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電子組件表面組裝技術(shù)

電子組件表面組裝技術(shù)

定　價(jià)：￥12.00

作　者： 趙英編著
出版社： 機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 電子元件 組裝
ISBN： 9787111031451 出版時(shí)間： 1991-01-01 包裝：
開本： 26cm 頁(yè)數(shù)： 202頁(yè) 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書介紹了國(guó)外表面組裝技術(shù)的發(fā)展與最新技術(shù)動(dòng)態(tài)。全書共十三章，介紹了表面組裝無(wú)源元件（SMC）、有源元件（SMD）、機(jī)電元件、表面組裝用材料的種類、結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)。

作者簡(jiǎn)介

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