Protel 2004完全自學(xué)手冊(cè)

第1篇　入門(mén)篇
第1章　Protel 2004概述　3
1.1　Protel 2004的特點(diǎn)和新特性　3
1.2　Protel 2004運(yùn)行環(huán)境的安裝和卸載　5
1.3　Protel 2004的啟動(dòng)　9
1.4　Protel 2004的工作環(huán)境　10
1.5　Protel 2004的文件組織結(jié)構(gòu)　11
1.6　Protel 2004的文件管理　12
1.7　專(zhuān)家點(diǎn)撥　15
1.8　練習(xí)與指導(dǎo)　16第2篇　原理圖篇
第2章　Protel 2004原理圖設(shè)計(jì)　19
2.1　原理圖設(shè)計(jì)流程　19
2.2　打開(kāi)原理圖編輯器　20
2.2.1　設(shè)計(jì)項(xiàng)目的建立　20
2.2.2　向Project中添加設(shè)計(jì)文檔　22
2.3　設(shè)置原理圖環(huán)境　23
2.3.1　圖紙大小的設(shè)置　23
2.3.2　格點(diǎn)和光標(biāo)的設(shè)置　24
2.3.3　圖紙屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框的其他設(shè)置　25
2.4　加載和卸載原理圖元件庫(kù)　26
2.4.1　Protel 2004中元件庫(kù)的使用　26
2.4.2　加載元件庫(kù)　29
2.4.3　元件庫(kù)管理器面板　30
2.4.4　卸載元件庫(kù)　31
2.5　元器件的基本操作　32
2.5.1　搜索元件　32
2.5.2　利用元件庫(kù)管理器放置元件　34
2.5.3　元器件的連接　35
2.6　放置電源、接地和節(jié)點(diǎn)等　36
2.6.1　放置電源和接地符號(hào)　36
2.6.2　放置電路節(jié)點(diǎn)　38
2.7　放置 PCB 布線(xiàn)指示　39
2.8　放置忽略ERC測(cè)試點(diǎn)　40
2.9　專(zhuān)家點(diǎn)撥　41
2.10　練習(xí)與指導(dǎo)　41
2.10.1　經(jīng)典習(xí)題　41
2.10.2　習(xí)題解答　41
第3章　制作原理圖庫(kù)元件　43
3.1　原理圖編輯器中的工作窗口面板介紹　43
3.1.1　原理圖編輯器中的工作窗口面板　45
3.1.2　工程【Projects】面板　46
3.1.3　導(dǎo)航器【Navigator】面板的顯示導(dǎo)航功能　48
3.1.4　庫(kù)文件【Libraries】面板　56
3.2　元件庫(kù)編輯器　62
3.2.1　原理圖元器件庫(kù)編輯器　62
3.2.2　原理圖元器件庫(kù)編輯器環(huán)境介紹　64
3.3　常用畫(huà)圖工具的使用　69
3.3.1　繪制直線(xiàn)　69
3.3.2　繪制橢圓弧　71
3.3.3　繪制圓弧線(xiàn)　73
3.3.4　繪制曲線(xiàn)　74
3.3.5　繪制多邊形　75
3.3.6　繪制矩形　77
3.3.7　繪制圓角矩形　78
3.3.8　繪制橢圓和圓　80
3.3.9　繪制圓餅　81
3.3.10　添加文字　83
3.3.11　放置文本框　85
3.3.12　添加圖像　87
3.4　專(zhuān)家點(diǎn)撥　88
3.5　練習(xí)與指導(dǎo)　88
第4章　電氣規(guī)則檢查及網(wǎng)絡(luò)表　89
4.1　原理圖的電氣規(guī)則檢查　89
4.1.1　電氣規(guī)則檢查　89
4.1.2　原理圖元件的更新　92
4.1.3　放置PCB板布線(xiàn)符號(hào)　93
4.2　網(wǎng)絡(luò)表的生成和其他技術(shù)　96
4.2.1　生成網(wǎng)絡(luò)表　96
4.2.2　顯示隱含引腳　99
4.2.3　其他技巧　100
4.3　生成、輸出各種報(bào)表和文件　102
4.3.1　元件采購(gòu)報(bào)表　102
4.3.2　元件引用參數(shù)報(bào)表　104
4.3.3　設(shè)計(jì)層次報(bào)表　105
4.4　專(zhuān)家點(diǎn)撥　106
4.5　練習(xí)與指導(dǎo)　106
第5章　層次式原理圖設(shè)計(jì)　107
5.1　層次式原理圖的設(shè)計(jì)方法　107
5.1.1　層次式原理圖的設(shè)計(jì)　107
5.1.2　自上而下的層次式原理圖的設(shè)計(jì)方法　111
5.1.3　自下而上的層次式原理的設(shè)計(jì)方法　117
5.2　層次式原理圖之間的切換　119
5.3　層次式原理圖的報(bào)表生成　121
5.4　專(zhuān)家點(diǎn)撥　122
5.5　練習(xí)與指導(dǎo)　122
第6章　一個(gè)完整電路原理圖的繪制　123
6.1　繪制原理圖的庫(kù)元件　123
6.2　繪制原理圖　130
6.3　專(zhuān)家點(diǎn)撥　134
6.4　練習(xí)與指導(dǎo)　134第3篇　PCB篇
第7章　PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)　137
7.1　PCB的基礎(chǔ)知識(shí)　137
7.1.1　電路板的結(jié)構(gòu)與分類(lèi)　137
7.1.2　電路板的工作層類(lèi)型及相關(guān)設(shè)置　139
7.2　Protel 2004 PCB編輯器介紹　140
7.2.1　使用向?qū)?chuàng)建PCB文件　140
7.2.2　PCB圖操作界面　154
7.2.3　PCB圖的設(shè)置　158
7.3　加載和卸載PCB元件庫(kù)　166
7.4　載入網(wǎng)絡(luò)表　168
7.5　元件的布置和調(diào)整　170
7.5.1　元器件的自動(dòng)布局　171
7.5.2　手工調(diào)整元器件的布局　172
7.6　元件屬性的調(diào)整　176
7.7　自動(dòng)布線(xiàn)　177
7.7.1　自動(dòng)布線(xiàn)參數(shù)的設(shè)置　177
7.7.2　自動(dòng)布線(xiàn)預(yù)處理　198
7.7.3　自動(dòng)布線(xiàn)　202
7.8　走線(xiàn)的調(diào)整　204
7.8.1　手工調(diào)整布線(xiàn)　205
7.8.2　電源和地線(xiàn)的加寬　206
7.8.3　大面積地線(xiàn)覆銅　207
7.8.4　調(diào)整文字標(biāo)注　209
7.9　專(zhuān)家點(diǎn)撥　213
7.10　練習(xí)與指導(dǎo)　214
第8章　PCB報(bào)表的生成與打印　215
8.1　PCB各種報(bào)表的生成　215
8.1.1　生成電路板信息報(bào)表　215
8.1.2　生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表　222
8.1.3　生成設(shè)計(jì)層次報(bào)表　225
8.1.4　生成元器件報(bào)表　226
8.1.5　產(chǎn)生元器件交叉參考表　229
8.1.6　生成其他報(bào)表　230
8.2　PCB圖文件的保存和打印　233
8.2.1　打印頁(yè)面設(shè)置　233
8.2.2　打印層面設(shè)置　235
8.2.3　打印機(jī)設(shè)置　236
8.2.4　打印預(yù)覽　237
8.3　專(zhuān)家點(diǎn)撥　238
8.4　練習(xí)與指導(dǎo)　238
第9章　制作PCB庫(kù)元件　239
9.1　元器件封裝概述　239
9.1.1　元器件封裝的分類(lèi)　239
9.1.2　常用元器件的封裝　240
9.2　元器件封裝庫(kù)編輯器　244
9.3　添加新的元件封裝　246
9.3.1　設(shè)置元器件封裝參數(shù)　246
9.3.2　創(chuàng)建新的元器件封裝　248
9.4　利用向?qū)Ы?kù)元件　252
9.5　一個(gè)元件庫(kù)元件的繪制　256
9.6　專(zhuān)家點(diǎn)撥　258
9.7　練習(xí)與指導(dǎo)　258
第10章　PCB設(shè)計(jì)規(guī)則　259
10.1　設(shè)計(jì)規(guī)則概述　259
10.2　電氣規(guī)則(Electrical)　266
10.2.1　間距規(guī)則(Clearance)　266
10.2.2　短路規(guī)則(ShortCircuit)　267
10.2.3　未布線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)規(guī)則(UnRoutedNet)　267
10.2.4　未連接引腳規(guī)則(UnConnectedPin)　268
10.3　布線(xiàn)規(guī)則(Routing)　268
10.3.1　線(xiàn)寬規(guī)則(Width)　269
10.3.2　布線(xiàn)拓?fù)湟?guī)則(Routing Topology)　270
10.3.3　布線(xiàn)優(yōu)先級(jí)規(guī)則(Routing Priority)　272
10.3.4　布線(xiàn)層規(guī)則(Routing Layers)　273
10.3.5　布線(xiàn)拐角規(guī)則(Routing Corners)　274
10.3.6　布線(xiàn)過(guò)孔樣式規(guī)則(Routing Via Style)　274
10.3.7　煽出控制規(guī)則(Fanout Control)　275
10.4　SMT封裝規(guī)則　275
10.4.1　SMD到電源層規(guī)則(SMD To Plane)　276
10.4.2　SMD瓶頸規(guī)則(SMD Neck- Down)　276
10.5　阻焊規(guī)則(Mask)　276
10.5.1　阻焊擴(kuò)張規(guī)則(Solder Mask Expansion)　276
10.5.2　阻粘擴(kuò)張規(guī)則(Paste Mask Expansion)　277
10.6　平面層規(guī)則(Plane)　277
10.6.1　電源層連接樣式(Power Plane Connect Style)　277
10.6.2　電源層間距規(guī)則(Power Plane Clearance)　278
10.6.3　多邊形連接樣式(Polygon Connect　　　　 Style)　278
10.7　測(cè)試點(diǎn)規(guī)則(Testpoint)　279
10.7.1　測(cè)試點(diǎn)樣式(Testpoint Style)　279
10.7.2　測(cè)試點(diǎn)用法(Testpoint Usage)　280
10.8　與制造相關(guān)的規(guī)則(Manufacturing)　280
10.8.1　最小焊環(huán)規(guī)則(Minimum Annular Ring)　280
10.8.2　銳角限制規(guī)則(Acute Angle)　280
10.8.3　孔尺寸限制規(guī)則(Hole Size)　281
10.8.4　層對(duì)規(guī)則(Layer Pairs)　281
10.9　高速電路規(guī)則(High Speed)　281
10.9.1　平行線(xiàn)段限制規(guī)則(Parallel Segment)　282
10.9.2　長(zhǎng)度限制規(guī)則(Length)　282
10.9.3　匹配網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度規(guī)則(Matched Net Lengths)　282
10.9.4　雛菊鏈支線(xiàn)長(zhǎng)度限制規(guī)則(Daisy Chain Stub Length)　284
10.9.5　在SMT下過(guò)孔限制規(guī)則(Vias Under SMD)　284
10.9.6　最大過(guò)孔數(shù)限制規(guī)則(Maximum Via Count)　284
10.10　布局規(guī)則　285
10.10.1　Room定義規(guī)則(Room Definition)　285
10.10.2　元件布放間距規(guī)則(Component Clearance)　286
10.10.3　元件布放方向規(guī)則(Component Orientations)　286
10.10.4　允許布放層規(guī)則(Permitted Layer)　287
10.11　信號(hào)完整性規(guī)則(Signal Integrity)　287
10.11.1　信號(hào)激勵(lì)規(guī)則(signal Stimulus)　287
10.11.2　下降沿過(guò)沖規(guī)則(Overshoot-Falling Edge)　288
10.11.3　上升沿過(guò)沖規(guī)則(Overshoot-Rising Edge)　288
10.11.4　下降沿下沖規(guī)則(Under shoot-Falling Edge)　289
10.11.5　上升沿下沖規(guī)則(Under shoot-Rising Edge)　289
10.11.6　網(wǎng)絡(luò)阻抗規(guī)則(Impedance Edge)　289
10.11.7　信號(hào)高電平規(guī)則(Signal Top Value Edge)　290
10.11.8　信號(hào)低電平規(guī)則(Signal Base Value Edge)　290
10.11.9　上升沿延遲時(shí)間規(guī)則(Flight Time-Rising Edge)　290
10.11.10　下降沿延遲時(shí)間規(guī)則(Flight Time-Falling Edge)　291
10.11.11　上升沿的斜率規(guī)則(Slope-Rising Edge)　291
10.11.12　下降沿的斜率規(guī)則(Slope-Falling Edge)　292
10.11.13　電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)則(Supply Nets)　292
10.12　用智能語(yǔ)句(Query Helper)定義規(guī)則　292
10.12.1　Query Helper編輯器的3種語(yǔ)句　293
10.12.2　示例：使用Query Helper建立規(guī)則應(yīng)用范圍　294
10.12.3　導(dǎo)航與設(shè)計(jì)規(guī)則　298
10.13　PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查　299
10.13.1　什么是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查　299
10.13.2　在線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查　299
10.13.3　設(shè)置批處理設(shè)計(jì)規(guī)則檢查模式　300
10.13.4　排除設(shè)計(jì)規(guī)則沖突　301
10.13.5　示例：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查　302
10.14　專(zhuān)家點(diǎn)撥　308
10.15　練習(xí)與指導(dǎo)　308
第11章　PCB元件操作技巧　309
11.1　選用元件與元件瀏覽　309
11.2　元件的移動(dòng)、刪除、剪切、粘貼　314
11.3　PCB圖與原理圖之間的同步編輯　316
11.3.1　載入元器件封裝庫(kù)　317
11.3.2　利用原理圖編輯器的設(shè)計(jì)同步器載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝　319
11.3.3　利用PCB編輯器的同步功能載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝　321
11.4　專(zhuān)家點(diǎn)撥　322
11.5　練習(xí)與指導(dǎo)　322
第12章　PCB的操作技巧　323
12.1　放置焊盤(pán)和過(guò)孔　323
12.1.1　放置焊盤(pán)　323
12.1.2　放置過(guò)孔　324
12.2　圓與圓弧線(xiàn)的繪制　325
12.3　距離測(cè)量與尺寸線(xiàn)的標(biāo)注　327
12.4　電路板上文字的制作　329
12.5　手工走線(xiàn)的自動(dòng)回路刪除功能　331
12.6　鋪銅的應(yīng)用　332
12.7　包地的應(yīng)用　336
12.8　補(bǔ)淚滴的應(yīng)用　337
12.9　專(zhuān)家點(diǎn)撥　338
12.10　練習(xí)與指導(dǎo)　338
第13章　一個(gè)完整PCB圖的繪制　339
13.1　繪制PCB圖元件的封裝　339
13.2　繪制PCB圖　343
13.3　專(zhuān)家點(diǎn)撥　346
13.4　練習(xí)與指導(dǎo)　346第4篇　仿真篇
第14章　信號(hào)完整性分析　349
14.1　信號(hào)完整性分析背景知識(shí)簡(jiǎn)介　349
14.2　Protel 2004中的信號(hào)完整性分析功能　351
14.2.1　信號(hào)完整性分析注意事項(xiàng)　352
14.2.2　使用模型分配對(duì)話(huà)框添加信號(hào)完整性模型　352
14.2.3　使用【Model Assignments】對(duì)話(huà)框修改信號(hào)完整性模型　354
14.2.4　保存模型　355
14.2.5　手工添加元件信號(hào)完整性模型　356
14.3　在原理圖中進(jìn)行信號(hào)完整性分析　357
14.4　在PCB中進(jìn)行信號(hào)完整性分析　367
14.4.1　分析前的設(shè)置準(zhǔn)備工作　367
14.4.2　運(yùn)行PCB信號(hào)完整性分析　370
14.4.3　運(yùn)行反射分析　375
14.4.4　運(yùn)行串?dāng)_分析　376
14.5　專(zhuān)家點(diǎn)撥　378
14.6　練習(xí)與指導(dǎo)　378
第15章　Protel 2004電路仿真技術(shù)　379
15.1　Protel 2004仿真概述　379
15.1.1　仿真的特點(diǎn)　379
15.1.2　Protel 2004仿真電路圖　380
15.2　Protel 2004進(jìn)行電路仿真的步驟　380
15.3　仿真信號(hào)源　381
15.3.1　直流信號(hào)仿真源　381
15.3.2　正弦信號(hào)仿真源　383
15.3.3　脈沖信號(hào)仿真源　385
15.3.4　分段線(xiàn)性信號(hào)仿真源　387
15.3.5　頻率可變信號(hào)仿真源　389
15.3.6　指數(shù)函數(shù)信號(hào)仿真源　391
15.4　仿真顯示窗口的設(shè)置　393
15.5　電路分析類(lèi)型及設(shè)置　401
15.5.1　General Setup設(shè)置　402
15.5.2　工作點(diǎn)分析　403
15.5.3　瞬態(tài)特性分析和傅立葉分析　403
15.5.4　直流掃描分析　404
15.5.5　交流小信號(hào)分析　405
15.5.6　噪聲分析　406
15.5.7　傳遞函數(shù)分析　407
15.5.8　溫度掃描分析　408
15.5.9　參數(shù)掃描分析　409
15.5.10　蒙特卡羅分析　410
15.5.11　Advanced Options設(shè)置　412
15.6　電路仿真波形分析器的使用　412
15.6.1　運(yùn)行電路仿真　412
15.6.2　仿真波形分析器的使用　413
15.7　專(zhuān)家點(diǎn)撥　418
15.8　練習(xí)與指導(dǎo)　418第5篇　實(shí)戰(zhàn)與體會(huì)篇
第16章　綜合實(shí)例　421
16.1　自激多諧振蕩器的制作　421
16.1.1　Protel 2004設(shè)計(jì)探索者　421
16.1.2　創(chuàng)建一個(gè)新項(xiàng)目　423
16.1.3　創(chuàng)建一個(gè)新的原理圖圖紙　424
16.1.4　將原理圖圖紙?zhí)砑拥巾?xiàng)目中　424
16.1.5　設(shè)置原理圖選項(xiàng)　425
16.1.6　繪制原理圖　425
16.1.7　定位元件和加載元件庫(kù)　426
16.1.8　現(xiàn)在放置元件　428
16.1.9　連接電路　430
16.1.10　網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽　432
16.1.11　設(shè)置項(xiàng)目選項(xiàng)　432
16.1.12　檢查原理圖的電氣參數(shù)　433
16.1.13　編輯項(xiàng)目　435
16.1.14　創(chuàng)建一個(gè)新的PCB文件　436
16.1.15　轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)　438
16.1.16　更新PCB　439
16.1.17　設(shè)計(jì)PCB及設(shè)置PCB工作區(qū)　439
16.1.18　設(shè)置新的設(shè)計(jì)規(guī)則　441
16.1.19　在PCB中放置元件　445
16.1.20　手工布線(xiàn)　446
16.1.21　自動(dòng)布線(xiàn)　448
16.1.22　驗(yàn)證你的板設(shè)計(jì)　449
16.2　兩級(jí)放大器電路設(shè)計(jì)　451
16.2.1　電路設(shè)計(jì)的基本步驟　451
16.2.2　設(shè)計(jì)過(guò)程　452
16.3　實(shí)用高頻電測(cè)儀器的制作　456
16.3.1　八位150MHz數(shù)字頻率計(jì)的制作　456
16.3.2　頻率計(jì)的制作與調(diào)整　458
16.4　各種光源控制電路的設(shè)計(jì)　459
16.4.1　八路流水燈控制器的設(shè)計(jì)　460
16.4.2　霓虹燈的7彩漸變控制器的設(shè)計(jì)　461
16.5　練習(xí)與指導(dǎo)　62
16.5.1　用8051控制報(bào)警產(chǎn)生實(shí)例　462
16.5.2　習(xí)題解答　463
第17章　心得體會(huì)　465
17.1　新一代完整的板級(jí)設(shè)計(jì)工具　465
17.2　Protel元件封裝總結(jié)　467
17.3　利用飛線(xiàn)手工布局和布線(xiàn)　470
17.4　平衡PCB層疊設(shè)計(jì)方法　472
17.5　印刷電路板的基本設(shè)計(jì)方法和原則要求　473
17.5.1　印刷線(xiàn)路組件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)　473
17.5.2　設(shè)計(jì)印刷電路板圖的基本原則　473
17.5.3　印刷板圖設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)　475
17.5.4　電位器和IC座的放置原則　475
17.5.5　進(jìn)出接線(xiàn)端布置　475
17.6　實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線(xiàn)的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)　476