集成電路設(shè)計技術(shù)與工具

定　價：￥35.00

作　者：	王志功、景為平、孫玲
出版社：	東南大學(xué)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	設(shè)計

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ISBN：	9787564108342	出版時間：	2007-07-01	包裝：	平裝
開本：	0開	頁數(shù)：	365	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本教材按照材料與器件物理、制造工藝、版圖設(shè)計、元器件及其SPICE 模型、基于SPICE的集成電路仿真、晶體管級設(shè)計、模塊級設(shè)計、系統(tǒng)級設(shè)計、集成電路封裝和測試的“自底向上”設(shè)計流程講述集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)知識和基本技術(shù)，并介紹九天（Zeni）系統(tǒng)、Silvaco系統(tǒng)等相關(guān)的分析與設(shè)計軟件工具。《集成電路設(shè)計技術(shù)與工具（附光盤1張）》可作為普通高等院校電子科學(xué)與技術(shù)、通信與信息等學(xué)科本科生和碩士研究生的教材，也可作為完成了學(xué)業(yè)、準(zhǔn)備轉(zhuǎn)入集成電路設(shè)計的相關(guān)專業(yè)大學(xué)畢業(yè)生的自學(xué)讀物，還可作為從事集成電路設(shè)計與制造工程技術(shù)人員的參考書。

作者簡介

　　王志功，男，1954年出生于河南省滎陽縣。1973年9月至1981年12月先后在南京工學(xué)院（現(xiàn)東南大學(xué)）無線電工程系學(xué)習(xí)、任助教和攻讀碩士：1982年1月赴同濟大學(xué)任教：1984年12月至1990年8月先后在德國波鴻魯爾大學(xué)電子系進修和攻讀博士：1990年1O月至1997年9月先后在德國弗朗霍夫協(xié)會所屬的應(yīng)用固體物理研究所做博士后和任客座研究員；1997年1O月作為國務(wù)院人事部歸國定居專家回國工作，受聘為東南大學(xué)無線電工程系教授．博士生導(dǎo)師，電路與系統(tǒng)學(xué)科帶頭人，領(lǐng)導(dǎo)建立了東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所，擔(dān)任所長。迄今為止已在國際和國家級重要會議和核心期刊上發(fā)表論文300多篇，獲得德國、中國和國際發(fā)明專利14項，出版專著1部，譯著6部和教科書5部。1998年獲得“國家杰出青年科學(xué)基金”。1998-2004年擔(dān)任國家863計劃光電子主題專家組專家。1999年入選全國“百千萬人才工程”第一、二層次人選。2000年榮獲教育部長江學(xué)者特聘教授。2001年以來擔(dān)任教育部高等學(xué)校電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會主任委員。2003年9月獲中央組織部和教育部等6部聯(lián)合授予的“留學(xué)回國人員成就獎”。2004年6月榮獲國務(wù)院僑務(wù)辦公室和全國歸國華僑聯(lián)合會授予的“全國歸僑十杰”稱號。2006年獲“全國五一勞動獎?wù)隆焙汀叭珖鴰煹聵?biāo)兵”。

圖書目錄

第1章集成電路設(shè)計導(dǎo)論
1.1 集成電路的發(fā)展
1.2 集成電路的分類
1.2.1 按器件結(jié)構(gòu)類型分類
1.2.2 按集成度分類
1.2.3 按使用的基片材料分類
1.2.4 按電路的功能分類
1.2.5 按應(yīng)用領(lǐng)域分類
1.3 集成電路設(shè)計步驟
1.4 集成電路設(shè)計方法
1.4.1 全定制方法(Full-Custom Design Approach)
1.4.2 半定制方法(Semi-Custom Design Af)proach)
1.5 電子設(shè)計自動化技術(shù)概論
1.5.1 Cadence EDA軟件
1.5.2 Synopsys EDA軟件
1.5.3 Mentot Graphics EDA軟件
1.5.4 Zeni EDA軟件
1.5.5 Silvaco EDA軟件
1.6 本書結(jié)構(gòu)
參考文獻
思考題與習(xí)題
第2章集成電路材料與器件物理基礎(chǔ)
2.1 引言
2.2 集成電路材料
2.3 半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識
2.3.1 固體的晶體結(jié)構(gòu)
2.3.2 固體能帶結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)
2.3.3 本征半導(dǎo)體與雜質(zhì)半導(dǎo)體
2.3.4 半導(dǎo)體的特性
2.4 PN結(jié)與結(jié)型二極管
2.4.1 PN結(jié)的形成
2.4.2 PN結(jié)型二極管特性
2.4.3 肖特基接觸和肖特基結(jié)二極管
2.4.4 歐姆接觸
2.5 雙極型晶體管
2.5.1 雙極型晶體管的基本結(jié)構(gòu)
2.5.2 雙極型晶體管的工作原理
2.6 MOS晶體管的基本結(jié)構(gòu)與工作原理
2.6.1 MOS晶體管的基本結(jié)構(gòu)
2.6.2 MOS晶體管的基本工作原理
2.6.3 MOS晶體管性能分析
2.6.4 MOS器件的電壓一電流特性
2.7 金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管MESFET
2.8 本章小結(jié)
參考文獻
思考題與習(xí)題
第3章集成電路制造工藝
第4章集成電路版圖設(shè)計工具
第5章集成電路元器件及其SPICE模型
第6章集成電路仿真軟件SPICE
第7章模擬集成電路晶體管級設(shè)計
第8章數(shù)字集成電路晶體管級設(shè)計
第9章集成電路模塊設(shè)計
第10章集成電路系統(tǒng)級設(shè)計
第11章集成電路封裝
第12章集成電路測試
附錄A Silvaco TCAD系統(tǒng)——工藝和器件仿真工具介紹
附錄B 九天系統(tǒng)——版圖設(shè)計工具介紹
附錄C Silvaco SimuCAD系統(tǒng)——集成電路仿真工具介紹