超大規(guī)模集成電路襯底材料性能及加工測(cè)試技術(shù)工程

定　價(jià)：￥39.50

作　者：	劉玉嶺，檀柏梅，張楷亮編著
出版社：	冶金工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	集成電路

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ISBN：	9787502430504	出版時(shí)間：	2002-08-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	26cm	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)介紹了超大規(guī)模集成電路襯底材料硅的性能、硅單晶襯底的加工工藝以及相關(guān)的測(cè)試技術(shù)。共9章：硅單晶及硅化合物的化學(xué)性質(zhì)、硅單晶的加工成形技術(shù)、超大規(guī)模集成電路硅襯底的拋光、外延技術(shù)、ULSI多層布線全局平坦化、集成電路中的清洗、硅單晶襯底及相關(guān)材料的物理性質(zhì)、硅單晶中的缺陷及其對(duì)器件的危害、硅單晶性質(zhì)的檢測(cè)設(shè)備與技術(shù)。