電子工藝實訓教材：含多媒體課件

第1章 焊接工藝知識與焊接技能
1.1 焊接工藝知識
1.1.1 焊接的基本知識
1.1.2 常用焊接工具——電烙鐵
1.1.3 常用焊接材料
1.1.4 常用線材與絕緣材料
1.2 焊接技能
1.2.1 焊前準備
1.2.2 手工焊接技術
1.2.3 工業(yè)生產中的焊接簡介
1.2.4 焊接訓練內容
第2章 電子元器件的識別與檢測
2.1 電子元器件知識要求
2.2 電阻器
2.2.1 電阻的分類及命名方法
2.2.2 電阻的主要參數
2.2.3 電阻的選用
2.2.4 特殊電阻元件
2.3 電位器
2.3.1 電位器的分類
2.3.2 電位器的命名方法
2.3.3 電位器的選用
2.3.4 電位器的質量檢查
2.4 電容器
2.4.1 電容器的分類及命名方法
2.4.2 電容器的主要參數
2.4.3 電容器的選用
2.4.4 電容器的質量檢驗
2.5 電感器
2.5.1 電感器的種類及命名方法
2.5.2 電感器的型號表示方法
2.5.3 電感的主要參數
2.5.4 電感器的識別及質量判斷
2.5.5 電感器使用注意
2.6 開關及接插件
2.6.1 開關及接插件的種類
2.6.2 開關及接插件的選用
2.7 半導體器件
2.7.1 半導體器件的分類
2.7.2 中國半導體器件型號命名方法
2.7.3 日本半導體型號命名方法
2.7.4 歐洲半導體分立器件型號命名法
2.7.5 美國半導體分立器件型號命名法
2.7.6 常用半導體分立器件外形封裝及引腳排列
2.8 晶體二極管
2.8.1 晶體二極管的分類
2.8.2 晶體二極管的主要參數
2.8.3 晶體二極管的質量檢驗
2.8.4 二極管的使用注意事項
2.9 晶體三極管
2.9.1 晶體三極管的分類
2.9.2 晶體三極管的主要參數
2.9.3 三極管的質量檢測
2.9.4 三極管使用注意事項
2.10 場效應晶體管
2.10.1 場效應管的分類
2.10.2 場效應管的主要參數
2.10.3 場效應管的型號
2.10.4 場效應管的選用
2.10.5 場效應管的質量檢測
2.10.6 場效應管的使用注意事項
2.11 半導體集成電路
2.11.1 半導體集成電路的分類
2.11.2 集成電路的型號及命名
2.11.3 集成電路的引腳識別
2.11.4 集成電路質量好壞的估測
2.11.5 使用集成電路的注意事項
第3章 整機工藝設計與整機裝配
3.1 整機工藝設計
3.1.1 結構設計
3.1.2 環(huán)境保護設計
3.1.3 外觀及裝璜設計
3.2 整機裝配的一股步驟和要求
3.2.1 機械裝配步驟
3.2.2 部件裝配
第4章 表面貼裝技術
4.1 表面貼裝元器件
4.1.1 片狀電阻器
4.1.2 表面貼裝電容器
4.1.3 其他表面貼裝元件及參數
4.1.4 表面貼裝半導體器件
4.2 表面貼裝技術簡介
4.2.1 表面貼裝印制板
4.2.2 表而貼裝工藝
4.2.3 表面貼裝設備
第5章 常用電子儀器的使用
5.1 測量誤差的基本概念
5.1.1 測量誤差的主要來源
5.1.2 誤差的性質與分類
5.2 常用電子儀表、儀器的使用
5.2.1 萬用表
5.2.2 低頻信號發(fā)生器
5.2.3 高頻信號發(fā)生器
5.2.4 毫伏表
5.2.5 掃頻儀
5.2.6 數字式頻率計
5.2.7 雙蹤示波器
第6章 識圖常識
6.1 電器工程圖的種類
6.2 識圖要求與方法
6.2.1 識圖要求
6.2.2 識圖方法
6.3 根據整機畫電路圖
第7章 電子技術文件
7.1 本章要求
7.1.1 共同語言
7.1.2 科學作風
7.1.3 應變能力
7.2 分類及特點
7.3 產品技術文件
7.3.1 產品技術文件特點
7.3.2 工藝文件
第8章 印制電路板制作技術簡介
8.1 印制板的選擇
8.1.1 印制電路板的類型
8.1.2 印制電路板的材料
8.1.3 印制電路板的參數及選擇
8.2 印制電路板的印制
8.2.1 光敏抗蝕劑法
8.2.2 絲網漏印法
8.3 印制板的化學刻蝕
8.4 印制電路板的機械加工
8.4.1 落料
8.4.2 鉆孔
8.5 銅導體表面的清洗和保護
8.6 雙面及多層印制電路板
第9章 電路原理圖與印制電路板設計技術
9.1 Protel99Se軟件簡介
9.2 Protel99原理圖（SCH）和印制電路板（PCB）設計
9.2.1 設計電路板的基本過程
9.2.2 簡單電路原理圖設計過程
9.2.3 印制電路板（PCB）設計
9.2.4 Protel存在的問題
9.3 Protel常用元器件與練習題
9.3.1 元件庫
9.3.2 練習題