Protel 99 SE設(shè)計(jì)專家指導(dǎo)

第1章 Protel操作要點(diǎn) 1
1-1 Protel 99 SE幾個(gè)實(shí)用設(shè)計(jì)操作 2
1-1-1 新建文件 2
1-1-2 刪除不必要的文件 4
1-2 Protel 99 SE的設(shè)計(jì)組管理 5
1-2-1 分配系統(tǒng)管理員密碼 5
1-2-2 增加和刪除設(shè)計(jì)組成員 6
1-2-3 設(shè)置組成員權(quán)限 6
1-3 Protel 99 SE工作環(huán)境自定義 7
1-3-1 自定義菜單 7
1-3-2 自定義工具欄 10
1-3-3 自定義快捷鍵 12
1-4 Protel 99 SE的硬件配置要求 14
1-5 小結(jié) 14
第2章 Protel 99 SE整體設(shè)計(jì)思路 15
2-1 項(xiàng)目的提出 16
2-2 整體設(shè)計(jì)規(guī)劃 17
2-3 原理圖設(shè)計(jì) 17
2-3-1 設(shè)置頁面 18
2-3-2 添加元件 18
2-3-3 繪制原理圖 20
2-3-4 命名并定義引腳封裝 22
2-3-5 連線檢查 23
2-4 產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表 23
2-5 印制電路板設(shè)計(jì) 24
2-5-1 設(shè)計(jì)板形 25
2-5-2 添加封裝庫 29
2-5-3 加載網(wǎng)絡(luò)表 30
2-5-4 印制電路板布局 33
2-5-5 印制電路板布線 33
2-6 錯(cuò)誤檢查 35
2-7 小結(jié) 36
第3章 電路原理圖元件及元件庫的制作 37
3-1 電路原理圖元件庫 38
3-1-1 Miscellaneous Devices-ddb庫簡介 38
3-1-2 Protel DOS Schematic Libraries-ddb庫文件簡介 39
3-2 新建原理圖元件庫 40
3-3 元件繪圖工具簡介 41
3-3-1 繪圖工具欄簡介 41
3-3-2 IEEE工具欄簡介 42
3-4 制作一個(gè)簡單的開關(guān) 44
3-5 制作一個(gè)三態(tài)四緩沖器 48
3-6 制作一個(gè)簡單的AT89C2051元件 51
3-7 管理原理圖元件庫 53
3-7-1 Component組合框 54
3-7-2 Group組合框 56
3-7-3 Pins組合框 57
3-7-4 Mode組合框 57
3-8 注意事項(xiàng)與技巧 57
3-8-1 隱含引腳的處理 57
3-8-2 引腳排列無關(guān)性 58
3-9 小結(jié) 58
第4章 電路原理圖設(shè)計(jì) 59
4-1 原理圖設(shè)計(jì)步驟和基本原則 60
4-2 新建原理圖文件 61
4-3 設(shè)置圖紙環(huán)境 61
4-4 原理圖連線工具欄 64
4-5 設(shè)計(jì)簡單的四分頻電路 65
4-6 設(shè)計(jì)簡單的4×4行列式鍵盤控制 71
4-7 層次原理圖設(shè)計(jì) 75
4-7-1 自頂向下的設(shè)計(jì)方法 75
4-7-2 自底向上的設(shè)計(jì)方法 79
4-8 設(shè)計(jì)四端串行接口 79
4-8-1 設(shè)計(jì)父電路圖 80
4-8-2 設(shè)計(jì)子電路圖 82
4-9 設(shè)計(jì)Z80處理器 84
4-10 ERC檢查 85
4-10-1 Setup選項(xiàng)卡 86
4-10-2 Rule Matrix選項(xiàng)卡 87
4-10-3 ERC檢查報(bào)告 88
4-10-4 典型的ERC錯(cuò)誤原因 89
4-11 小結(jié) 90
第5章 報(bào)表和出圖 91
5-1 生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表 92
5-2 生成元器件清單 94
5-3 原理圖打印 98
5-4 將原理圖嵌入到Word 99
5-5 小結(jié) 101
第6章 印制電路板基礎(chǔ) 103
6-1 常用印制電路板材料 104
6-2 電路板制作方法 105
6-2-1 普通單面. 雙面及多層印制電路板的制作工藝 105
6-2-2 簡易單面板制作 106
6-2-3 簡易雙面板制作 106
6-3 印制電路板的組裝形式和加工的工藝流程 107
6-3-1 表面組裝 108
6-3-2 表面混裝 108
6-3-3 再流焊和波峰焊 110
6-4 小結(jié) 110
第7章 制作自己的封裝庫 111
7-1 封裝概述 112
7-1-1 分立元件封裝概述 112
7-1-2 IC封裝概述 118
7-2 封裝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 122
7-2-1 THC焊盤設(shè)計(jì) 122
7-2-2 矩形片式元器件焊盤設(shè)計(jì) 122
7-2-3 SOT焊盤設(shè)計(jì) 123
7-2-4 歐翼型引腳IC. SOP. QFP 123
7-2-5 J型引腳IC（SOJ）. PLCC 123
7-3 選擇封裝形式的基本原則 124
7-3-1 選擇可易獲得的封裝 124
7-3-2 考慮器件成本 124
7-3-3 考慮機(jī)箱空間. 熱影響 124
7-3-4 考慮是否組裝方便. 焊接可靠. 是否影響到器件性能 124
7-3-5 考慮方便測試和維修 125
7-4 新建元件封裝庫 125
7-5 使用向?qū)гO(shè)計(jì)引腳封裝 126
7-6 手動(dòng)設(shè)計(jì)引腳封裝 131
7-6-1 手動(dòng)設(shè)計(jì)引腳封裝前的設(shè)置 131
7-6-2 手動(dòng)設(shè)計(jì)引腳封裝過程 132
7-7 元件封裝設(shè)計(jì)實(shí)例1——Multiwatt 15元件 135
7-8 元件封裝設(shè)計(jì)實(shí)例2——七段數(shù)碼顯示器 141
7-9 管理引腳封裝庫 143
7-10 需要特別注意的幾個(gè)引腳封裝 144
7-10-1 可變電阻 145
7-10-2 二極管 146
7-10-3 晶體管 146
7-11 小結(jié) 147
第8章 印制電路板設(shè)計(jì) 149
8-1 印制電路板設(shè)計(jì)流程 150
8-2 板層介紹 151
8-2-1 信號板層（Top Layer, Bottom Layer, Mid Layer） 151
8-2-2 內(nèi)層板層（InternalPlane） 152
8-2-3 機(jī)構(gòu)板層（Mechanical Layers） 152
8-2-4 阻焊板層（Top Solder. Bottom Solder） 152
8-2-5 錫膏板層（Top Paste. Bottom Paste） 152
8-2-6 絲印板層（TopOverlay. BottomOverlay） 152
8-2-7 鉆孔板層（Drill guide. Drill Drawing） 153
8-2-8 禁止布線板層（KeepOutLayer） 153
8-2-9 多級板層（MultiLayer） 153
8-3 PCB電路參數(shù)設(shè)置 154
8-3-1 Options選項(xiàng)卡設(shè)置 155
8-3-2 Display選項(xiàng)卡設(shè)置 157
8-3-3 Colors選項(xiàng)卡設(shè)置 160
8-3-4 Show/Hide選項(xiàng)卡設(shè)置 160
8-3-5 Defaults選項(xiàng)卡設(shè)置 160
8-4 利用向?qū)гO(shè)計(jì)板框 161
8-5 手動(dòng)設(shè)計(jì)板框 167
8-6 加載. 卸載封裝庫 170
8-7 加載網(wǎng)表與元件 171
8-7-1 加載網(wǎng)表與元件方法1 171
8-7-2 加載網(wǎng)表與元件方法2 174
8-8 整體布局的原則 176
8-8-1 流向原則 176
8-8-2 最近相鄰原則 177
8-8-3 均布原則 177
8-8-4 抗干擾原則 177
8-8-5 熱效應(yīng)原則 177
8-8-6 易維修原則 177
8-8-7 易調(diào)節(jié)原則 177
8-8-8 抵抗受力原則 177
8-8-9 易組裝原則 178
8-8-10 安全原則 178
8-8-11 其他原則 178
8-9 布局實(shí)例 179
8-9-1 自動(dòng)布局 179
8-9-2 手動(dòng)布局 183
8-10 布線的原則 184
8-10-1 連線精簡原則 184
8-10-2 安全載流原則 184
8-10-3 電磁抗干擾原則 185
8-10-4 環(huán)境效應(yīng)原則 185
8-10-5 安全工作原則 185
8-10-6 組裝方便. 規(guī)范原則 185
8-10-7 經(jīng)濟(jì)原則 185
8-11 自動(dòng)布線 186
8-11-1 布線前的設(shè)置 186
8-11-2 自動(dòng)布線 193
8-12 手動(dòng)布線 194
8-12-1 拆線 194
8-12-2 修改走線 195
8-12-3 覆銅. 包地. 補(bǔ)淚滴 198
8-12-4 3D仿真 201
8-13 DRC 202
8-14 單面板設(shè)計(jì)實(shí)例 203
8-15 雙面板設(shè)計(jì)實(shí)例 204
8-16 多層板設(shè)計(jì)實(shí)例 205
8-17 PCB設(shè)計(jì)常見問題和技巧 209
8-17-1 文檔越存越大 209
8-17-2 總是自動(dòng)備份文件 210
8-17-3 PCB完成后卻發(fā)現(xiàn)原理圖有誤 211
8-17-4 方便設(shè)計(jì)的交叉參考 211
8-17-5 開一個(gè)方孔 212
8-17-6 等寬導(dǎo)線增加載流能力 212
8-17-7 更改覆銅 212
8-17-8 提高多層板布線空間的內(nèi)層分割方案 213
8-18 小結(jié) 214
第9章 CAM數(shù)據(jù)報(bào)表 215
9-1 新建CAM文件 216
9-1-1 直接創(chuàng)建CAM文件 216
9-1-2 由PCB創(chuàng)建CAM文件 217
9-2 制作光繪文件報(bào)表 217
9-2-1 由向?qū)?chuàng)建光繪文件 218
9-2-2 直接創(chuàng)建光繪文件 223
9-2-3 創(chuàng)建光繪數(shù)據(jù)報(bào)表 224
9-3 制作鉆孔文件報(bào)表 225
9-3-1 由向?qū)?chuàng)建鉆孔文件 225
9-3-2 直接創(chuàng)建鉆孔文件 226
9-3-3 創(chuàng)建鉆孔報(bào)表 227
9-4 制作插件報(bào)表 228
9-4-1 由向?qū)?chuàng)建插件文件 228
9-4-2 直接創(chuàng)建插件文件 229
9-4-3 創(chuàng)建插件報(bào)表 230
9-5 小結(jié) 230
第10章 可靠性設(shè)計(jì) 231
10-1 PCB設(shè)計(jì)總體原則 232
10-1-1 正確性 232
10-1-2 可靠性 232
10-1-3 合理性 232
10-1-4 經(jīng)濟(jì)性 232
10-2 電磁抗干擾 233
10-2-1 接地 233
10-2-2 配置退藕電容 233
10-2-3 層疊設(shè)計(jì)原則 234
10-2-4 過孔設(shè)計(jì) 235
10-2-5 降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn) 235
10-3 熱設(shè)計(jì) 236
10-4 小結(jié) 236
第11章 信號完整性分析 237
11-1 SI概述 238
11-1-1 傳統(tǒng)的PCB板設(shè)計(jì)方法 238
11-1-2 基于信號完整性的PCB設(shè)計(jì) 239
11-1-3 常見SI問題及解決方法 239
11-2 設(shè)置電路板結(jié)構(gòu) 240
11-2-1 設(shè)置銅膜厚度 240
11-2-2 設(shè)置板層材質(zhì). 厚度 241
11-3 設(shè)置SI分析規(guī)則 241
11-3-1 飛升時(shí)間的下降沿（Flight Time-Falling Edge） 242
11-3-2 飛升時(shí)間的上升沿（Flight Time-Rising Edge） 243
11-3-3 阻抗約束（Impedance Constraint） 243
11-3-4 過沖的下降沿（Overshoot-Falling Edge） 244
11-3-5 過沖的上升沿（Overshoot-Rising Edge） 244
11-3-6 信號基值（Signal Base Value） 245
11-3-7 信號激勵(lì)（Signal Stimulus） 246
11-3-8 信號上位值（Signal Top Value） 247
11-3-9 下降沿斜率（Slope-Falling Edge） 247
11-3-10 上升沿斜率（Slope-Rising Edge） 248
11-3-11 供電網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識（Supply Nets） 249
11-3-12 下降沿的下沖（Undershoot-Falling Edge） 250
11-3-13 上升沿的下沖（Undershoot-Rising Edge） 250
11-4 啟用SI分析規(guī)則 251
11-5 設(shè)置R. C. L. IC等器件的映射類型 252
11-6 SI分析 253
11-7 SI反射仿真及優(yōu)化 255
11-8 SI串?dāng)_仿真及優(yōu)化 261
11-9 SI網(wǎng)絡(luò)分析 263
11-10 SI分析及修正實(shí)例 264
11-11 SI模型的建立 271
11-11-1 轉(zhuǎn)換IBIS模型 271
11-11-2 建立模型 272
11-11-3 分配模型引腳 274
11-12 小結(jié) 274
第12章 電路仿真 275
12-1 仿真的基本流程 276
12-2 Sim99仿真環(huán)境簡介 277
12-3 設(shè)置和創(chuàng)建仿真元件 278
12-3-1 SIM99中的仿真元件及設(shè)置 278
12-3-2 SIM99中的激勵(lì)源及設(shè)置 289
12-3-3 創(chuàng)建仿真元件 298
12-4 設(shè)置仿真方式及運(yùn)行仿真 303
12-4-1 一般設(shè)置 303
12-4-2 靜態(tài)工作點(diǎn)分析 305
12-4-3 瞬態(tài)分析 306
12-4-4 交流小信號分析 307
12-4-5 直流掃描分析 310
12-4-6 蒙特卡羅分析 311
12-4-7 參數(shù)掃描分析 313
12-4-8 溫度掃描分析 314
12-4-9 傅立葉分析 315
12-4-10 傳遞函數(shù)分析 317
12-4-11 噪聲分析 318
12-4-12 設(shè)置電路初始條件 319
12-4-13 高級設(shè)置 320
12-5 仿真波形分析及操作 321
12-5-1 顯示單個(gè)/多個(gè)波形單元 321
12-5-2 測量波形上節(jié)點(diǎn)間距 322
12-5-3 放大與還原 323
12-5-4 插入和刪除波形單元 324
12-5-5 集中與分離波形單元 325
12-5-6 觀察節(jié)點(diǎn)波形 326
12-5-7 波形函數(shù)的運(yùn)算 327
12-5-8 設(shè)置兩種顯示模式 329
12-6 仿真實(shí)例 331
12-6-1 二極管仿真 331
12-6-2 三極管放大電路仿真 332
12-6-3 加減運(yùn)算電路仿真 335
12-6-4 積分運(yùn)算電路 337
12-6-5 四分頻數(shù)字電路仿真 340
12-6-6 方波發(fā)生器 342
12-6-7 PWM轉(zhuǎn)模擬電壓仿真 344
12-7 小結(jié) 347
附錄A 快捷鍵一覽 349
A-1 常用原理圖命令快捷鍵 350
A-2 常用電路板命令快捷鍵 350
附錄B 常用的針腳式元件封裝 351