粘接表面處理技術(shù)

第一章 粘接理論和機理 第一節(jié) 引言 第二節(jié) 粘接機理 第三節(jié) 結(jié)論第二章 利用酸堿作用原理提高粘接強度 第一節(jié) 引言 第二節(jié) 酸堿相互作用的范圍、特征和評價 第三節(jié) 酸堿作用理論在粘接方法的應(yīng)用 第四節(jié) 聚合物和其他材料酸堿特性試驗評價 第五節(jié) 酸堿相互作用的一些實際應(yīng)用 第六節(jié) 結(jié)論第三章 分子力學-動力學模型與粘接 第一節(jié) 引言 第二節(jié) 分子學中使用的運算法則 第三節(jié) 普通的顆粒-表面和顆粒-顆粒模型 第四節(jié) 明確的聚合物與表面之間的粘接模型 第五節(jié) 分子體系的動力學粘接模型 第六節(jié) 結(jié)論第四章 原子顯微鏡方法在粘接基礎(chǔ)研究中的應(yīng)用 第一節(jié) 引言 第二節(jié) AFM方法論 第三節(jié) 綜述 第四節(jié) 未來的研究方向第五章 提高粘接強度的聚合物等離子處理方法 第一節(jié) 前言 第二節(jié) 等離子體與聚合物表面的反應(yīng) 第三節(jié) 等離子體處理改善粘接性能 第四節(jié) 等離子體來源與工業(yè)過程 第五節(jié) 結(jié)論第六章 提高粘接強度的聚合物火焰處理方法 第一節(jié) 引言 第二節(jié) 燃燒過程 第三節(jié) 各種特性研究 第四節(jié) 一般性討論 第五節(jié) 結(jié)論第七章 聚合物的電暈放電處理方法 第一節(jié) 引言 第二節(jié) 試驗結(jié)果 第三節(jié) 電暈處理機理 第四節(jié) 最近的發(fā)展趨勢 第五節(jié) 結(jié)論第八章 提高粘接強度的聚合物激光表面處理方法 第一節(jié) 引言 第二節(jié) 粘接的表面預處理 第三節(jié) 激光的類型 第四節(jié) 準分子激光的應(yīng)用 第五節(jié) 膠黏劑和粘接件 第六節(jié) 表面測試 第七節(jié) 最佳輻照參數(shù) 第八節(jié) 表面處理后的形態(tài) 第九節(jié) 激光處理的效果 第十節(jié) 與其他處理方法的比較 第十一節(jié) 表面激光處理的模型 第十二節(jié) 激光處理方法的缺陷 第十三節(jié) 激光處理方法的優(yōu)勢 第十四節(jié) 激光處理后的粘接使用壽命 第十五節(jié) 結(jié)論第九章 用紫外激光和低能離子提高金屬膜和陶瓷基才的粘接強度 第一節(jié) 引言 第二節(jié) 金屬膜與絕緣材料之間化學鍵的形成 第三節(jié) 分析技術(shù)和粘強度測試技術(shù) 第四節(jié) 通過界面改性提高金屬-絕緣材料的粘接強度 第五節(jié) 通過基材表面改性提高粘接強度 第六節(jié) 討論和結(jié)論第十章 聚合物表面接技共聚和接技對粘接性能的改性 第一節(jié) 引言 第二節(jié) 表面接技和接技共聚 第三節(jié) 接技改性表面的微觀結(jié)構(gòu)和性能 第四節(jié) 接技改性表面的粘接特性 第五節(jié) 結(jié)論第十一章 提高粘接強度的聚合物微生物表面處理方法 第一節(jié) 引言 第二節(jié) 不同微生物對聚合物的活性 第三節(jié) 生物改性效率對聚合物性能的影響 第四節(jié) 控制微生物作用的影響因素 第五節(jié) 微生物引起聚合物表面微生物觀結(jié)和化學結(jié)構(gòu)的變化 第六節(jié) 微生物處理對聚合物強度的影響 第七節(jié) 用生化處理來提高聚合物表面的粘接能力 第八節(jié) 結(jié)論第十二章 附著在玻璃纖維上的硅垸 第一節(jié) 引言 第二節(jié) 界面劑-兩類硅烷的發(fā)展史 第三節(jié) 玻璃纖維上漿劑與許多組分的發(fā)展史 第四節(jié) 玻璃表面-復雜的基材 第五節(jié) 玻璃表面的上漿劑吸附——復雜現(xiàn)象的平衡觀 第六節(jié) 儀器技術(shù)——不同方法提供清晰的圖像 第七節(jié) 實例——一種硅烷和一種硅氧烷 第八節(jié) 玻璃上漿劑