 硬盤(pán)主要元器件的檢測(cè)與維修
2.1 電子電路的重要概念。
2.2 電阻器的檢測(cè)與維修
2.2.1 電阻器在電路中的符號(hào)
2.2.2 電阻器的分類(lèi)
2.2.3 電阻器的標(biāo)注方法
2.2.4 電阻器好壞的檢測(cè)方法
2.2.5 用指針萬(wàn)用表檢測(cè)電阻
2.2.6 用數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)電阻
2.2.7 電阻器代換方法
2.3 電容器的檢測(cè)與維修
2.3.1 電容器的功能
2.3.2 電容器在電路中的符號(hào)
2.3.3 電容器的分類(lèi)
2.3.4 電容器的標(biāo)注方法
2.3.5 用指針萬(wàn)用表檢測(cè)電容器的好壞
2.3.6 用數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)電容器的好壞
2.3.7 電容器的代換方法
2.4 電感器的檢測(cè)與維修方法
2.4.1 電感器的功能
2.4.2 電感器在電路中的符號(hào)
2.4.3 電感器的分類(lèi)_
2.4.4 電感器的標(biāo)注方法
2.4.5 用指針萬(wàn)用表檢測(cè)電感器
2.4.6 用數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)電感器
2.4.7 電感器的代換
2.5 晶體二極管的檢測(cè)與維修方法
2.5.1 半導(dǎo)體概念及種類(lèi)
2.5.2 二極管的分類(lèi)
2.5.3 二極管的符號(hào)
2.5.4 常規(guī)二極管好壞的檢測(cè)方法
2.5.5 光電二極管的檢測(cè)方法
2.5.6 晶體二極管的代換方法
2.6 晶體三極管的檢測(cè)與維修方法
2.6.1 三極管的三種狀態(tài)
2.6.2 三極管的分類(lèi)
2.6.3 三極管的符號(hào)
2.6.4 三極管類(lèi)型及電極判定
2.6.5 識(shí)別鍺管和硅管
2.6.6 三極管好壞的檢測(cè)方法.
2.6.7 三極管的代換方法
2.7 場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè)與維修方法
2.7.1 場(chǎng)效應(yīng)管的分類(lèi)
2.7.2 場(chǎng)效應(yīng)管的電路符號(hào)
2.7.3 判別場(chǎng)效應(yīng)管的極性
2.7.4 區(qū)分N溝道和P溝道場(chǎng)效應(yīng)管
2.7.5 用指針萬(wàn)用表判斷場(chǎng)效應(yīng)管好壞
2.7.6 用數(shù)字萬(wàn)用表判斷場(chǎng)效應(yīng)管好壞
2.‘7.7 場(chǎng)效應(yīng)管的代換方法
2.8 晶振的檢測(cè)與維修方法
2.9 集成穩(wěn)壓器的檢測(cè)與維修方法
2.9.1 集成穩(wěn)壓器的功能
2.9.2 集成穩(wěn)壓器的分類(lèi)與電路符號(hào)
2.9.3 常用集成穩(wěn)壓器
2.9.4 集成電路故障分析
2.9.5 集成電路好壞的檢測(cè)方法
2.9.6 集成穩(wěn)壓器的檢測(cè)與好壞判斷
2.10 集成運(yùn)算放大器的檢測(cè)與維修方法
2.10.1 集成運(yùn)算放大器的功能
2.10.2 集成運(yùn)算放大器的分類(lèi)及電路符號(hào)
2.10.3 常用集成運(yùn)算放大器
2.10.4 集成運(yùn)算放大器的檢測(cè)與好壞判斷
2.11 數(shù)字集成電路的檢測(cè)與維修方法
2.11.1 數(shù)字集成電路的分類(lèi)
2.11.2 門(mén)電路
2.11.3 譯碼器
2.11.4 觸發(fā)器
2.11.5 計(jì)數(shù)器
2.11.6 移位寄存器
2.11.7 數(shù)字集成電路的檢測(cè)與好壞判斷
2.11.8 其他集成電路的檢測(cè)與好壞判斷
2.11.9 集成電路的代換
2.12本章小結(jié)
Chapter 03 硬盤(pán)常用維修工具的使用方法
3.1 萬(wàn)用表的使用方法
3.1.1 數(shù)字萬(wàn)用表的結(jié)構(gòu)
3.1.2 實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練——用數(shù)字萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)量
3.1.3 數(shù)字萬(wàn)用表使用注意事項(xiàng)
3.1.4 指針萬(wàn)用表的結(jié)構(gòu)和性能指標(biāo)
3.1.5 指針萬(wàn)用表的工作原理
3.1.6 實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練——用指針萬(wàn)用表測(cè)量
3.1.7 萬(wàn)用表使用注意事項(xiàng)
3.2 示波器的使用方法
3.2.1 示波器的分類(lèi)
3.2.2 示波器面板-
3.2.3 示波器基本操作
3.2.4 實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練——用示波器測(cè)量
3.2.5 示波器常見(jiàn)故障處理
3.3 電烙鐵的使用方法
3.3.1 電烙鐵的種類(lèi)
3.3.2 焊錫材料
3.3.3 助焊劑
3.3.4 電烙鐵的使用方法
3.4 吸錫器的使用方法
3.5 熱風(fēng)焊臺(tái)的使用方法-
3.5.1 熱風(fēng)焊臺(tái)使用注意事項(xiàng)
3.5.2 實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練——用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接／拆卸貼片電阻等小元器件
3.5.3 實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練——用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接／拆卸貼片集成電路
3.5.4 實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練——用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接／拆卸四面貼片集成電路.
3.6 其他工具
3.6.1 螺絲刀
3.6.2 鉗子
3.7 本章小結(jié)
Chapter 04 硬盤(pán)初始化與引導(dǎo)過(guò)程分析.
4.1 硬盤(pán)初始化與低級(jí)格式化
4.1.1 硬盤(pán)低級(jí)格式化的概念
4.1.2 DM低級(jí)格式化的應(yīng)用
4.1.3 DM低級(jí)格式化硬盤(pán)實(shí)例
4.2 硬盤(pán)邏輯分區(qū)概述
4.2.1 分區(qū)格式
4.2.2 硬盤(pán)分區(qū)的種類(lèi)
4.3 常用分區(qū)軟件對(duì)比.
4.4 硬盤(pán)分區(qū)方法及實(shí)戰(zhàn)
4.4.1 利用windows系統(tǒng)安裝程序分區(qū)
4.4.2 利用Windows“磁盤(pán)管理”工具分區(qū)
4.4.3 利用FDISK分區(qū)
4.4.4 利用FDISK分區(qū)實(shí)戰(zhàn)
4.4.5 利用PanitionMagic分區(qū)
4.4.6 利用PartitionMagic分區(qū)實(shí)戰(zhàn)
4.5 硬盤(pán)高級(jí)格式化
4.6 硬盤(pán)引導(dǎo)過(guò)程分析
4.6.1 系統(tǒng)啟動(dòng)過(guò)程
4.6.2 硬盤(pán)引導(dǎo)流程
4.6.3 常見(jiàn)的出錯(cuò)信息
Chapter 05 硬盤(pán)常見(jiàn)故障維修方法
5.1 硬盤(pán)故障分類(lèi)及征兆
5.1.1 硬盤(pán)故障分類(lèi)
5.1.2 硬盤(pán)出現(xiàn)故障前的征兆
5.2 硬盤(pán)常見(jiàn)故障現(xiàn)象及原因
5.2.1 硬盤(pán)常見(jiàn)的故障現(xiàn)象
5.2.2 造成硬盤(pán)故障的原因
5.3 硬盤(pán)故障常用維修方法
5.4 硬盤(pán)常見(jiàn)故障檢修流程
Chapter 06 硬盤(pán)軟故障處理技術(shù)
Chapter 07 硬盤(pán)電路板故障維修
Chapter 08 硬盤(pán)盤(pán)體故障維修技術(shù)
Chapter 09 PC－3000維修硬盤(pán)實(shí)戰(zhàn)
Chapter 10 MHDD 維修硬盤(pán)實(shí)戰(zhàn)
Chapter 11 硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)方法及實(shí)踐