集成電路掩模設計：基礎版圖技術

引言/13
鳴謝/14
致電路設計者的一封信/15
第1章 數(shù)字電路版圖/1
內(nèi)容提要/1
引言/1
設計過程/2
驗證電路邏輯/2
編譯網(wǎng)表/3
驅動強度/4
緩沖單元/5
時鐘樹的綜合/5
版圖設計過程/7
平面布局/7
功能塊的布局/7
門的分組/8
模塊級的連接關系/8
使用飛線/9
時序檢查/10
布置/11
I/O驅動器/12
布線/12
供電網(wǎng)絡/13
搭接/13
時鐘網(wǎng)絡布線/15
其他關鍵網(wǎng)絡/16
其余網(wǎng)絡/16
手工完成布線/17
預制門陣列芯片/18
驗證/18
設計驗證/19
物理驗證/20
GDSII文件/20
DRC和LVS檢查/20
庫的管理/21
小結和流程圖/22
結束語/23
本章學過的內(nèi)容/24
第2章 標準單元技術/25
內(nèi)容提要/25
引言/25
標準網(wǎng)格/26
網(wǎng)格式系統(tǒng)/26
確定網(wǎng)格尺寸/26
規(guī)則式布線器/28
定向型工藝層技術/29
網(wǎng)格式布線系統(tǒng)要求的庫設計規(guī)則/32
對齊輸入和輸出/32
高度固定，寬度可變/34
確定導線規(guī)格/35
共用N阱/35
半網(wǎng)格單元尺寸/37
半尺寸設計規(guī)則/38
布線通道/39
通道布線器/43
天線規(guī)則/44
標準輸入和輸出單元/45
在模擬電路掩模設計中運用標準化技術/46
結束語/47
本章學過的內(nèi)容/47
第3章 模擬電路版圖49
內(nèi)容提要/49
引言/49
數(shù)字技巧和模擬技巧的對比/50
規(guī)模不同/50
主要目標不同/51
團隊工作方式不同/51
完成進度不同/52
創(chuàng)新要求不同/52
約束條件不同/52
對電路技術理解程度的要求不同/53
三個關鍵問題/54
問題1：這個電路是做什么用的？/55
問題2：它需要多大的電流？/56
計算電流密度/57
問題2a：大電流路徑和小電流路徑在哪里？/58
器件方向/59
問題3：有哪些匹配要求？/64
其他問題/64
雙極型模擬電路/65
對一個模擬掩模設計者的期望/66
結束語/70
本章學過的內(nèi)容/70
附錄：關鍵問題的討論/70
第4章 寄生參數(shù)/79
內(nèi)容提要/79
引言/79
寄生電容/80
導線長度/81
選擇金屬層/81
金屬疊著金屬/84
寄生電阻/86
計算IR壓降/86
布線方案/87
寄生電感/90
器件的寄生參數(shù)/91
CMOS晶體管的例子/92
雙極型晶體管的例子/92
全定制方案/93
結束語/93
本章學過的內(nèi)容/94
第5章匹配/95
內(nèi)容提要/95
引言/95
版圖的重要性/96
交流的重要性/98
簡單匹配/98
根器件方法/101
指狀交叉器件/103
虛設器件/105
共心/107
四方交叉/107
小結/110
匹配信號路徑/111
器件尺寸的選擇/114
結束語/116
本章學過的內(nèi)容/117
匹配規(guī)則/117
第6章 噪聲問題/119
內(nèi)容提要/119
引言/119
吵鬧的鄰居/120
利用常識解決噪聲的方法/122
調小音量/122
搖滾樂隊搬進他們自己的屋里/123
回到你自己的屋里/125
關閉所有的門窗/126
呼叫行政長官/126
搬到一個新的居住小區(qū)/126
導線方面的解決方法/127
同軸屏蔽/127
差分信號/130
去耦供電軌線/131
層疊供電軌線/132
諧波干擾/133
結束語/136
本章學過的內(nèi)容/136
第7章 平面布局/137
內(nèi)容提要/137
引言/137
決定平面布局的主要因素/138
引線驅動布局/139
引線位置的影響/139
ESD保護的供電策略/141
模塊驅動布局/144
信號驅動布局/147
重新構造電路塊的形狀/149
尺寸估計/150
留出足夠的空間/151
利用現(xiàn)有電路來估計/152
結束語/155
本章學過的內(nèi)容/156
第8章 一般技術/157
內(nèi)容提要/157
一般技術/157
＃1挑出五六個非最小尺寸的設計規(guī)則/158
＃2選擇寄生參數(shù)最小的金屬層/161
＃3要有足夠的寬導線和通孔/161
＃4不要相信你的電路設計者/162
＃5采用一致的方向/164
＃6不要過度/165
＃7遠離電路塊/165
＃8早點當心你的敏感信號和噪聲大的信號/166
＃9如果看起來很好，它就能工作/166
＃10鉆研你的工藝/167
＃11不要讓噪聲進入襯底/168
＃12把你的菠菜分散到盤子的各處/168
＃13改動前先復制并重新命名單元/171
＃14記住你在工作的層次/172
＃15使金屬層易于修改/173
＃16把電源總線畫大些/178
＃17把大電路劃小/180
結束語/180
掩模設計的古老秘密/180
第9章 封裝/183
內(nèi)容提要/183
引言/183
壓焊方法/184
超聲楔形壓焊/185
超聲球形壓焊/186
倒裝芯片技術/186
多層封裝/187
封裝中的問題/188
總體外貌/189
45度規(guī)則/189
使硅的重疊最小/191
導線長度/191
壓焊塊的分布/192
尺寸估計/193
壓焊塊限制設計/193
內(nèi)核限制設計/194
檢查封裝最大尺寸/195
芯片最終尺寸的計算/196
做做看/200
填補壓焊塊之間的空隙/202
結束語/202
本章學過的內(nèi)容/203
第10章 驗證/205
內(nèi)容提要/205
引言/205
檢查軟件/206
設計規(guī)則檢查（DRC）/207
布爾指令行/207
AND功能/208
OR功能/210
NOT功能/211
規(guī)則檢查指令行/213
版圖與電路圖的對照（LVS）/216
網(wǎng)表/217
解決問題的方法/218
1.檢查器件的數(shù)目/218
2.檢查器件的類型/218
3.檢查節(jié)點的數(shù)目/219
4.解決復雜的節(jié)點問題/221
a.電源/222
b.冠名節(jié)點/223
5.不要相信你的電路設計者/225
6.檢查可能發(fā)生的張冠李戴/226
7.檢查最高層有無短路/227
8.檢查有無不可見的隱形問題/228
9.了解你的電路/229
10.請別人幫助/229
結束語/230
本章學過的內(nèi)容/231
第11章 數(shù)據(jù)格式/233
內(nèi)容提要/233
引言/233
工業(yè)標準的基本數(shù)據(jù)格式/233
開頭部分信息/234
統(tǒng)一分辨率/234
生成圖形/237
了解你的網(wǎng)格/238
結束語/239
本章學過的內(nèi)容/239
實例研究1 CMOS放大器/243
新布置的工作任務/243
Bill對他的平面布局的解釋/251
Bill在畫版圖過程中的思考/255
Ted回來了/269
Bill重新思考/275
組合成芯片/297
封裝/317
附錄/319
實例研究2 雙極型混頻器/333
引言/333
任務/334
這個電路是做什么的？/334
對這個電路有哪些要求？/337
雙極型晶體管概述/337
版圖1/338
總圖/339
電流源/340
晶體管/340
電阻/341
下二管組/342
發(fā)射極/343
基極/345
集電極/347
上四管組/347
發(fā)射極/347
基極/347
集電極/350
負載/350
輸出/350
電阻/352
版圖1分析/352
雙極型晶體管版圖--環(huán)晶體管技術/353
版圖2/356
電流源/356
發(fā)射極/356
基極/359
集電極/359
電阻/359
下二管組/362
指狀交叉方案/362
發(fā)射極/362
集電極/362
基極/365
輸入/365
上四管組/366
指狀交叉方案/366
發(fā)射極/367
集電極/368
基極/368
輸入/370
負載/372
指狀交叉方案/372
電阻/372
輸出/374
版圖2分析/376
版圖3/376
下二管組/376
四方交叉方案/377
發(fā)射極/378
集電極/378
基極/380
輸入/380
總結分析/383
實例1和實例2的比較/384
起步/385
四個工程師/399
題外話/401
請和我們聯(lián)系/405
推薦讀物和資料/407
培訓信息/409
專業(yè)術語匯編/411</span>