高性能銅合金及其加工技術(shù)

1 高性能銅合金概論
1.1 高性能銅 合金的發(fā)展
1.2 高性能銅合金的分類及性能
1.3 高性能銅合金的強化機制
1.3.1 形變強化
1.3.2 細晶強化
1.3.3 彌散強化
1.3.4 固溶強化
1.3.5 時效析出強化
1.3.6 纖維原位復合強化
1.4 高性能銅合金導電性
1.5 高性能銅合金的設計
1.5.1 合金化法高性能銅合金設計
1.5.2 復合材料法高性能銅合金設計
參考文獻
2 集成電路用Cu-Fe-P系合金
2.1 概述
2.1.1 國外集成電路用引線框架材料的研究現(xiàn)狀
2.1.2 國內(nèi)集成電路用引線框架材料的發(fā)展概況
2.1.3 集成電路引線框架的性能與特點
2.2 固溶態(tài)Cu-Fe-P合金的時效特性
2.2.1 Cu-Fe-P合金固溶處理
2.2.2 Cu-Fe-P合金的時效特性
2.2.3 預先冷變形對Cu-Fe-P合金時效特性的影響
2.3 熱軋萬言書Cu-Fe-P合金的時效特性
2.3.1 時效溫度對熱軋態(tài)Cu-Fe-P合金性能的影響
2.3.2 預先冷變形對熱軋態(tài)Cu-Fe-P合金性能的影響
2.4 Cu-Fe-P合金的分級時效處理
2.4.1 二次時效溫度對Cu-Fe-P合金性能的影響
2.4.2 分級時效處理對Cu-Fe-P合金性能的影響
2.5 Cu-Fe-P合金的抗高溫軟化性能
2.5.1 一次時效處理Cu-Fe-P合金的抗高溫軟化性能
2.5.2 分級時效處理工藝對Cu-Fe-P合金搞高溫軟化性能的影響
參考文獻
3 高強高導Cu-Cr-Zr合金
3.1 概述
3.2 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的時效特性
3.2.1 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的固溶處理
3.2.2 時效溫度和時間對Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的顯微硬度和電導率的影響
3.2.3 時效前預變形對Cu-0.3Cr-0.15Zr合金性能的影響
3.3 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金時效析出的相變動力學
3.3.1 析出相體積分數(shù)的設定及其計算
3.3.2 相變動力學方程及電導率方程
3.4 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的組織
3.4.1 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的時效析出相
3.4.2 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金在時效過程中的再結(jié)晶組織
3.5 Cu-0.76Cr-0.32Zr合金的組織與性能
3.5.1 時效溫度對Cu-0.76Cr-0.32Zr合金顯微硬度及電導率的影響
3.5.2 預冷變形對Cu-0.76Cr-0.32Zr合金時效特性的影響
3.5.3 合金元素含量對Cu-Cr-Zr系合金時效后的顯微硬度和電導率的影響
3.5.4 Cu-Cr-Zr系合金的時效過程及強化機制
3.5.5Cu-0.76Cr-0.32Zr合金的再結(jié)晶
參考文獻
4 超高強度Cu-Ni-Si
5 電氣化鐵路接觸線用銅合金
6 彌散強化銅
7 纖維強化形變銅基原位復合材料
8 快帶凝固銅合金
9 高性能銅合金加工技術(shù)