電子信息材料手冊

1 金屬材料
1．1 一般電子工業(yè)用金屬材料
1．2 微電子工業(yè)用金屬材料
1．3 電子漿料用金屬粉料
1．4 釬料、焊料
2 半導(dǎo)體材料
2．1 元素半導(dǎo)體材料
2．2 化合物半導(dǎo)體材料
2．3 半導(dǎo)體外延材料
2．4 超晶格微結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料
3 光電子材料
3．1 激光材料
3．2 紅外材料
3．3 非線性光學(xué)材料
3．4 電光晶體材料
3．5 聲光晶體材料
3．6 光導(dǎo)纖維材料
3．7 液晶顯示材料
3．8 光學(xué)窗口材料
3．9 光學(xué)鍍膜材料
3．10 閃爍晶體材料
4 壓電鐵電單晶材料 5 電子陶瓷材料
5．1 絕緣陶瓷材料
5．2 介質(zhì)陶瓷材料
5．3 壓電鐵電陶瓷材料
5．4 電光陶瓷材料
5．5 熱釋電陶瓷材料
5．6 電致伸縮陶瓷材料
5．7 電致變色陶瓷材料
5．9 導(dǎo)電陶瓷材料
5．9 敏感陶瓷材料
6 磁性材料
6．1 鐵氧體軟磁材料
6．2 永磁材料
6．3 微波（旋磁）鐵氧體材料
6．4 磁記錄材料
6．5 非晶態(tài)磁性材料
6．6 納米結(jié)晶軟磁材料 7 覆金屬箔板材料
7．1 覆銅箔酚醛紙層壓板
7．2 覆銅箔環(huán)氧紙層壓板
7．3 覆銅箔環(huán)氧玻璃層壓板
7．4 覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
7．5 覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板
7．6 覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板
7．7 覆銅箔復(fù)合基層壓板
7．8 金屬基（芯）覆銅箔板
7．9 陶瓷基無機(jī)覆銅板
7．10 撓性覆銅箔材料
7．11 其他特種覆金屬箔層壓板 8 真空電子器件用材料
8．1 陰極材料
8．2 吸氣劑
8．3 熒光材料
8．4 石墨乳
8．5 真空電子器件用磁性材料
8．6 真空電子器件用結(jié)構(gòu)陶瓷材料
8．7 真空電子器件用金屬材料 9 半導(dǎo)體工業(yè)用工藝材料
9．1 光刻膠及配套材料
9．2 電子特種氣體
9．3 塑封料
9．4 高純化學(xué)試劑
10 電子化工材料
10．1 電子漿料
10．2 印刷電路板工藝用材料
10．3 包封與灌封材料
10．4 膠粘劑
10．5 助焊劑及還原劑
10．6 有機(jī)硅材料
10．7 清洗劑
11 其他電子材料
11．1 玻璃材料及其制品
11．2 石英玻璃材料及其制品
11．3 切、磨、拋加工材料
11．4 抗靜電及微波屏蔽材料
11．5 電容器用薄膜材料
11．6 壓敏膠帶
11．7 篩網(wǎng)
11．8 硅微粉
11．9 氟化物晶體原料
11．10 襯底材料
11．11 金剛石薄膜
11．12 高純稀土氧化物