電子整機裝配工藝

第1章 電子元器件
1.1 常用電子元器件簡介
1.1.1 電阻器
1.1.2 電容器
1.1.3 電感器
1.1.4 半導體分立器件
1.1.5 集成電路
1.1.6 光電器件
1.1.7 電聲器件
1.1.8 電磁元件
1.1.9 機電元件
1.2 電子元器件的檢驗和篩選
1.2.1 外觀質(zhì)量檢驗
1.2.2 電氣性能使用篩選
1.3 本章小結(jié)
1.4 思考與習題
第2章 常用材料和工具
2.1 常用導線與絕緣材料
2.1.1 導線
2.1.2 絕緣材料
2.2 覆銅板
2.2.1 覆銅板的組成與制造
2.2.2 覆銅板的技術(shù)指標和性能特點
2.3 其他常用材料
2.3.1 磁性材料
2.3.2 黏合劑
2.3.3 靜電防護材料和設備
2.3.4 電子安裝小配件
2.4 常用裝接工具
2.4.1 裝配工具
2.4.2 焊接工具
2.5 本章小結(jié)
2.6 思考與習題
第3章 表面安裝技術(shù)
3.1 概述
3.1.1 SMT的發(fā)展過程
3.1.2 SMT技術(shù)的特點
3.2 SMT工藝的生產(chǎn)材料
3.2.1 膏狀焊料
3.2.2 無鉛焊料
3.2.3 助焊劑
3.2.4 黏合劑
3.3 表面安裝元器件
3.3.1 表面安裝元器件的種類和規(guī)格
3.3.2 表面安裝元器件的極性識別
3.3.3 使用表面安裝元器件的注意事項
3.4 SMT電路板組裝方案和裝配焊接設備
3.4.1 SMT電路板組裝方案
3.4.2 SMT電路板裝配焊接設備
3.5 本章小結(jié)
3.6 思考與習題3
第4章 印制電路板的設計與制作
4.1 概述
4.1.1 印制電路板的作用
4.1.2 印制電路板的種類
4.2 印制電路板的設計
4.2.1 印制電路板的設計目標
4.2.2 印制電路板的設計步驟
4.2.3 印制電路板的設計要求
4.2.4 SMT印制電路板的設計
4.2.5 印制電路板CAD/EDA軟件簡介
4.3 印制電路板的制造工藝
4.3.1 印制電路板的制造工藝流程
4.3.2 手工自制印制電路板的方法
4.4 本章小結(jié)
4.5 思考與習題4
第5章 焊接工藝
5.1 焊接材料
5.1.1 焊料
5.1.2 助焊劑
5.1.3 阻焊劑
5.2 焊接的基本知識
5.2.1 概述
5.2.2 錫焊機理
5.2.3 錫焊焊點的形成過程和條件
5.3 手工焊接
5.3.1 手工焊接方法
5.3.2 手工焊接技巧
5.3.3 拆焊
5.3.4 焊點質(zhì)量及檢查
5.3.5 SMT元器件的手工焊接
5.4 電子工業(yè)自動化焊接技術(shù)
5.4.1 浸焊
5.4.2 波峰焊
5.4.3 再流焊
5.5 本章小結(jié)
5.6 思考與習題5
第6章 整機裝配工藝
6.1 整機裝配工藝概述
6.1.1 整機裝配的內(nèi)容與特點
6.1.2 整機裝配的基本要求
6.1.3 整機裝配工藝過程
6.2 整機裝配的準備工序
6.2.1 元器件的引線成型
6.2.2 導線的加工
6.3 部件的裝配工藝
6.3.1 印制電路板的組裝
6.3.2 面板、機殼的裝配
6.3.3 其他部件的裝配
6.4 整機總裝工藝
6.4.1 整機總裝的特點
6.4.2 整機總裝的工藝流程
6.4.3 整機總裝的工藝原則及基本要求
6.4.4 總裝接線工藝
6.5 整機包裝
6.5.1 產(chǎn)品包裝分類
6.5.2 包裝材料和要求
6.5.3 整機包裝的工藝與注意事項
6.6 其他連接
6.6.1 壓接
6.6.2 繞接
6.6.3 粘接
6.6.4 鉚接
6.6.5 螺紋連接
6.7 本章小結(jié)
6.8 思考與習題6
第7章 整機調(diào)試與檢驗
7.1 整機調(diào)試
7.1.1 調(diào)試工作的內(nèi)容、程序和要求
7.1.2 調(diào)試儀器的選擇和使用
7.1.3 在線檢測（ICT）
7.1.4 調(diào)試舉例
7.1.5 調(diào)試的安全措施
7.2 整機檢驗
7.2.1 檢驗概述
7.2.2 檢驗的分類
7.3 電磁兼容技術(shù)
7.3.1 電磁干擾
7.3.2 電磁屏蔽
7.4 本章小結(jié)
7.5 思考與習題7
第8章 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件
8.1 概述
8.1.1 技術(shù)文件的分類和編寫要求
8.1.2 技術(shù)文件的標準化要求
8.2 設計文件
8.2.1 設計文件的編號及組成
8.2.2 常用設計文件的介紹
8.3 工藝文件
8.3.1 工藝文件的分類
8.3.2 工藝文件的編制
8.3.3 常用工藝文件簡介
8.4 本章小結(jié)
8.5 思考與習題8
第9章 產(chǎn)品認證和體系認證
9.1 概述
9.1.1 認證的概念及含義
9.1.2 認證的類別
9.2 產(chǎn)品認證
9.2.1 產(chǎn)品認證概況
9.2.2 中國強制認證（3C）
9.2.3 國外產(chǎn)品認證
9.3 體系認證
9.3.1 ISO9000體系認證
9.3.2 ISO14000體系認證
9.3.3 OHSAS18000體系認證
9.3.4 ISO9000、ISO14000與OHSAS18000體系的結(jié)合
9.4 本章小結(jié)
9.5 思考與習題9
第10章 實訓項目
實訓項目1 電阻器、電位器的識別與測試
實訓項目2 電容器的識別與測試
實訓項目3 常用半導體器件的測試
實訓項目4 分立元器件的焊接
實訓項目5 集成電路的焊接
實訓項目6 特殊元器件的焊接
實訓項目7 元器件的拆焊
實訓項目8 電線、電纜線的加工
實訓項目9 由簡單電子產(chǎn)品印制電路圖繪出電原理圖（駁圖）
實訓項目10 單面印制電路板的手工制作
實訓項目11 組裝直流穩(wěn)壓電源
實訓項目12 整機選裝
*實訓項目13 參觀電子企業(yè)，熟悉整機生產(chǎn)工藝流程
參考文獻