SMT技術基礎與設備

定　價：￥21.80

作　者：	黃永定主編
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	電子技術

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ISBN：	9787121035616	出版時間：	2007-01-01	包裝：	膠版紙
開本：	16開	頁數：	0頁	字數：

內容簡介

　　《中篈職業(yè)學校教學用書（電子技術基礎）·SMT技術基礎與設備》系統(tǒng)論述了表面組裝元器件，表面組裝材料，表面組裝工藝，表面組裝質量檢測，表面組裝設備原理及應用等SMT基礎內容。編寫中特別強調了生產現場的技能性指導，針對SMT產品制造業(yè)的技術發(fā)展及崗位需求，詳細介紹了SMT的錫膏印刷、貼片、焊接、清洗等基本技能。為解決學校實訓條件不足的問題和增國學生的感性認識，書中配置了大量的實物圖片?！吨泻A職業(yè)學校教學用書（電子技術基礎）·SMT技術基礎與設備》語言敘述淺顯易懂，內容翔實，可作為中等職業(yè)學校SMT專業(yè)或電子制造工藝專業(yè)方向的教材；也可作為其他相關專業(yè)的輔助教材或SMT企業(yè)工人的自學參考資料?！吨泻A職業(yè)學校教學用書（電子技術基礎）·SMT技術基礎與設備》還配有電子教學參考資料包（包括教學指南、電子教案和習題答案），詳見前言。

作者簡介

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圖書目錄

第1章 SMT與SMT工藝
1.1 SMT的發(fā)展
1.2 表面組裝技術的優(yōu)越性
1.3 表面組裝技術的組成
1.4 表面組裝工藝
思考與練習題

第2章表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點和種類
2.2 表面組裝電阻器
2.3 表面組裝電容器
2.4 表面組裝電感器
2.5 其他表面組裝元件
2.6 表面組裝分立器件
2.7 表面組裝集成電路
2.8 表面組裝元器件的包裝方式與使用要求
2.9 集成電路封裝的發(fā)展
思考與練習題

第3章表面組裝印制板的設計與制造
3.1 SMB的特點與基板材料
3.2 表面組裝印制板的設計
3.3 SMB的具體設計要求
3.4 印制電路板的制造
思考與練習題

第4章焊錫膏及印刷技術
4.1 焊錫膏
4.2 焊錫膏印刷的漏印模板
4.3 焊錫膏印刷機
4.4 焊錫膏的印刷工藝流程
4.5 印刷機的工藝參數
思考與練習題

第5章貼裝膠與涂布技術
5.1 貼裝膠的分類
5.2 貼裝膠的應用
5.3 貼裝膠涂布工藝
5.4 貼裝膠涂布設備簡介
思考與練習題

第6章 SMT貼片工藝和貼片機
6.1 自動貼片機的結構與技術指標
6.2 貼片機的工作方式與貼片質量要求
6.3 手工貼裝SMT元器件
思考與練習題

第7章焊接工藝原理與波峰焊
7.1 電子產品焊接工藝原理和特點
7.2 表面組裝的自動焊接技術
7.3 波峰焊與波峰焊機
7.4 幾種新型波峰焊機
7.5 波峰焊質量缺陷及解決辦法
思考與練習題

第8章再流焊與再流焊設備
8.1 再流焊工作原理
8.2 再流焊爐的主要結構和工作方式
8.3 再流焊種類及加熱方法
8.4 通孔再流焊工藝
8.5 各種再流焊設備及工藝性能比較
……

第9章 SMA在線測試、返修及手工焊接實訓
第10章清洗工藝與清洗劑
第11章 SMT的靜電防護技術
第12章 SMT產品質量控制與管理
第13章 SMT的無鉛工藝制程
附錄本書專業(yè)英語詞匯
參考文獻