電子裝配工藝

定　價：￥16.00

作　者：	楊清學主編
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	電子元件

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ISBN：	9787505382206	出版時間：	2003-01-01	包裝：	出版日期：2003-4-1 字數(shù)：316千版次：1
開本：	26cm	頁數(shù)：	190頁	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　高等職業(yè)教育電子信息類貫通制教材（電子技術(shù)專業(yè)）。本書內(nèi)容包括：常用技術(shù)文件及整機裝配工藝過程、常用電子材料、常用電子元器件與儀器、電子裝配與連接工藝、裝配準備工藝基礎(chǔ)、電子部件裝配工藝、電子整機總裝與調(diào)試工藝、檢驗與包裝工藝等。

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