中國材料工程大典：第22卷·材料焊接工程（上）

定　價：￥170.00

作　者：	史耀武主編
出版社：	化學工業(yè)出版社
叢編項：	中國材料工程大典
標　簽：	金屬學與金屬工藝工程材料學一般工業(yè)技術科技

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ISBN：	9787502573249	出版時間：	2006-01-01	包裝：	膠版紙
開本：	大16開	頁數(shù)：	813	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《材料焊接工程》卷（上、下冊）是一部集實用性、先進性和權(quán)威性于一體的焊接專業(yè)技術工具書。主要內(nèi)容包括：概論、材料焊接加工技術基礎、焊接方法與設備、材料焊接、焊接生產(chǎn)過程自動化、焊接結(jié)構(gòu)設計、焊接結(jié)構(gòu)制造、焊接生產(chǎn)質(zhì)量管理與無損檢測、焊接結(jié)構(gòu)服役與再制造等9篇共67章，約400余萬字。來自全國著名大學、研究院所及企業(yè)的80余位專家教授，歷時3年多時間共同完成這部著作的編寫工作。本書全面系統(tǒng)地反映了我國焊接技術的發(fā)展及取得的成就和經(jīng)驗，并介紹了國內(nèi)外的先進焊接技術。在內(nèi)容安排上，既立足全局，又突出重點。中國材料工程大典是中國機械工程學會和中國材料研究學會共同組織全國39位院士、百余位學科帶頭人、千余位材料工程專家共同執(zhí)筆編寫，全面反映當今國內(nèi)外材料工程領域發(fā)展的最新成果，集實用性、先進性和權(quán)威性于一體的大型綜合性工具書。中國材料工程大典包括材料工程基礎、鋼鐵材料工程、有色金屬材料工程、高分子材料工程、無機非金屬材料工程、復合材料工程、信息功能材料工程、粉末冶金材料工程、材料熱處理工程、材料表面工程、材料鑄造成形工程、材料塑性成形工程、材料焊接工程、材料特性加工成形工程、材料表征與測技術等內(nèi)容，涵蓋了材料工程的各個領域，將最新的產(chǎn)用數(shù)據(jù)（特別是與國際接軌的標準數(shù)據(jù)）、圖表與先進實用的科研成果系統(tǒng)地集合起來，并附有應用實例，充分展示了材料工程各領域的現(xiàn)狀和未來。中國材料工程大典不僅可以滿足現(xiàn)代企業(yè)正確選材，合理用材，應用先進的材料成形加工技術，提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能，降低產(chǎn)品成本，增強產(chǎn)品市場競爭力的需要，而且對推動中國材料科學與材料成形加工技術的不斷創(chuàng)新，促進制造業(yè)的發(fā)展，提高我國制造業(yè)的競爭能力，具有重要的現(xiàn)實意義。本書為第22卷，材料焊接工程（上）。主要內(nèi)容包括材料焊接加工技術基礎、焊接方法與設備等。本書主要供具有大專以上文化水平，從事材料工程研究的工程技術人員在綜合研究和處理材料工程的各類技術問題時使用，起備查、提示和啟發(fā)的作用，也可供研究人員、理工院校的有關師生參考。

作者簡介

　　史耀武，教授，北京工業(yè)大學焊接研究所所長。

圖書目錄

第1篇?概論?(主編：王占國)?1.信息功能材料在信息技術中的戰(zhàn)略地位?2.信息功能材料的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢
第2篇?半導體硅材料?(主編：楊德仁)?1.緒論?2.硅單晶的制備?3.硅晶體的機械性質(zhì)?4.硅晶體表面性質(zhì)?5.硅晶體的腐蝕?6.硅晶片加工工藝7.硅單晶的缺陷?8.硅單晶中輕元素雜質(zhì)?9.硅單晶中的過渡族金屬雜質(zhì)和吸雜?10.其它硅材料?11.硅材料的發(fā)光
第3篇?集成電路制造技術?(主編：吳德馨??劉?明)?1.集成電路設計技術?2.微細加工技術?3.集成電路工藝技術?4.CMOS器件及電路制造技術?5.雙極型器件及電路制造技術?6.半導體功率器件及電路?7.化合物半導體器件和電路?8.集成電路封裝技術
第4篇?硅基異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料和器件?(主編：余金中)?1.概論?2.SiGe的晶體結(jié)構(gòu)?3.SiGe的能帶結(jié)構(gòu)?4.SiGe的力學性質(zhì)、熱學性質(zhì)和Raman光譜?5.SiGe的電學性質(zhì)和磁學性質(zhì)?6.SiGe的光學性質(zhì)?7.SiGe（001）的原子再構(gòu)和表面性質(zhì)?8.SiGeC/Si異質(zhì)結(jié)?9.硅基III―Ⅴ族半導體異質(zhì)結(jié)構(gòu)?10.SOI材料和器件?11.硅基二氧化硅材料?12.Si基異質(zhì)結(jié)構(gòu)的外延生長?13.Si基異質(zhì)結(jié)構(gòu)電子器件?14.硅基光電子器件
第5篇?化合物半導體材料?(主編：屠海令?趙有文)?1.CaAs和InP的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)?2.GaAs和InP的制備?3.GaAs和InP中的雜質(zhì)和缺陷?4.GaAs和InP測試表征
5.GaAs和InP的應用?6.其他常見化合物半導體材料
第6篇?寬帶隙半導體及其應用?(主編：鄭有)?1.導論?2.III族氮化物半導體材料?3.III族氮化物半導體基本物理性質(zhì)?4.III族氮化物半導體器件應用?5.氧化鋅（ZnO）半導體?6.碳化硅半導體?7.金剛石半導體?8.II-VI族化合物半導體?9.寬禁帶稀釋磁性半導體材料
第7篇?半導體低維結(jié)構(gòu)和量子器件?(主編：陳涌海?葉小玲?王占國)?1.緒論?2.半導體低維結(jié)構(gòu)物理?3.半導體低維結(jié)構(gòu)材料制備技術?4.半導體低維結(jié)構(gòu)材料的評價技術?5.半導體高頻、高速微電子器件及應用?6.半導體量子阱激光器?7.新型半導體量子器件
第8篇?存儲材料?(主編：顧冬紅?吳誼群)?1.概論?2.可錄光盤存儲材料?3.相變光存儲材料?4.光學全息存儲材料?5.近場光存儲材料6.電子俘獲光存儲材料?7.光子選通光存儲材料?8.雙光子吸收光存儲材料?9.多波長多階光存儲材料?10.磁性存儲材料?11.磁頭材料?12.磁光光盤存儲材料?13.光磁混合存儲及其材料?14.非易失性存儲材料
第9篇?顯示材料?(主編：邱?勇??應根裕)?1.熒光粉顯示技術?2.液晶材料和液晶顯示技術?3.有機電致發(fā)光顯示器件和材料?4.無機電致發(fā)光和電子紙顯示技術
第10篇?通信光纖材料及其工藝?(主編：趙梓森)?1.概論?2.通信光纖的傳輸理論和設計?3.光纖原材料?4.預制棒的各種制作工藝及其設備?5.光纖拉制工藝與設備?6.套塑成攬工藝及其設備?7.光纖的特性、標準及其測試方法?8.光纖的接續(xù)9.特種光纖?10.展望
第11篇?全固態(tài)激光器及相關材料?(主編：許祖彥?沈德忠)?1.概論?2.激光光纖的材料及其制備?3.激光晶體材料及其制備?4.大功率半導體激光器的發(fā)展與應用?5.非線性光學晶體及其制備
第12篇?稀土磁性材料與自旋電子材料?(主編：劉治國)?1.稀土永磁材料?2.磁制冷與磁蓄冷材料?3.稀土巨磁致伸縮材料?4.磁光存儲材料?5.巨磁電阻材料?6.龐磁電阻材料?7.稀釋磁性半導體材料
第13篇?超導材料?(主編：陳立泉?蘄常青)?1.概論?2.合金和金屬化合物超導材料?3.高溫超導材料?4.有機和其它類型超導體?5.高溫超導薄膜
第14篇?傳感器材料?(主編：陳治明?雷天民)?1.傳感器材料概述?2.光電導材料?3.力敏傳感器材料?4.熱敏材料與溫度傳感器材料?5.磁敏感材料?6.氣敏和濕敏材料?7.傳感器材料的制備?8.敏感材料的表征
第15篇?紅外材料?(主編：儲君浩)?1.窄禁帶半導體材料?2.半導體低維結(jié)構(gòu)紅外材料?3.熱敏紅外材料?4.紅外光學材料
第16篇?先進儲能材料?(主編：陳立泉)?1.概論?2.金屬氫化物和金屬氫化物-鎳二次電池?3.儲鋰材料和鋰離子電池?4.高密度化學儲氫材料
第17篇?一維納米材料和納米結(jié)構(gòu)?(主編：張立德?解思深)?1.碳納米管的制備、表征和性能?2.納米線和納米帶的制備、表征?3.納米結(jié)構(gòu)和納米陣列的制備、表征
第18篇?發(fā)光材料?(主編：石春山)?1.概述?2.?發(fā)光材料的合成?3.發(fā)光材料性能的表征?4.主要發(fā)光材料及其應用?5.發(fā)光材料研究與應用的前景展望
第19篇?微加工技術?(主編：馮?稷)?1.概論?2.微納米加工中的光刻技術?3.微納米加工中的圖形轉(zhuǎn)移技術
4.微納米加工中的圖形復制技術
第20篇?光子晶體?(主編：張道中)?1.光子晶體及其特性?2.光子晶體的構(gòu)成方法?3.光子晶體的應用