電子產(chǎn)品制造工藝

第1章 電子工藝技術(shù)入門(mén)
1.1電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)
1.1.1現(xiàn)代制造工藝的形成
1.1.2電子工藝研究的范圍
1.1.3電子工藝學(xué)的特點(diǎn)
1.2電子工藝在中國(guó)的發(fā)展與工藝
技術(shù)教育
1.2.1我國(guó)電子工業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.2我國(guó)電子制造業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)
1.2.3電子工藝學(xué)的教育培訓(xùn)目標(biāo)
1.2.4電子工藝技術(shù)人員的工作范圍
1.3電子工藝操作安全知識(shí)
1.3.1電子工藝安全綜述
1.3.2安全用電常識(shí)
1.3.3電子工藝實(shí)訓(xùn)操作安全
1.4電子產(chǎn)品的形成與制造工藝
流程簡(jiǎn)介
1.4.1電子產(chǎn)品的組成結(jié)構(gòu)與形成過(guò)程
1.4.2電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本工藝流程
1.4.3電子企業(yè)的場(chǎng)地布局
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思考與習(xí)題
第2章 從工藝的角度認(rèn)識(shí)電子元器件
2.1電子元器件的主要參數(shù)
2.1.1電子元器件的電氣性能參數(shù)
2.1.2電子元器件的使用環(huán)境參數(shù)
2.1.3電子元器件的機(jī)械結(jié)構(gòu)參數(shù)
2.1.4電子元器件的焊接性能
2.1.5電子元器件的壽命
2.2電子元器件的檢驗(yàn)和篩選
2.2.1檢驗(yàn)
2.2.2篩選
2.3電子元器件的命名與標(biāo)注
2.3.1電子元器件的命名方法
2.3.2型號(hào)及參數(shù)在電子元器件上的
標(biāo)注
2.4電子產(chǎn)品中常用的元器件
2.4.1電阻器
2.4.2電位器(可調(diào)電阻器)
2.4.3電容器
2.4.4電感器
2.4.5機(jī)電元件
2.4.6半導(dǎo)體分立器件
2.4.7集成電路
2.4.8電聲元件
2.4.9發(fā)光二極管
2.5靜電對(duì)電子元器件的危害
2.5.1靜電的產(chǎn)生與釋放
2.5.2靜電損傷元器件的形態(tài)
2.5.3保管電子元器件采取的防靜電
措施
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思考與習(xí)題
第3章 制造電子產(chǎn)品的常用材料和
工具
3.1常用導(dǎo)線與絕緣材料
3.1.1導(dǎo)線
3.1.2絕緣材料
3.2制造印制電路板的材料——覆
銅板
3.2.1覆銅板的材料與制造
3.2.2覆銅板的指標(biāo)與特點(diǎn)
3.3焊接材料
3.3.1焊料
3.3.2助焊劑
3.3.3膏狀焊料
3.3.4無(wú)鉛焊料
3.3.5 SMT所用的粘合劑
3.4焊接工具
3.4.1電烙鐵分類(lèi)及結(jié)構(gòu)
3.4.2烙鐵頭的形狀與修整
3.4.3維修SMT電路板的焊接工具和
半自動(dòng)設(shè)備
3.5各類(lèi)常用防靜電材料及設(shè)施
3.5.1人體防靜電服飾
3.5.2防靜電包裝材料
3.5.3防靜電設(shè)備及設(shè)備的防靜電
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思考與習(xí)題
第4章 表面組裝技術(shù)(SMT)
4.1表面組裝技術(shù)概述
4.1.1表面組裝技術(shù)的發(fā)展過(guò)程
4.1.2 SMT的組裝技術(shù)特點(diǎn)
4.2 SMT元器件
4.2.1 SMT元器件的特點(diǎn)
4.2.2 SMT元器件的種類(lèi)和規(guī)格
4.2.3 表面安裝元器件的包裝方式與
使用要求
4.2.4 SMD器件封裝的發(fā)展與前瞻
4.3 SMT組裝工藝方案
4.3.1三種SMT組裝結(jié)構(gòu)及裝焊工藝
流程
4.3.2 SMT印制板波峰焊工藝流程
4.3.3 SMT印制板再流焊工藝流程
4.4 SMT電路板組裝工藝及設(shè)備
4.4.1錫膏涂敷工藝和錫膏印刷機(jī)
4.4.2 SMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)
4.4.3 SMT涂敷貼片膠工藝和點(diǎn)膠機(jī)
4.4.4 SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合
4.5 SMT工藝品質(zhì)分析
4.5.1錫膏印刷品質(zhì)分析
4.5.2貼片品質(zhì)分析
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思考與習(xí)題
第5章 電子產(chǎn)品焊接工藝
5.1焊接的分類(lèi)和錫焊原理
5.1.1焊接技術(shù)的分類(lèi)與錫焊特征
5.1.2錫焊原理
5.2手工烙鐵焊接的基本技能
5.2.1焊接操作準(zhǔn)備知識(shí)
5.2.2手工焊接操作
5.2.3手工焊接技巧
5.3焊點(diǎn)檢驗(yàn)及焊接質(zhì)量判斷
5.3.1虛焊產(chǎn)生的原因及其危害
5.3.2焊點(diǎn)的質(zhì)量要求
5.3.3典型焊點(diǎn)的形成及其外觀
5.3.4焊點(diǎn)的外觀檢查和通電檢查
5.3.5常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷及其分析
5.4拆焊
5.4.1拆焊要點(diǎn)
5.4.2手工拆焊的常用方法
5.5 SMT元器件的手工焊接與返修
5.5.1手工焊接SMT元器件的要求與
條件
5.5.2 SMT元器件的手工焊接
5.5.3 BGA、CSP集成電路的修復(fù)性
植球
5.6電子工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接
方法
5.6.1浸焊
5.6.2波峰焊
5.6.3再流焊
5.6.4 SMT電路板維修工作站
5.6.5與SMT焊接有關(guān)的檢測(cè)設(shè)備與
工藝方法
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思考與習(xí)題
第6章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的檢驗(yàn)、調(diào)試
與可靠性試驗(yàn)
6.1電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)
6.1.1檢驗(yàn)的理論與方法
6.1.2檢驗(yàn)的分類(lèi)
6.1.3檢驗(yàn)儀器和設(shè)備
6.2在線檢測(cè)(ICT)
6.2.1 ICT簡(jiǎn)介
6.2.2 ICT技術(shù)參數(shù)
6.2.3 ICT測(cè)試原理
6.2.4 ICT編程與調(diào)試
6.3產(chǎn)品的功能、性能檢測(cè)與調(diào)試
6.3.1消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的功能檢測(cè)
6.3.2產(chǎn)品的電路調(diào)試
6.3.3在調(diào)試中查找和排除故障
6.4電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)
6.4.1可靠性概述及可靠性試驗(yàn)
6.4.2環(huán)境試驗(yàn)
6.4.3壽命試驗(yàn)
6.4.4可靠性試驗(yàn)的其他方法
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思考與習(xí)題
第7章 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件
7.1電子產(chǎn)品的技術(shù)文件簡(jiǎn)介
7.1.1技術(shù)文件概述
7.1.2電子產(chǎn)品技術(shù)文件的基本要求
7.1.3電子產(chǎn)品技術(shù)文件的標(biāo)準(zhǔn)化
7.1.4電子產(chǎn)品技術(shù)文件的計(jì)算機(jī)處理
與管理
7.2電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件
7.2.1電子產(chǎn)品的分類(lèi)及其對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)
文件
7.2.2電子工程圖中的圖形符號(hào)
7.2.3產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖
7.3 電子產(chǎn)品的工藝文件
7.3.1工藝流程圖
7.3.2加工工藝圖
7.3.3工藝文件
7.3.4插件線工藝文件的編制方法
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思考與習(xí)題
第8章 電子產(chǎn)品制造企業(yè)的產(chǎn)品認(rèn)證
和體系認(rèn)證
8.1產(chǎn)品認(rèn)證和體系認(rèn)證
8.1.1認(rèn)證的概念
8.1.2產(chǎn)品認(rèn)證
8.1.3國(guó)外產(chǎn)品認(rèn)證
8.2中國(guó)強(qiáng)制認(rèn)證(3C)
8.2.1 3C認(rèn)證的背景與發(fā)展概況
8.2.2 3C認(rèn)證流程
8.2.3工廠對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量的保證能力
及檢測(cè)儀器
8.2.4關(guān)于整機(jī)產(chǎn)品中的元件和材料
認(rèn)證
8.3 IECEE—CB體系
8.3.1 IECEE—CB體系和NCB機(jī)構(gòu)
概況
8.3.2申請(qǐng)CB認(rèn)證的有關(guān)問(wèn)題
8.4體系認(rèn)證
8.4.1 1SO9000質(zhì)量管理體系認(rèn)證
8.4.2我國(guó)采用ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)的
情況
8.4.3 IS014000系列環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)
8.4.4 OHSAS18000系列標(biāo)準(zhǔn)
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思考與習(xí)題
英語(yǔ)詞匯索引
參考文獻(xiàn)