Protel 2004電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)

出版說(shuō)明
前言
第1章 Protel基礎(chǔ)
1.1 Protel 2004的特性
1.2 Protel 2004的新功能介紹
1.2.1 原理圖設(shè)計(jì)功能
1.2.2 設(shè)計(jì)同步
1.2.3 PCB設(shè)計(jì)
1.2.4 Situs自動(dòng)布線(xiàn)器
1.2.5 PCB板層
1.2.6 FPGA設(shè)計(jì)
1.3 Protel 2004設(shè)計(jì)環(huán)境
1.3.1 DXP主界面
1.3.2 新建文件菜單介紹
1.3.3 文件工作區(qū)面板介紹
1.4 設(shè)置Protel 2004環(huán)境參數(shù)
1.5 Protel 2004的原理圖編輯模塊
1.6 Protel 2004的PCB模塊
1.7 Protel 2004文件管理
1.8 設(shè)置和編譯項(xiàng)目
1.8.1 檢查原理圖的電氣參數(shù)
1.8.2 設(shè)置比較器
1.8.3 ECO設(shè)置
1.8.4 輸出路徑和網(wǎng)絡(luò)表設(shè)置
1.8.5 多通道設(shè)置
1.8.6 搜索路徑設(shè)置
1.8.7 設(shè)置項(xiàng)目打印輸出
1.8.8 編譯項(xiàng)目
第2章 Protel原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2.1 原理圖的設(shè)計(jì)步驟
2.1.1 電路設(shè)計(jì)的一般步驟
2.1.2 原理圖設(shè)計(jì)的一般步驟
2.2 建立新原理圖文件
2.3 Protel 2004原理圖設(shè)計(jì)工具
2.3.1 原理圖設(shè)計(jì)工具欄
2.3.2 圖紙的放大與縮小
2.4 設(shè)置圖紙
2.4.1 設(shè)置圖紙大小
2.4.2 設(shè)置圖紙方向
2.4.3 設(shè)置圖紙顏色
2.4.4 設(shè)置系統(tǒng)字體
2.5 網(wǎng)格和光標(biāo)設(shè)置
2.5.1 設(shè)置網(wǎng)格的可見(jiàn)性
2.5.2 設(shè)置網(wǎng)格的形狀
2.5.3 電氣節(jié)點(diǎn)
2.5.4 設(shè)置光標(biāo)
2.6 文檔參數(shù)設(shè)置
2.7 設(shè)置原理圖的環(huán)境參數(shù)
2.7.1 設(shè)置原理圖環(huán)境
2.7.2 設(shè)置圖形編輯環(huán)境
2.7.3 設(shè)置默認(rèn)的基本單元
2.7.4 OrCAD選項(xiàng)
第3章 原理圖設(shè)計(jì)提高
3.1 Protel元件庫(kù)管理
3.1.1 瀏覽元件庫(kù)
3.1.2 裝載元件庫(kù)
3.2 放置元件
3.2.1 放置元件的方法
3.2.2 使用工具欄放置元件
3.3 編輯元件
3.3.1 編輯元件屬性
3.3.2 設(shè)置元件的封裝
3.3.3 設(shè)置仿真屬性
3.3.4 編輯元件參數(shù)的屬性
3.4 元件位置的調(diào)整
3.4.1 對(duì)象的選取
3.4.2 元件的移動(dòng)
3.4.3 單個(gè)元件的移動(dòng)
3.4.4 多個(gè)元件的移動(dòng)
3.4.5 元件的旋轉(zhuǎn)
3.4.6 取消元件的選擇
3.4.7 復(fù)制粘貼元件
3.4.8 陣列式粘貼元件
3.4.9 元件的刪除
3.5 元件的排列和對(duì)齊
3.6 放置電源與接地元件
3.7 放置節(jié)點(diǎn)和連接線(xiàn)路
3.7.1 放置節(jié)點(diǎn)
3.7.2 連接線(xiàn)路
3.8 更新元件流水號(hào)
3.9 繪制原理圖的基本圖元
3.9.1 畫(huà)導(dǎo)線(xiàn)
3.9.2 畫(huà)總線(xiàn)
3.9.3 畫(huà)總線(xiàn)出入端口
3.9.4 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)
3.9.5 放置輸入輸出端口
3.9.6 放置電路方塊圖
3.9.7 放置電路方塊圖的端口
3.10 繪制圖形
3.10.1 繪圖工具欄
3.10.2 繪制直線(xiàn)
3.10.3 繪制多邊形
3.10.4 繪制圓弧與橢圓弧
3.10.5 放置注釋文字
3.10.6 放置文本框
3.10.7 繪制矩形
3.10.8 繪制圓與橢圓
3.10.9 繪制餅圖
3.10.10 繪制Bezier曲線(xiàn)
3.11 FPGA應(yīng)用板原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例
3.11.1 FPGA應(yīng)用板的介紹
3.11.2 原理圖的設(shè)計(jì)基本步驟
3.11.3 FPGA應(yīng)用板原理圖的繪制過(guò)程
3.11.4 建立層次原理圖
3.12 譯碼電路的設(shè)計(jì)
3.13 檢查原理圖的電氣連接
3.13.1 設(shè)置電氣連接檢查規(guī)則
3.13.2 檢查結(jié)果報(bào)告
3.14 生成原理圖的報(bào)表
3.14.1 網(wǎng)絡(luò)表
3.14.2 產(chǎn)生元件列表
3.14.3 元件交叉參考表
3.14.4 項(xiàng)目層次表
3.14.5 原理圖的打印輸出
第4章 層次原理圖設(shè)計(jì)
4.1 層次原理圖的設(shè)計(jì)方法
4.2 建立層次原理圖
4.3 由方塊電路符號(hào)產(chǎn)生新原理圖中的I/O端口符號(hào)
4.4 由原理圖文件產(chǎn)生方塊電路符號(hào)
4.5 生成層次表
4.6 建立多通道原理圖
第5章 制作元件與建立元件庫(kù)
5.1 元件庫(kù)編輯器
5.2 元件庫(kù)的管理
5.2.1 元件庫(kù)編輯管理器
5.2.2 利用Tools菜單管理元件
5.3 元件繪圖工具
5.3.1 一般繪圖工具
5.3.2 繪制引腳
5.3.3 IEEE符號(hào)
5.4 創(chuàng)建一個(gè)新元件
5.5 生成項(xiàng)目的元件庫(kù)
5.6 產(chǎn)生元件報(bào)表
5.6.1 元件報(bào)表
5.6.2 元件庫(kù)報(bào)表
5.6.3 元件規(guī)則檢查表
第6章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
6.1 印制電路板概述
6.1.1 印制電路板結(jié)構(gòu)
6.1.2 元件封裝
6.1.3 銅膜導(dǎo)線(xiàn)
6.1.4 助焊膜和阻焊膜
6.1.5 層
6.1.6 焊盤(pán)和過(guò)孔
6.1.7 絲印層
6.1.8 敷銅
6.2 印制電路板布線(xiàn)流程
6.3 印制電路板設(shè)計(jì)的基本原則
6.3.1 布局
6.3.2 布線(xiàn)
6.3.3 焊盤(pán)大小
6.3.4 印制電路板電路的抗干擾措施
6.3.5 去耦電容配置
6.3.6 各元件之間的接線(xiàn)
6.4 在項(xiàng)目中建立PCB文件
6.5 印制電路板設(shè)計(jì)編輯器
6.5.1 印制電路板編輯器界面縮放
6.5.2 工具欄的使用
6.6 設(shè)置電路板工作層
6.6.1 層的管理
6.6.2 設(shè)置內(nèi)部電源層的屬性
6.6.3 定義層和設(shè)置層的顏色
6.6.4 印制電路板選項(xiàng)設(shè)置
6.7 印制電路板電路參數(shù)設(shè)置
第7章 制作印制電路板
7.1 印制電路板布線(xiàn)工具
7.1.1 交互布線(xiàn)
7.1.2 放置焊盤(pán)
7.1.3 放置過(guò)孔
7.1.4 補(bǔ)淚滴設(shè)置
7.1.5 放置填充
7.1.6 放置多邊形平面 敷銅
7.1.7 分割多邊形
7.1.8 放置字符串
7.1.9 放置坐標(biāo)
7.1.10 繪制圓弧或圓
7.1.11 放置尺寸標(biāo)注
7.1.12 設(shè)置初始原點(diǎn)
7.1.13 放置元件封裝
7.2 單面板與多層板制作簡(jiǎn)介
7.3 規(guī)劃電路板和電氣定義
7.3.1 手動(dòng)規(guī)劃電路板
7.3.2 使用向?qū)呻娐钒?br />7.4 準(zhǔn)備原理圖和印制電路板
7.5 元件封裝庫(kù)的操作
7.5.1 裝入元件庫(kù)
7.5.2 瀏覽元件庫(kù)
7.5.3 搜索元件庫(kù)
7.6 網(wǎng)絡(luò)與元件的裝入
7.7 元件的自動(dòng)布局
7.8 手工編輯調(diào)整元件的布局
7.8.1 選取元件
7.8.2 旋轉(zhuǎn)元件
7.8.3 移動(dòng)元件
7.8.4 排列元件
7.8.5 調(diào)整元件標(biāo)注
7.8.6 剪貼復(fù)制元件
7.8.7 元件的刪除
7.9 添加網(wǎng)絡(luò)連接
7.10 設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置
7.10.1 布線(xiàn)基本知識(shí)
7.10.2 布線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置
7.11 交互手動(dòng)和自動(dòng)布線(xiàn)
7.11.1 交互手動(dòng)布線(xiàn)
7.11.2 自動(dòng)布線(xiàn)
7.12 手工調(diào)整印制電路板
7.12.1 調(diào)整布線(xiàn)
7.12.2 對(duì)印制電路板敷銅
7.12.3 電源／接地線(xiàn)的加寬
7.12.4 文字標(biāo)注的調(diào)整
7.12.5 印制電路板補(bǔ)淚滴處理
7.13 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
7.14 完成FPGA應(yīng)用板的印制電路板
7.14.1 印制電路板布線(xiàn)設(shè)計(jì)
7.14.2 印制電路板的3D顯示
第8章 制作元件封裝
8.1 元件封裝編輯器
8.1.1 啟動(dòng)元件封裝編輯器
8.1.2 元件封裝編輯器介紹
8.2 創(chuàng)建新的元件封裝
8.2.1 元件封裝參數(shù)設(shè)置
8.2.2 層的管理
8.2.3 放置元件
8.2.4 設(shè)置元件封裝的參考點(diǎn)
8.3 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝
8.4 元件封裝管理
8.4.1 瀏覽元件封裝
8.4.2 添加元件封裝
8.4.3 元件封裝重命名
8.4.4 刪除元件封裝
8.4.5 放置元件封裝
8.4.6 編輯元件封裝引腳焊盤(pán)
8.5 創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫(kù)
第9章 印制電路板報(bào)表
9.1 生成電路板信息報(bào)表
9.2 生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表
9.3 生成元件報(bào)表
9.3.1 生成元件報(bào)表的一般方法
9.3.2 生成元件報(bào)表的簡(jiǎn)單方法
9.4 生成NC鉆孔報(bào)表
第10章 電路仿真及信號(hào)完整性分析
10.1 Protel的仿真元件庫(kù)描述
10.1.1 仿真信號(hào)源的元件庫(kù)
10.1.2 仿真專(zhuān)用函數(shù)元件庫(kù)
10.1.3 仿真數(shù)學(xué)函數(shù)元件庫(kù)
10.1.4 信號(hào)仿真?zhèn)鬏斁€(xiàn)元件庫(kù)
10.1.5 常用元件庫(kù)
10.1.6 元件仿真屬性編輯
10.1.7 仿真源工具欄
10.2 初始狀態(tài)的設(shè)置
10.2.1 節(jié)點(diǎn)電壓 NS 設(shè)置
10.2.2 初始條件 IC 設(shè)置
10.3 仿真器的設(shè)置
10.3.1 進(jìn)入分析 Analysis 主菜單
10.3.2 一般設(shè)置
10.3.3 瞬態(tài)特性分析
10.3.4 傅里葉分析
10.3.5 交流小信號(hào)分析
10.3.6 直流分析
10.3.7 蒙特卡羅分析
10.3.8 參數(shù)掃描分析
10.3.9 溫度掃描分析
10.3.10 傳遞函數(shù)分析
10.3.11 噪聲分析
10.3.12 極點(diǎn)—零點(diǎn)分析
10.4 設(shè)計(jì)仿真原理圖
10.5 電路仿真實(shí)例
10.5.1 模擬電路仿真實(shí)例
10.5.2 數(shù)字電路仿真實(shí)例
10.6 PCB信號(hào)完整性分析概述
10.7 設(shè)置信號(hào)完整性分析規(guī)則
10.8 PCB信號(hào)完整性分析器
10.8.1 啟動(dòng)信號(hào)分析器
10.8.2 信號(hào)完整性分析器設(shè)置
10.9 PCB信號(hào)波形分析