攢機(jī)大補(bǔ)貼

第1部分 計(jì)算機(jī)配件
第1章 CPU
1.1 CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史
1.2 CPU的主要類型
1.2.1 Intel系列
1.2.2 AMD系列
1.2.3 Cyrix系列
1.3 CPU的技術(shù)問題
1.3.1 CPU接口技術(shù)
1.3.2 CPU制造工藝
1.3.3 緩存技術(shù)
1.3.4 指令集
1.3.5 CPU的性能指標(biāo)
1.4 CPU的選購(gòu)
1.4.1 明確自己購(gòu)機(jī)的目的
1.4.2 購(gòu)買CPU要眼明心亮
1.4.3 專用軟件測(cè)試
1.5 CPU最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
1.6 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第2章 主板
2.1 主板結(jié)構(gòu)分析
2.2 主板芯片組
2.2.1 用于Slot 1和Socket 370結(jié)構(gòu)的芯片組
2.2.2 用于Super 7結(jié)構(gòu)的芯片組
2.2.3 用于Slot A和Socket A構(gòu)架的芯片組
2.3 主板新技術(shù)應(yīng)用概覽
2.3.1 防止病毒侵入BIOS技術(shù)
2.3.2 STR功能
2.3.3 NLX主板技術(shù)
2.3.4 線性調(diào)頻技術(shù)
2.4 主板的選購(gòu)
2.4.1 明確需求
2.4.2 了解主權(quán)的技術(shù)特色
2.4.3 熟知主板結(jié)構(gòu)
2.4.4 主板廠家及工藝水準(zhǔn)
2.4.5 產(chǎn)品的售后服務(wù)
2.4.6 性能價(jià)格比
2.5 市場(chǎng)常見主板介紹
2.5.1 Super 7（Super Socket 7）結(jié)構(gòu)的主板
2.5.2 Slot 1結(jié)構(gòu)的主板產(chǎn)品
2.5.3 Socket 370結(jié)構(gòu)的主板產(chǎn)品
2.5.4 Slot A結(jié)構(gòu)的主板產(chǎn)品
2.5.5 Socket A結(jié)構(gòu)的主板
2.5.6 Socket 423結(jié)構(gòu)的主板
2.6 解讀主板代碼
2.7 主板最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.8 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第3章 內(nèi)存
3.1 內(nèi)存的基本知識(shí)
3.1.1 內(nèi)存的發(fā)展簡(jiǎn)史
3.1.2 內(nèi)存條的分類
3.1.3 PC-100規(guī)范
3.1.4 PC-133規(guī)范
3.2 內(nèi)存的性能指標(biāo)
3.3 內(nèi)存的選購(gòu)
3.3.1 正確認(rèn)識(shí)內(nèi)存品牌
3.3.2 認(rèn)清標(biāo)識(shí)、鑒別質(zhì)量、防止假冒偽劣的產(chǎn)品
3.3.3 注意安全保護(hù)
3.3.4 利用測(cè)試軟件辨別內(nèi)存的真?zhèn)?br />3.4 常見內(nèi)存推薦
3.5 內(nèi)存最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
3.5.1 標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)紛紛擾擾
3.5.2 新型內(nèi)存層出不窮
3.5.3 封裝技術(shù)日新月異
3.5.4 新型產(chǎn)品紛紛登場(chǎng)
3.6 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第4章 顯示卡
4.1 顯示卡的發(fā)展簡(jiǎn)史
4.1.1 2D顯示卡發(fā)展階段
4.1.2 3D顯示卡發(fā)展階段
4.2 顯示卡結(jié)構(gòu)分析
4.2.1 顯示器接口
4.2.2 RAMDAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）
4.2.3 顯示芯片
4.2.4 顯示卡的接口
4.2.5 顯示內(nèi)存
4.3 顯示卡的基本原理
4.4 顯示卡的技術(shù)指標(biāo)
4.5 顯示卡的選購(gòu)
4.5.1 實(shí)際需求是根本
4.5.2 圖形芯片是關(guān)鍵
4.5.3 顯示內(nèi)存很重要
4.5.4 制作工藝嚴(yán)把關(guān)
4.6 顯示卡的優(yōu)化
4.6.1 超頻
4.6.2 驅(qū)動(dòng)程序
4.6.3 更新BIOS
4.7 主流3D顯示卡推薦
4.8 顯示卡最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.9 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第5章 硬盤
5.1 硬盤的結(jié)構(gòu)和原理
5.1.1 硬盤的基本結(jié)構(gòu)
5.1.2 硬盤接口技術(shù)
5.2 硬盤的基本參數(shù)
5.3 硬盤數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)
5.3.1 硬盤監(jiān)測(cè)維護(hù)技術(shù)
5.3.2 硬盤防震技術(shù)
5.4 硬盤的故障與維護(hù)
5.4.1 硬盤的日常維護(hù)
5.4.2 常見硬盤故障的處理
5.5 硬盤選購(gòu)指南
5.6 市場(chǎng)常見硬盤介紹
5.7 硬盤最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.8 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第6章 先驅(qū)
6.1 光驅(qū)基本知識(shí)
6.1.1 光驅(qū)的分類
6.1.2 光驅(qū)的接口類型
6.2 光驅(qū)工作原理
6.3 光驅(qū)的性能指標(biāo)
6.4 光驅(qū)新技術(shù)概述
6.5 光驅(qū)的選購(gòu)
6.6 常見優(yōu)質(zhì)光驅(qū)推薦
6.7 光驅(qū)保養(yǎng)指南
6.8 光驅(qū)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.9 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第7章 顯示器
7.1 顯示器的分類
7.1.1 按顯像管尺寸劃分
7.1.2 按控制方式劃分
7.1.3 按顯像原理劃分
7.2 顯示器的性能指標(biāo)
7.3 環(huán)保與安全性能
7.4 顯示器的選購(gòu)
7.4.1 CRT顯示器的選購(gòu)
7.4.2 LCD顯示器的選購(gòu)
7.5 市場(chǎng)主流顯示器推薦
7.5.1 15英寸顯示器
7.5.2 17英寸顯示器
7.5.3 超大顯示器
7.5.4 LCD顯不器
7.6 顯示器最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.6.1 可視面積更大、價(jià)格更低、體積更小
7.6.2 顯像管屏幕完全平面化
7.6.3 健康環(huán)保技術(shù)被廣泛采用
7.6.4 新型顯示器不斷涌現(xiàn)
7.7 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第8章 聲卡
8.1 聲卡基本知識(shí)
8.2 聲卡結(jié)構(gòu)分析
8.3 聲卡的技術(shù)指標(biāo)
8.4 聲卡選購(gòu)指南
8.4.1 第一類：高檔“發(fā)燒級(jí)”聲卡
8.4.2 第二類：中檔“標(biāo)準(zhǔn)級(jí)”聲卡
8.4.3 第三類：低檔“入門級(jí)”聲卡
8.5 市場(chǎng)主流聲卡介紹
8.6 聲卡常見故障的解決
8.6.1 聲卡無聲
8.6.2 聲卡無法錄音
8.6.3 音質(zhì)損壞問題
8.6.4 聲卡引起的死機(jī)
8.6.5 Windows 95檢測(cè)不到聲卡
8.6.6 系統(tǒng)顯示聲卡正常運(yùn)行，但聲卡無聲
8.7 聲卡最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.8 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第9章 音箱
9.1 音箱簡(jiǎn)介
9.2 音箱的基本組成
9.2.1 箱體設(shè)計(jì)
9.2.2 音箱外殼
9.2.3 電源部分
9.2.4 功率放大部分
9.2.5 揚(yáng)聲器單元
9.2.6 特殊音效與功能電路
9.3 音箱的性能指標(biāo)
9.4 音箱的選購(gòu)
9.4.1 檢查音箱外觀
9.4.2 考核音箱性能
9.4.3 功能設(shè)計(jì)及易用性
9.5 市場(chǎng)主流音箱介紹
9.6 音箱最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.7 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第10章 輸入設(shè)備
10.1 鍵盤
10.1.1 鍵盤基本知識(shí)
10.1.2 鍵盤的選購(gòu)
10.1.3 鍵盤的使用與維護(hù)
10.1.4 常見優(yōu)質(zhì)鍵盤介紹
10.2 鼠標(biāo)
10.2.1 鼠標(biāo)基本知識(shí)
10.2.2 選購(gòu)鼠標(biāo)的注意事項(xiàng)
10.2.3 鼠標(biāo)的維護(hù)
10.2.4 優(yōu)質(zhì)鼠標(biāo)產(chǎn)品推薦
10.3 手寫板
10.3.1 手寫板的種類
10.3.2 手寫板的用途
10.3.3 手寫板選購(gòu)指南
10.3.4 常見手寫板介紹
10.4 輸入設(shè)備最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.4.1 人體工學(xué)設(shè)計(jì)
10.4.2 無線化發(fā)展趨勢(shì)
10.4.3 一體化發(fā)展趨勢(shì)
10.4.4 產(chǎn)品更加多樣化
10.5 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第11章 機(jī)箱和電源
11.1 機(jī)箱
11.1.1 機(jī)箱的基本知識(shí)
11.1.2 機(jī)箱的性能要求
11.1.3 機(jī)箱的選購(gòu)
11.1.4 優(yōu)質(zhì)機(jī)箱推薦
11.2 電源
11.2.1 機(jī)箱電源的基本知識(shí)
11.2.2 電源的安全標(biāo)準(zhǔn)
11.2.3 電源的技術(shù)指標(biāo)
11.2.4 選購(gòu)注意事項(xiàng)
11.2.5 常見電源介紹
11.3 UPS電源
11.3.1 UPS的基本知識(shí)
11.3.2 UPS的用途
11.3.3 UPS的選購(gòu)
11.3.4 常見UPS電源介紹
11.4 機(jī)箱和電源最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.5 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第12章 軟驅(qū)
12.1 軟盤
12.2 軟驅(qū)
12.3 軟驅(qū)的性能指標(biāo)
12.4 軟驅(qū)的選購(gòu)
12.5 軟驅(qū)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
第2部分 計(jì)算機(jī)外設(shè)
第13章 Modem
13.1 Modem基本知識(shí)
13.1.1 Modem的分類
13.1.2 Modem的傳輸模式
13.1.3 Modem的傳輸速率
13.1.4 Modem的傳輸協(xié)議
13.2 Modem的選購(gòu)
13.3 Modem的安裝
13.3.1 硬件安裝
13.3.2 軟件安裝
13.4 常見主流Modem推薦
13.5 Modem最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
13.6 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第14章 打印機(jī)
14.1 打印機(jī)概述
14.2 打印機(jī)的類型
14.3 打印機(jī)的性能指標(biāo)
14.4 打印機(jī)的安裝
14.4.1 硬件安裝
14.4.2 軟件安裝
14.5 針式打印機(jī)
14.5.1 針式打印機(jī)的優(yōu)勢(shì)
14.5.2 針式打印機(jī)的選購(gòu)
14.5.3 針式打印機(jī)的使用和維護(hù)
14.5.4 針式打印機(jī)色帶的選購(gòu)
14.6 噴墨打印機(jī)
14.6.1 噴墨打印機(jī)原理
14.6.2 噴墨打印機(jī)的選購(gòu)
14.6.3 噴墨打印機(jī)的使用與維護(hù)
14.7 激光打印機(jī)
14.7.1 激光打印機(jī)的特點(diǎn)
14.7.2 激光打印機(jī)的選購(gòu)
14.8 常見打印機(jī)介紹
14.8.1 針式打印機(jī)
14.8.2 噴墨打印機(jī)
14.8.3 激光打印機(jī)
14.9 打印機(jī)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
14.10 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第15章 掃描儀
15.1 掃描儀基本知識(shí)
15.2 掃描儀的工作原理
15.2.1 掃描儀的工作步驟
15.2.2 掃描儀常用感光器件
15.3 掃描儀的技術(shù)參數(shù)
15.3.1 分辨率
15.3.2 色彩位數(shù)
15.3.3 接口
15.3.4 動(dòng)態(tài)范圍
15.3.5 TWAIN
15.3.6 感光器件
15.4 掃描儀的選購(gòu)
15.4.1 明確自己的實(shí)際需求
15.4.2 掃描儀的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
15.4.3 掃描效果
15.4.4 其他注意事項(xiàng)
15.5 掃描儀的使用與維護(hù)
15.5.1 掃描儀的使用
15.5.2 使用掃描儀的注意事項(xiàng)
15.6 市場(chǎng)主流掃描儀介紹
15.7 掃描儀最新發(fā)展趨勢(shì)
15.8 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第16章 攝像頭
16.1 攝像頭簡(jiǎn)介
16.1.1 攝像頭的基本原理
16.1.2 攝像頭的安裝與應(yīng)用
16.2 攝像頭的性能指標(biāo)
16.3 市場(chǎng)常見攝像頭簡(jiǎn)介
16.4 攝像頭最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
第17章 數(shù)碼相機(jī)
17.1 數(shù)碼相機(jī)的結(jié)構(gòu)
17.2 成像芯片
17.3 數(shù)碼相機(jī)存儲(chǔ)器
17.4 數(shù)碼相機(jī)的選購(gòu)
17.5 市場(chǎng)常見數(shù)碼相機(jī)簡(jiǎn)介
17.6 數(shù)碼相機(jī)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
17.7 本章相關(guān)術(shù)語解釋
第3部分 裝機(jī)知識(shí)
第18章 跟我學(xué)裝機(jī)
18.1 裝機(jī)方案
18.2 裝機(jī)指導(dǎo)
18.2.1 準(zhǔn)備工作
18.2.2 安裝CPU
18.2.3 安裝內(nèi)存條
18.2.4 安裝機(jī)箱電源
18.2.5 安裝驅(qū)動(dòng)器
18.2.6 安裝主板
18.2.7 連接電源線
18.2.8 連接數(shù)據(jù)線
18.2.9 安裝聲卡和顯示卡
18.2.10 收尾工作
18.2.11 硬盤的設(shè)置（以Award BIOS為例）
第19章 主板BIOS
19.1 BIOS基本知識(shí)
19.1.1 BIOS的主要作用
19.1.2 BIOS和CMOS的關(guān)系
19.2 BIOS的設(shè)置
19.2.1 Award BIOS的設(shè)置
19.2.2 AMI BIOS的設(shè)置
19.3 BIOS的優(yōu)化
19.4 主板BIOS的升級(jí)
19.4.1 主板BIOS升級(jí)步驟
19.4.2 主板BIOS升級(jí)實(shí)例
19.4.3 升級(jí)失敗的處理辦法
第20章 測(cè)試軟件
20.1 WinBench
20.1.1 WinBench簡(jiǎn)介
20.1.2 WinBench 99的使用方法
20.1.3 WinBench各項(xiàng)測(cè)試數(shù)據(jù)的含義
20.2 SiSoft Sandra 2000
20.3 Wintune
20.4 3DMark 2000
20.5 單項(xiàng)測(cè)試軟件
20.5.1 CPU測(cè)試工具
20.5.2 主板測(cè)試工具
20.5.3 內(nèi)存測(cè)試工具
20.5.4 光驅(qū)測(cè)試工具
第21章 系統(tǒng)的優(yōu)化
21.1 CPU的優(yōu)化
21.1.1 超頻
21.1.2 降溫
21.2 主板的優(yōu)化
21.3 顯示卡的優(yōu)化
21.4 硬盤的優(yōu)化
21.5 光驅(qū)的優(yōu)化